案例简资科，688208英集芯科

深圳英集芯科技股份有限公司的主营业务为为电源管理、快充协议芯片的研发和销售。主要产品是电源管理芯片、快充协议芯片。截至本招股说明书签署日，发行人已获得境内专利56项，其中发明专利27项，实用新型29项。此外，公司还拥有集成电路布图设计登记证书97项，计算机软件著作权11项。

市盈率(动态) 64.23每股收益0.29元 每股资本公积金2.34元 分类 小盘股市盈率(静态) 62.81营业总收入 6.11亿元 同比增长7.14% 每股未分配利润0.65元 总股本 4.20亿股市净率 5.85净利润 1.16亿元 同比增长12.12% 每股经营现金流-0.30元 总市值99.41亿每股净资产4.04元 毛利率42.55% 净资产收益率9.36% 流通A股0.39亿股

（一）主营业务
  公司是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售。公司的数模混合SoC片能够以单颗芯片集成多颗芯片的功能，根据客户的需求提供高集成度、高可定制化程度、高性价比、低替代性的电源管理芯片和快充协议芯片。目前，公司基于在电源管理、快速充电等应用领域的优势地位，成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。公司未来将持续在智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等方向进行布局。
  （二）经营模式
  公司采用Fabless的经营模式，主要从事芯片的设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。在此模式下，有助于公司深耕研发创新，聚焦行业发展新动态，推出性能优良、竞争力强的产品。
  1、研发模式
  公司始终将芯片的设计研发作为公司运营活动的核心。公司紧密跟随市场的变化趋势，将市场动态与客户需求通过一系列研发工作转化成性能优良、竞争力强的产品，并不断进行产品更新迭代，拓展产品的应用领域，以满足不断发展的市场需求。
  公司的产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项、方案开发、项目开发、项目验证（样片测试）、项目量产、项目结项等阶段。
  2、采购及生产模式
  公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试，公司自身仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱动，灵活高效等特点。
  在Fabless模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路数据交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。目前，公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商主要为行业知名企业。
  3、销售模式
  公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司既通过经销商销售产品，又向终端厂商直接销售产品。
  （三）行业情况说明
  公司的主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售，所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、通和其他电子设备制造业”。
  1、集成电路设计行业发展状况
  （1）全球集成电路设计市场
  集成电路设计属于知识与技术密集型行业，是集成电路产业的核心领域之一。近年来，全球电子息市场发展势头强劲，消费者需求趋于多样化，终端应用市场需求不断释放，这些因素加速了集成电路设计行业创新和发展的进程，全球市场发展前景良好。
  （2）我国集成电路设计市场
  我国集成电路设计产业起步较晚，相较占据全球集成电路市场主导地位的美国有一定差距。进入21世纪以来，我国对集成电路设计产业的重视程度逐渐提升，相继出台了一系列扶持和发展该产业的政策。集成电路设计产业正处于历史发展的新机遇，具备良好的市场发展前景。
  与此同时，产业的不断发展吸引了众多资本的投入，中国集成电路设计企业数量在近年稳步上升。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会（ICCAD）统计数据显示，由2017年的1380家增至2020年的2218家，年均复合增长率12.6%。从最新统计的数据来看，2021年我国集成电路设计企业达到了2810家，较上年的2218家增长了592家，同比增长26.7%。诸多竞争者的涌入有望推动中国集成电路设计产业的进一步发展和创新，逐步实现国产芯片自主自强的目标。
  2、电源管理芯片市场发展情况
