TOPCON技术LP与PE两个路线核心提要，受益公司有哪些？（干货）

今天简要说一下TOPCON的主流技术问题。当前TOPCON主要有LP与PE两个路线。

TOPCon电池全称为隧穿氧化层钝化接触（Tunnel Oxide Passivated Contact）电池。由于PERC电池金属电极与硅衬底直接接触时会产生大量少子复合中心，影 响电池效率，因此TOPCon在PERC电池结构基础上，在背表面增加一层隧穿氧化层， 并在外侧沉积掺杂一层多晶硅，共同形成钝化接触结构，该结构能使多子电子隧穿进入多晶硅层的同时，阻挡少子空穴复合，使电子在多晶硅层横向传输被金属收集，极大降低金属接触复合电流，提升电池转化效率、开路电压和短路电路，TOPCon理论转换效率极限达28.7%。

TOPCon技术路线主要有两种，各具优劣。目前用于生长高质量重掺杂多晶硅层 的主流工艺为通过热氧法生长约1.5-2nm的隧穿氧化层，而掺杂多晶硅层主要分LPCVD、PECVD两种技术路线。

1、LPVCD（低压化学气相沉积法）为目前最主流方案，可细分为本征+扩磷和直接掺杂两种，晶科能源与钧达股份已使用该方案。 本征+扩磷即LPCVD制备多晶硅膜结合传统的全扩散工艺，其通过LPCVD沉积多晶硅薄膜层，在进行磷扩散。该方案工艺控制简单，镀膜均匀性较好，是目 前最成熟的技术路线。

2、PECVD（等离子体增强化学气相沉积法），即PECVD制备多晶硅膜并原位掺杂法，该方案基微波或射频使含有薄膜组成原子的气体在局部形成离子体，随后进行退火沉积，根据沉积腔室的不同又可细分为微波、管式和板式。该方案沉积速度快于LPCVD，可实现原位掺杂，几乎无绕镀现象，但存在多晶硅膜层不致密、易爆膜及产生粉尘等导致良率降低的问题。

总结一下

LP优点1、膜层质量高；2、转换效率略好于PE。

PE优点: 1、不会产生绕镀；2、可原位掺杂，简化工艺流程；3、更适合双面Poly。

成本上两种路线成本上没什么差异，PE路线跑通后步骤更少，操作更少，良率更高。

LP路线，晶科能源是主要参与者，走得更早一些，走通了主要技术环节，大家之前对LP路线期待更高一些。PE路线前期是稍慢一点，但根据捷佳纬创最新的电话会议，现在主要技术环节都走通了，各方面效率不会比LP差，可原位掺杂，简化工艺流程后劲反而更好。个人觉得PE路线可能更佳。

TOPCON核心公司分析

一、晶科能源（688223）

晶科能源领先的原因分析

1、公司生产管控能力难以被复制、无法通过挖人来解决，长期看TOPCon壁垒在于（1）供应链管理水平硅料/硅片/耗材等原料的质量以及成本；（2）工厂管理水平晶科尽管设备虽然上的比较早，但凭借优秀的工厂管理水平，电池处于行业领先地位。

2、TOPCon组件现在相对PERC溢价0.1元/W,成本只增加3分，对应1GW产量TOPCon比PERC多赚7000万，而TOPCon设备只是在PERC基础上增加6000万左右的设备，等于之前TOPCon1年内就能回本，目前是TOPCon组件红利期，现在谁更早上就能吃到更多的红利，这个红利期估计只有1年半，2025年之后溢价肯定会下来，所以，现在像晶科能源这种有钱又能从合作设备商那边拿到设备的厂商是处于有利地位的。

LP路线头部设备厂商的订单面临交付压力 ，如果订单交付压力过大，部分订单将会退单。目前LP路线头部设备厂商几乎不接新的设备订单了，将优先保供战略合作伙伴。

二、捷佳纬创（300724）

捷佳纬创在TOPCON设备制造上是牛的，PE路线80%份额，而未来PE路线有可能更占优势，此轮全产业链的组件厂商都在向N型组件转型，未来两年TOPCON订单会非常多，所以捷佳伟创的业绩我觉得没什么问题的，就看你觉得什么价钱值得买。