小学生泽平
2022-05-09中泰证券股份有限公司王芳,杨旭,李雪峰对神工股份进行研究并发布了研究报告《单晶硅材料领先厂商,三大业务驱动前景可期》,本报告对神工股份给出买入评级,当前股价为53.83元。
神工股份(688233) 事件公司发布2022年一季度业绩公告,报告期内实现营业收入1.42亿元,同比增长68.39%;实现归属于上市公司股东净利润0.50亿元,同比增长26.66%;实现归属于上市公司股东扣非后的净利润0.50亿元,同比增长27.72%。 一季度业绩符合预期,立足大直径单晶硅材料稳步发展。公司一季度业绩符合预期,营收1.42亿元,环比提升14.52%,归母净利润0.50亿元,环比持平,受一季度原材料价格上涨影响,叠加公司进一步加强研发投入(Q1研发费用1921.91万元,研发投入占比达到13.57%,同比增长0.3pct),公司盈利水平环比略有下滑毛利率水平环比提升0.2pct来到60.34%,净利率水平环比下跌4.57pct达到35.24%。整体来看公司目前主业大直径单晶硅材料发展顺利,受益于下游高景气度,带动业绩快速提升。 大直径单晶硅材料技术领先,纵向拓展硅电极业务顺利。公司是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商,所生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为10到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品。伴随下游晶圆厂扩产带动整体对于刻蚀硅材料需求上涨,公司大直径单晶硅材料业务将保持快速增长;此外公司利用自身技术优势,纵向发展硅电极业务,目前公司在为刻蚀设备原厂配套方面,继续加强与国内等离子刻蚀机设备制造厂商如北方华创、中微公司的合作共同开发适配于不同机型的多种硅零部件产品;在终端集成电路制造厂国内客户方面,公司可以覆盖其使用中的绝大多数硅零部件规格,并已获得国内多家12英寸集成电路制造厂的送样评估机会,取得了小批量订单。 横向发展半导体硅片业务,伴随行业高景有望快速增长。目前全球硅片供应紧缺,海外大厂扩产谨慎,12寸新增产能预计将于23H2陆续开出,而8寸硅片海外大厂扩产较少,带动国产厂商进入黄金发展时期。截至21年底,公司已经建成了8英寸产能为每月5万片的生产线,并提前订购了每月10万片的生产设备。目前,公司低缺陷轻掺硅片的大多数技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准,我们预计伴随下游硅片市场整体的高景气度,公司在硅片产能爬坡以及良率提升带动下,叠加自身正片率提升,硅片板块业绩有望快速提升。 投资建议我们预计公司2022/2023/2024年净利润分别为2.72/3.67/4.58亿元,对应PE为32/24/19倍,公司是大陆单晶硅材料行业领先厂商,立足自身技术优势,横向纵向布局第二第三业务曲线,在国产化大背景下,下游晶圆厂扩产需求旺盛,产品结构持续优化,稀缺性和成长性兼备,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示事件单晶硅材料景气度可能不及预期,新产能扩产不及预期,上游原材料涨价风险,研报数据更新不及时风险。
该股最近90天内共有11家机构给出评级,买入评级9家,增持评级2家;过去90天内机构目标均价为101.74。证券之星估值分析工具显示,神工股份(688233)好公司评级为3.5星,好价格评级为2星,估值综合评级为2.5星。(评级范围1 ~ 5星,最高5星)
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中泰证券给予神工股份买入评级
2022-05-09中泰证券股份有限公司王芳,杨旭,李雪峰对神工股份进行研究并发布了研究报告《单晶硅材料领先厂商,三大业务驱动前景可期》,本报告对神工股份给出买入评级,当前股价为53.83元。
神工股份(688233) 事件公司发布2022年一季度业绩公告,报告期内实现营业收入1.42亿元,同比增长68.39%;实现归属于上市公司股东净利润0.50亿元,同比增长26.66%;实现归属于上市公司股东扣非后的净利润0.50亿元,同比增长27.72%。 一季度业绩符合预期,立足大直径单晶硅材料稳步发展。公司一季度业绩符合预期,营收1.42亿元,环比提升14.52%,归母净利润0.50亿元,环比持平,受一季度原材料价格上涨影响,叠加公司进一步加强研发投入(Q1研发费用1921.91万元,研发投入占比达到13.57%,同比增长0.3pct),公司盈利水平环比略有下滑毛利率水平环比提升0.2pct来到60.34%,净利率水平环比下跌4.57pct达到35.24%。整体来看公司目前主业大直径单晶硅材料发展顺利,受益于下游高景气度,带动业绩快速提升。 大直径单晶硅材料技术领先,纵向拓展硅电极业务顺利。公司是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商,所生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为10到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品。伴随下游晶圆厂扩产带动整体对于刻蚀硅材料需求上涨,公司大直径单晶硅材料业务将保持快速增长;此外公司利用自身技术优势,纵向发展硅电极业务,目前公司在为刻蚀设备原厂配套方面,继续加强与国内等离子刻蚀机设备制造厂商如北方华创、中微公司的合作共同开发适配于不同机型的多种硅零部件产品;在终端集成电路制造厂国内客户方面,公司可以覆盖其使用中的绝大多数硅零部件规格,并已获得国内多家12英寸集成电路制造厂的送样评估机会,取得了小批量订单。 横向发展半导体硅片业务,伴随行业高景有望快速增长。目前全球硅片供应紧缺,海外大厂扩产谨慎,12寸新增产能预计将于23H2陆续开出,而8寸硅片海外大厂扩产较少,带动国产厂商进入黄金发展时期。截至21年底,公司已经建成了8英寸产能为每月5万片的生产线,并提前订购了每月10万片的生产设备。目前,公司低缺陷轻掺硅片的大多数技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准,我们预计伴随下游硅片市场整体的高景气度,公司在硅片产能爬坡以及良率提升带动下,叠加自身正片率提升,硅片板块业绩有望快速提升。 投资建议我们预计公司2022/2023/2024年净利润分别为2.72/3.67/4.58亿元,对应PE为32/24/19倍,公司是大陆单晶硅材料行业领先厂商,立足自身技术优势,横向纵向布局第二第三业务曲线,在国产化大背景下,下游晶圆厂扩产需求旺盛,产品结构持续优化,稀缺性和成长性兼备,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示事件单晶硅材料景气度可能不及预期,新产能扩产不及预期,上游原材料涨价风险,研报数据更新不及时风险。
该股最近90天内共有11家机构给出评级,买入评级9家,增持评级2家;过去90天内机构目标均价为101.74。证券之星估值分析工具显示,神工股份(688233)好公司评级为3.5星,好价格评级为2星,估值综合评级为2.5星。(评级范围1 ~ 5星,最高5星)
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