周末研报精选1、鑫铂股份（003038）①平价

周末研报精选

1、鑫铂股份（003038）①平价时代下全球光伏装机高速增长，光伏铝边框为组件中成本占比最高的辅材之一，安证券王哲宇测算2025年全球市场规模有望超过450亿元，格局逐步走向集中；②公司是业内少数具备全流程生产能力的厂商，核心优势突出，上市募资助力快速扩张，预计到2023年总产能有望提升超过三倍；③王哲宇认为公司在生产、运营、客户端具备较强的综合竞争实力，业务扩张有望加速，预计2022-24年实现归母净利润2.51/4.27/5.23亿元，同比增长108%/70%/23%，给予6个月合理估值为90元/股（当前股价为68.83元）；④风险因素光伏装机不及预期、扩产项目进度不及预期。

2、中药（济川药业、佛慈制药、新天药业）①去年以来国家政策扶持支持中药发展，国海医药认为2021下半年的政策驱动或许只是第一步，目前中药行业估值水平较低，主要产品具备一定的提价权，看好行业将大概率具备投资价值；②随着上游中药材涨价、下游药店对中成药涨价接受度增强，近年来中成药OTC提价通道顺畅，有望增厚利润，头部品牌增长持续超越行业平均；③配方颗粒推出新国标，允许加成促进推广，为医院推广中药创造了动力，国海医药认为部分中药企业具有长期投资机会；④风险因素渠道库存过高的风险、部分产品涨价不及预期的风险、国家鼓励中医药发展政策落地低于预期的风险。

3、数字人民币（四方精创、拉卡拉）①2月27日，美国、欧盟及英国发布对俄罗斯制裁联合声明，承诺对选定的俄罗斯银行禁用SWIFT系统，同时承诺对俄央行的外汇储备实施制裁，SWIFT禁令将阻碍俄能源进出口跨境支付清算，全球能源价格或再受冲击，加剧全球通胀压力；②东方证券张颖认为，现存SWIFT系统由欧美掌控，具有系统性风险，而数字人民币（CBDC）在国际清算环节可跨过SWIFT系统，可以加强中国与其他国家的贸易对接，保护中国的商业利益；③与传统跨境支付流程对比，数字人民币可简化认证流程、减少中间方数量、降低手续费、提高跨境支付效率，目前，数字人民币已开始布局跨境支付版图，开启了多个全球数字货币跨境支付项目，包括中国香港&泰国Inthanon-LionRock项目、新加坡Ubin项目、加拿大Jasper项目；④张颖认为，随着数字人民币试点的扩张以及跨境支付研究的持续推进，看好数字人民币软件与硬件供应商如四方精创、拉卡拉；⑤风险提示数字货币 落地进程不及预期等。

4、油运①俄乌冲突加剧，中小型油轮的运价飙升，以黑海地区常见的苏伊士型和阿芙拉型油轮为代表的中小型油轮运价一天上涨超五倍；②供给端当前船速可能进一步趋缓，船龄老化严重，可能会加速对老旧船舶的拆解；③国海证券许可认为行业过去十年，油运行业有三波短暂的机会均是起源于供需错配，当前供给探底+需求拐点，已存在左侧布局机会；④风险提示下游原油需求不及预期。

5、东方证券蒯剑对半导体硅片后续价格走势进行了深度研究，认为硅片环节扩产滞后于半导体制造环节是造成硅片价格上涨的重要原因。半导体制造厂商2021年即开启大幅扩产，而硅片厂商扩产滞后，2021年上半年硅片厂商资本开支同比下降23%，主要扩产规划预计于2022年开始实施。

由于硅片厂商扩产的滞后性，预计未来2年硅片供不应求将加剧，根据SUMCO的预计，2022/2023年全球12英寸硅片厂商平均产能利用率有望分别达到102%/110%。

此外，近期国家大基金二期参与沪硅产业定增，获配15亿元，侧面印证了下游市场的需求旺盛。

蒯剑看好半导体硅片行业高景气下的国产硅片厂商沪硅产业（12英寸）、立昂微（12英寸）、神工股份（8英寸）。

硅片厂商扩产节奏滞后于半导体制造厂商，未来2年内硅片供不应求或将加剧

2021年初以来，半导体制造厂商积极扩产，硅片需求随之提升，根据SUMCO21Q3披露息，8/12英寸硅片在2021年3季度出现供不应求，现货价格均出现上涨。

同时SUMCO和越等日系大厂与客户签订的2022年长约涨价，其中8英寸硅片合约价涨价幅度约10%，12英寸硅片合约价涨价幅度为15%。

然而，硅片新建产能需要2年左右时间达产。全球前五大硅片厂商中，SUMCO、德国世创至2021年下半年才宣布较大规模的扩产计划，从2023年下半年开始才有望逐步达产。而环球晶圆在收购世创失败后，于2月6日才宣布2022-2024年投资220亿元扩产。

由于硅片厂商扩产的滞后性，蒯剑预计未来2年硅片供不应求将加剧。

看好半导体硅片行业高景气，关注沪硅产业、立昂微、神工股份

（1）沪硅产业领跑先进制程和SOI硅片市场

①规划2021年底实现12英寸装机产能30万片，并实现了国内12英寸客户的全覆盖，应用于14nm制程节点的硅片产品在2020年通过认证，2021年开始有量产订单；

