TrendForce指出，中国大陆在半导体成熟制程上的扩张仍属强势

针对 6 月 30 日荷兰发布的先进制程设备出口管制细则，市场调查机构TrendForce认为，即便受到美日荷出口管制影响，中国大陆晶圆代工12吋约当产能的市占率将由2022年的24%增长至2026年的26%。此外，若40/28纳米设备出口最终仍将取得许可，预估中国大陆晶圆代工12 吋约当产能市占率仍有机会在2026年扩张至28%，成长规模仍不容忽视。

由于光刻、沉积、磊晶制程等多项半导体制程设备均在本次限制出口范围内，凡受管制之品项出口皆需申请许可，9月1日将正式生效。TrendForce表示，以中国大陆晶圆代工产业发展进程来看，目前专注发展的55nm、40nm以及28nm等成熟制程，包含沉积等设备已可大致由中国大陆本土设备商进行替代，扩产及发展上较为安全，关键限制仍在光刻机台。

TrendForce调查认为，本次首当其冲的大陆厂商包含中芯国际北京厂、上海厂，以及合肥晶合集成A3/A4厂区。而合肥晶合集成因短期内仍以55nm及更成熟的制程节点为主要量产重点，影响较轻。至于中芯国际的北京与上海厂，预期将可能被迫延缓其扩产计划，等待设备商取得出货许可才能持续进行。

TrendForce强调认为，以制程来看，依据美国EAR（Export Administration Regulations）原则，半导体禁令旨在限制中国大陆先进制程发展，成熟制程并非主要目标。因而用于45~28nm等成熟制程的光刻机台仍将有机会取得出口许可。尽管会面临冗长的设备审查流程，导致中国大陆晶圆代工厂40nm及28nm扩产计划被迫延缓，但就中国大陆晶圆代工厂布局28nm市场的积极度来看，其发展速度仍相当强势。