张三james
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吧主违规操作
色情、反动
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*投诉理由
答:神工半导体 (ThinkonSemi) 于201详情>>
答:神工股份的概念股是:中芯国际、详情>>
答:每股资本公积金是:7.10元详情>>
答:神工股份上市时间为:2020-02-21详情>>
答:2023-04-27详情>>
9月12日金融科技概念涨幅1.16%,涨幅领先个股为南天信息、博彦科技
9月24日钴概念涨幅5.03% 当升科技、容百科技涨幅居前
券商板块延续多头趋势耐心等待时间窗
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张三james
公司官方回答尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。半导体级单晶硅材料行业有资金壁垒高、技术壁垒高和市场壁垒高的“三高”特征,就市场参与者来,全球范围内,除三菱材料等少数海外厂商可以实现大直径单晶硅材料自产自用外,鲜有厂商具备大直径单晶硅材料规模化制造技术优势和成本优势,所以,已经具备丰富产业经验和深厚技术积累的企业持续领先。
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