-BOOMING-
北京燕东微电子股份有限公司的主营业务是产品与方案和制造与服务两类业务。公司的主要产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。报告期内,公司获得的主要荣誉如下1.2021年中国集成电路创新联盟颁发的第四届“IC创新奖”。2.2021年中国半导体行业协会颁发的2020年中国半导体功率器件十强企业。
市盈率(动态) 46.27每股收益0.43元 每股资本公积金8.36元 分类 小盘股市盈率(静态) 49.08营业总收入 17.37亿元 同比增长23.24% 每股未分配利润1.00元 总股本 11.99亿股市净率 1.89净利润 4.38亿元 同比增长29.46% 每股经营现金流0.54元 总市值270.16亿每股净资产11.95元 毛利率43.28% 净资产收益率4.23% 流通A股1.20亿股
公司主营业务包括产品与方案板块,主要产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件,以及制造与服务板块,主要向客户提供晶圆制造及封装测试服务。报告期内,公司来源于上述主营业务收入的占比分别为96.68%、94.97%、97.57%及97.61%,为公司收入的主要来源。其他业务收入占比较低,主要系房屋租赁收入,以及小额的设备租赁及材料销售收入。 1、分业务主营业务收入构成分析 公司主营业务分为产品与方案板块及制造与服务板块,产品与方案板块主要包括分立器件、模拟集成电路、特种集成电路及器件相关产品,制造与服务板块主要向客户提供晶圆制造及封装测试服务。 报告期内,公司主营业务收入按产品/服务类别列示如下 报告期内,公司特种集成电路及器件收入分别为35,523.57万元、43,618.90万元、81,269.24万元及46,683.32万元。2021年度,公司特种集成电路及器件收入增长幅度较大,主要原因系特种产品客户需求增长,在相关产业政策的有力支持和国产化率提高的背景下,该领域收入增长较为明显。 报告期内,公司晶圆制造收入分别为9,940.20万元、16,996.47万元、76,959.40万元及52,436.32万元。该业务增长主要系公司生产线逐步达产,生产能力增强,以及下游市场景气度提升所致。 公司主营业务收入中的其他业务金额在2019年度金额较大,主要来源于新相微集成电路设计收入,新相微自2019年12月1日起不再纳入合并报表范围,因此公司自2020年度起,公司主营业务收入中其他业务金额大幅减少,并导致2020年度公司主营业务收入略有下滑。2021年度,公司其他业务收入主要来源于提供研发服务收入。 2021年度,公司主营业务收入较上年度增加100,649.21万元,增幅为102.84%,主要是由于晶圆制造及特种集成电路及器件收入大幅增长。 2022年1-6月,公司主营业务收入总额保持增长趋势,晶圆制造业务随着产能提升收入有所增长,特种集成电路及器件业务收入随市场需求的增长稳定增加。受市场环境影响,分立器件及模拟集成电路业务、封装测试业务收入金额下降。
主要区别在哪?设备的先进,还是创新的先进?
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答:燕东微的子公司有:9个,分别是:北详情>>
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案例简资科,688172燕东微
北京燕东微电子股份有限公司的主营业务是产品与方案和制造与服务两类业务。公司的主要产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。报告期内,公司获得的主要荣誉如下1.2021年中国集成电路创新联盟颁发的第四届“IC创新奖”。2.2021年中国半导体行业协会颁发的2020年中国半导体功率器件十强企业。
市盈率(动态) 46.27每股收益0.43元 每股资本公积金8.36元 分类 小盘股市盈率(静态) 49.08营业总收入 17.37亿元 同比增长23.24% 每股未分配利润1.00元 总股本 11.99亿股市净率 1.89净利润 4.38亿元 同比增长29.46% 每股经营现金流0.54元 总市值270.16亿每股净资产11.95元 毛利率43.28% 净资产收益率4.23% 流通A股1.20亿股
公司主营业务包括产品与方案板块,主要产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件,以及制造与服务板块,主要向客户提供晶圆制造及封装测试服务。报告期内,公司来源于上述主营业务收入的占比分别为96.68%、94.97%、97.57%及97.61%,为公司收入的主要来源。其他业务收入占比较低,主要系房屋租赁收入,以及小额的设备租赁及材料销售收入。
1、分业务主营业务收入构成分析
公司主营业务分为产品与方案板块及制造与服务板块,产品与方案板块主要包括分立器件、模拟集成电路、特种集成电路及器件相关产品,制造与服务板块主要向客户提供晶圆制造及封装测试服务。
报告期内,公司主营业务收入按产品/服务类别列示如下
报告期内,公司特种集成电路及器件收入分别为35,523.57万元、43,618.90万元、81,269.24万元及46,683.32万元。2021年度,公司特种集成电路及器件收入增长幅度较大,主要原因系特种产品客户需求增长,在相关产业政策的有力支持和国产化率提高的背景下,该领域收入增长较为明显。
报告期内,公司晶圆制造收入分别为9,940.20万元、16,996.47万元、76,959.40万元及52,436.32万元。该业务增长主要系公司生产线逐步达产,生产能力增强,以及下游市场景气度提升所致。
公司主营业务收入中的其他业务金额在2019年度金额较大,主要来源于新相微集成电路设计收入,新相微自2019年12月1日起不再纳入合并报表范围,因此公司自2020年度起,公司主营业务收入中其他业务金额大幅减少,并导致2020年度公司主营业务收入略有下滑。2021年度,公司其他业务收入主要来源于提供研发服务收入。
2021年度,公司主营业务收入较上年度增加100,649.21万元,增幅为102.84%,主要是由于晶圆制造及特种集成电路及器件收入大幅增长。
2022年1-6月,公司主营业务收入总额保持增长趋势,晶圆制造业务随着产能提升收入有所增长,特种集成电路及器件业务收入随市场需求的增长稳定增加。受市场环境影响,分立器件及模拟集成电路业务、封装测试业务收入金额下降。
主要区别在哪?设备的先进,还是创新的先进?
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