  电源管理芯片是在电子设备系统中负责所需电能的变换、分配、检测等管控功能的芯片，是所有电子产品和设备的电能供应中枢和纽带。电源管理芯片性能的优劣将对整机的性能产生直接影响，属于电子设备不可或缺的一部分。由于各类电子产品和设备都具有电压调节等电源管理需求，所以电源管理芯片下游应用场景广泛，目前已广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、移动通等领域，与人们的生活息息相关。
  随着消费电子、新能源汽车、5G通讯等下游市场的发展，电子设备数量及种类持续增长，对于这些设备的电能应用效能的管理将更加重要，从而会带动电源管理芯片需求的增长。得益于电子产品在全世界范围的广泛应用，全球电源管理芯片市场近年来呈现平稳增长态势。根据Frost&Sullivan的统计数据，自2016年以来，全球电源管理芯片市场规模稳步增长，2020年达到328.8亿美元市场规模，预计至2025年将增长至525.6亿美元，2016至2020年间年均复合增长率为13.52%。
  国内市场方面，电源管理芯片发展势头亦十分强劲。根据中商产业研究院、Frost&Sullivan统计数据，2020年中国电源管理芯片市场规模达118亿美元，占全球约35.9%市场份额。未来几年，随着国产电源管理芯片在家用电器、3C新兴产品等领域的应用拓展，预计国产电源管理芯片市场规模仍将快速增长，预计2022年市场规模将增长至149.6亿美元。
  随着技术进步、下游应用领域发展，中国电源管理芯片厂商的应用领域不断拓展；同时，中国电源管理芯片厂商目前的市场占有率仍然相对较低，国产替代空间广阔。未来几年，随着中国电源管理芯片在新领域的拓展以及国产替代的加速，国内电源管理芯片厂商的市场规模和市场份额有望继续以较快的速度增长。
  3、快充市场和快充协议芯片市场发展情况
  快充协议最早是由高通提出的Quick Charge逐步发展而来，为提高充电效率，各手机及方案厂商通过改变充电电压及充电电流等方式提高充电功率，并随之诞生QC2.0、QC3.0、QC3.5、QC4.0、QC5.0、FCP、SCP、AFC、SFCP、MTKPE1.1/PE2.0/PE3.0、TYPEC、PD2.0、PD3.0/3.1、VOOC等多种快充协议技术。快充技术随着智能手机的广泛应用而推出，最初主要应用于智能手机快充市场；2015年，苹果公司发布了第一款支持PD快充的笔记本电脑，笔记本电脑首次使用了快充技术。近年来，随着技术的逐渐成熟以及苹果、OPPO、华为、小米、vivo、魅族、三星等众多厂商的共同推动，快充技术在不同的硬件产品和新的应用领域得到迅速普及。最新的PD3.1快充协议的最大功率从100W扩展到240W，更是进一步促使PD快充协议芯片进入更广泛市场。
  随着快充技术不断进步，快充协议的应用领域已从智能手机扩展到平板电脑、笔记本电脑、电动工具、智能家居设备等众多领域。
  快充协议芯片不但应用于快充电源适配器，也应用于支持快充协议的电子设备。在支持快充协议的电子设备上也需要快充协议芯片与快充电源适配器“握手”匹配。未来随着公司业务发展和应用领域的不断拓展，公司的快充协议芯片除了能够应用于快充电源适配器之外，已逐渐拓展到平板电脑、笔记本电脑、电动工具、智能家居设备等电子设备端的快充协议市场。
  （四）所属行业下游应用领域发展情况
  公司电源管理芯片领域的产品主要应用于移动电源市场、无线充电市场、TWS耳机市场、汽车电源管理市场，快充协议芯片领域的产品主要应用于快充电源适配器市场，未来也能拓展到智能手机市场、平板电脑/笔记本电脑市场、电动工具市场、智能家居设备市场。公司所属行业的下游领域的市场规模较大，随着进口替代进程的加快，有较大的发展空间。
  1、电源管理芯片领域
  ①移动电源市场
  近年来，在手机、智能穿戴设备等消费电子销量增长持续上升的影响下，移动电源市场规模稳步提升。2017年以来，共享移动电源市场的发展为全球移动电源市场带来新一轮提速。随着消费电子产品性能提升，消费电子产品耗电也随之提升，消费者对能够为设备即时充电的需求、对充电性能要求相应提升。在这种发展趋势下，移动电源的作用显得愈发重要。全球移动电源市场的市场规模持续扩大，移动电源的需求自2011年开始保持了高速增长的态势。
  ②无线充电市场
  近年来，随着技术迭代和消费者需求的变化，电子产品的充电需求逐渐附加技术、场景等多样性特征，无线充电技术应运而生。无线充电技术不需要匹配消费电子的充电插口型号，使用方便，极大满足了消费者的需求，市场规模得以稳步扩张。
  ③TWS耳机市场
  近年来，随着TWS耳机在运动、学习、驾驶、搭乘交通工具等多元化场景应用的推广，TWS耳机产品普及速度有望得到进一步提升，TWS耳机有望成为电源管理芯片在消费电子领域的新增长点。根据中商产业研究院统计数据，2020年中国耳机产值规模为1130亿元，其中无线耳机产值规模为822亿元，同比增长23.80%；有线耳机产值规模为308亿元，同比下降4.05%，无线耳机和有线耳机产值占比分别为72.74%和27.26%，无线耳机产值规模占比进一步上升。其中，TWS蓝牙耳机产品占比最大为66.1%。