②高单价的8英寸SOI硅片今年将增加1万片产能，预计二季度完成，主要应用于智能手机、WiFi等无线通设备的射频前端芯片，亦应用于功率器件、传感器、硅光子器件等芯片产品

③2月25日晚间公司披露定增发行结果，国家集成电路产业投资基金二期获配15亿元，占总募资额30%。值得注意的是，此次定增发行之前，大基金一期已持股22.86%，与国盛集团并列第一大股东。

（2）立昂微深耕硅片业务20年，上市后加速发展

①重掺硅片竞争力强，规划21年底实现15万片12英寸月产能；

②拟控股国晶，规划新增40万片12英寸轻掺硅片月产能；

③化合物半导体、功率半导体在汽车电子、光伏等市场竞争力强。

（3）神工股份刻蚀用硅片领先企业，布局8英寸轻掺硅片

①公司刻蚀用硅片尺寸涵盖8英寸至19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。

②向下游延伸拓展硅零部件业务，在多家12英寸IC生产厂家获得送样评估机会，并获得某些客户的小批量订单。

③布局8英寸轻掺低缺陷抛光片（技术难度高，国产化待突破），公司8英寸轻掺低缺陷抛光片设备产能5万片/月，2021年底以8000片/月规模生产。

6、东方证券蒯剑对半导体硅片后续价格走势进行了深度研究，认为硅片环节扩产滞后于半导体制造环节是造成硅片价格上涨的重要原因。半导体制造厂商2021年即开启大幅扩产，而硅片厂商扩产滞后，2021年上半年硅片厂商资本开支同比下降23%，主要扩产规划预计于2022年开始实施。

由于硅片厂商扩产的滞后性，预计未来2年硅片供不应求将加剧，根据SUMCO的预计，2022/2023年全球12英寸硅片厂商平均产能利用率有望分别达到102%/110%。

此外，近期国家大基金二期参与沪硅产业定增，获配15亿元，侧面印证了下游市场的需求旺盛。

蒯剑看好半导体硅片行业高景气下的国产硅片厂商沪硅产业（12英寸）、立昂微（12英寸）、神工股份（8英寸）。

硅片厂商扩产节奏滞后于半导体制造厂商，未来2年内硅片供不应求或将加剧

2021年初以来，半导体制造厂商积极扩产，硅片需求随之提升，根据SUMCO21Q3披露息，8/12英寸硅片在2021年3季度出现供不应求，现货价格均出现上涨。

同时SUMCO和越等日系大厂与客户签订的2022年长约涨价，其中8英寸硅片合约价涨价幅度约10%，12英寸硅片合约价涨价幅度为15%。

然而，硅片新建产能需要2年左右时间达产。全球前五大硅片厂商中，SUMCO、德国世创至2021年下半年才宣布较大规模的扩产计划，从2023年下半年开始才有望逐步达产。而环球晶圆在收购世创失败后，于2月6日才宣布2022-2024年投资220亿元扩产。

由于硅片厂商扩产的滞后性，蒯剑预计未来2年硅片供不应求将加剧。

看好半导体硅片行业高景气，关注沪硅产业、立昂微、神工股份

（1）沪硅产业领跑先进制程和SOI硅片市场

①规划2021年底实现12英寸装机产能30万片，并实现了国内12英寸客户的全覆盖，应用于14nm制程节点的硅片产品在2020年通过认证，2021年开始有量产订单；

②高单价的8英寸SOI硅片今年将增加1万片产能，预计二季度完成，主要应用于智能手机、WiFi等无线通设备的射频前端芯片，亦应用于功率器件、传感器、硅光子器件等芯片产品

③2月25日晚间公司披露定增发行结果，国家集成电路产业投资基金二期获配15亿元，占总募资额30%。值得注意的是，此次定增发行之前，大基金一期已持股22.86%，与国盛集团并列第一大股东。

（2）立昂微深耕硅片业务20年，上市后加速发展

①重掺硅片竞争力强，规划21年底实现15万片12英寸月产能；

②拟控股国晶，规划新增40万片12英寸轻掺硅片月产能；

③化合物半导体、功率半导体在汽车电子、光伏等市场竞争力强。

（3）神工股份刻蚀用硅片领先企业，布局8英寸轻掺硅片

①公司刻蚀用硅片尺寸涵盖8英寸至19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。

②向下游延伸拓展硅零部件业务，在多家12英寸IC生产厂家获得送样评估机会，并获得某些客户的小批量订单。

③布局8英寸轻掺低缺陷抛光片（技术难度高，国产化待突破），公司8英寸轻掺低缺陷抛光片设备产能5万片/月，2021年底以8000片/月规模生产。

6、金牌策略①中证券地缘冲击高峰已过，“三底”确认配置均衡；②国盛证券尚未到决断时刻，加大相对低仓位和低估值板块的配置；③西部证券风格纠偏行情正在启动，依然强调景气是最好的防御；④中建投证券俄乌危机推升全球通胀，国内静待两会政策。