杰华特688141上市估值分析和申购建议

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一、公司介绍

（一）公司是以虚拟 IDM 为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模 拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的工艺技术进行芯片设 计制造，是工业和息化部认定的专精特新“小巨人”企业。公司具备包括芯片 和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。目前公司产品以电源 管理模拟芯片为主，在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开发能 力与产品覆盖广度，并逐步拓展号链芯片产品，致力于为各行业客户提供高效 率、高性能、高可靠性的一站式模拟集成电路产品解决方案。公司坚持面向全应用领域开发模拟集成电路产品，随着产品数量的积累和技 术能力的提升，公司下游应用领域逐渐从消费电子向工业应用、计算和存储以及 汽车电子、通讯电子领域扩展。报告期内，公司产品结构逐步完善，工业及通讯 领域销售占比从 20%左右提升至 50%左右，已成为公司最主要的产品应用领域。随着研发体系的进一步优化，公司将同步开发电源管理芯片和号链芯片，进一 步加强面向工业、通讯及汽车电子领域供应高性能芯片的能力。公司始终坚持“创 新技术、自主研发”技术战略，截至 2022 年 6 月末，公司已取得 401 项专利， 其中 146 项为发明专利，以及 49 项集成电路布图设计登记证书。工艺平台是模拟芯片设计与制造的基础。目前，国内模拟 IC 设计公司多依 赖于晶圆厂标准工艺，而全球前十大模拟芯片公司均拥有自有工艺平台，以此来 保证自身产品的先进性和独特性，保障产品的持续竞争力。公司借鉴了国际领先 的模拟芯片公司的发展经验以及研发模式，主要采用虚拟 IDM 模式，在主要合 作晶圆厂均开发了国际先进的自有 BCD 工艺平台用于芯片设计制造。公司将自 研工艺技术的迭代升级作为自身发展的核心竞争力之一。公司掌握的自研工艺技 术不仅能够提供长期技术优势，通过工艺优化更好提升产品性能，切入通讯电子、 汽车电子等新兴应用领域，亦能够形成成本优势，增强产品竞争力，是公司与国际龙头厂商进行竞争的重要支撑。公司高度重视研发投入和人才队伍建设，报告期内累计研发投入达 5 亿元以 上，占各期营业收入的比例均在 15%以上；截至报告期末，公司共有研发人员 341 名，占员工总数的 55%以上。凭借持续性的研发投入以及专业的人才团队， 公司现已拥有 1,000 款以上可供销售、600 款以上在研的芯片产品型号，涵盖业 内主流的应用场景，其中自主研发、设计的部分产品性能已处于国际先进水平， 已进入海康威视、中兴、小米通讯、新华三、荣耀等各行业龙头企业的供应链体 系，并相继研发出了诸如高集成度大电流系列、高压高精度高可靠性功率管理系 列等多类具有首创性的芯片产品。

（二）公司经过多年发展，凭借自身在技术研发、质量管理上的优势，在电源管理 模拟芯片领域形成了多品类、广覆盖、高性价比的产品供应体系，并逐步拓展号链芯片产品。公司产品的应用范围涉及汽车电子、通讯电子、计算和存储、工 业应用、消费电子等不同领域。

公司产品分为电源管理芯片和号链芯片两大类，按照功能划分，公司电源 管理芯片产品包括 AC-DC 芯片、DC-DC 芯片、线性电源产品（Linear Power， 简称线性电源芯片）、电池管理芯片（Battery Management System，简称 BMS 芯片）等子类别并拥有 40 余条子产品线，是业界产品线最全的厂商之一；公司 号链芯片包括检测芯片、接口芯片以及转换器芯片等子类别。公司产品的细分 品类繁多，可满足不同类别客户多样化的应用需求。此外，公司号链芯片以高 压、差异化高端产品为突破口，时钟类产品已在送样过程中。

（三）公司的主营业务收入构成情况如下

二、行业和竞争

（一）虚拟 IDM 模式与 Fabless 模式的实质差异在于对工艺技术的掌握程度，差异 具体表现在工艺开发方式以及与晶圆厂合作方式等两方面。一方面，工艺开发方式不同。虚拟 IDM 模式下，公司在专有工艺技术研发 过程中，相关的设计开发、测试和分析工作主要由自身主导完成，晶圆厂主要配 合提供产线资源和参数息。因此，公司具备全面的定制化开发能力，掌握全面 的工艺开发技术，能够独立进行器件定义，不依赖晶圆厂的工艺开发能力。Fabless 模式下，一般第二类模拟 IC 设计公司的工艺改进基于晶圆厂的已有工艺开展， 主要对晶圆代工厂的公共工艺进行二次开发，针对其中的某些器件进行性能优化；而第三类模拟 IC 设计公司则主要基于晶圆代工厂的公共工艺进行产品生产，不 专注开展工艺开发活动。另一方面，与晶圆厂的主要合作方式不同。虚拟 IDM 模式下，公司与晶圆 厂的主要合作方式是先在晶圆厂开发自有工艺技术，并主要基于自有工艺技术进 行芯片制造。Fabless 模式下，一般第二类模拟 IC 设计公司与晶圆厂的主要合作 方式是先在晶圆厂提供的公共工艺平台上设计芯片，而后根据应用需求，对晶圆 厂的公共工艺技术进行某些器件性能的改进；而第三类模拟 IC 设计公司仅与晶 圆厂开展晶圆采购合作，不专注开展工艺开发合作。

模拟集成电路是集成电路的一大重要分支，主要可分为电源管理芯片（PowerManagement IC）、号链芯片（Signal Chain IC）等两大类。其中电源管理芯片 主要用于管理电源与电路之间的关系，负责电能转换、分配、检测等功能，主要 产品类型包括 DC-DC 类芯片、AC-DC 芯片、线性电源芯片、电池管理芯片等；号链模拟芯片则主要用来接收、处理、发送模拟号，将光、磁场、温度、声 音等息转化为数字号，主要产品包括放大器、滤波器、变频器等。根据世界 半导体贸易统计协会数据统计，2020 年电源管理芯片占全球通用模拟芯片市场 规模的 62%，号链产品占比约为 38%。根据世界半导体贸易统计协会的数据，2012 至 2020 年，全球模拟集成电路 的销售额从 401 亿美元提升至 557 亿美元，年均复合增长为 4.45%。全球模拟集 成电路市场在 2019 年经历短期下滑后恢复增长，到 2021 年模拟集成电路销售额 预计将达到 728 亿美元，同比增长 30.87%。未来，随着电子产品在日常生活中 的更广泛普及，以及通讯、人工智能、物联网、车联网等新兴行业的发展变革， 模拟集成电路行业凭借“多品类、广应用”的特点，将有更加广阔的发展空间。随着社会发展与工业体系的完善提升，中国市场对模拟集成电路的需求量逐 步扩大，目前我国的模拟市场份额占全球比例已超过 50%。据中商产业研究院数 据显示，2021 年中国模拟芯片市场规模达到 2,731 亿元，预计 2022 年市场规模 将达 2,956 亿元。随着新技术与产业政策的双轮驱动，中国模拟芯片市场将迎来 更大的发展机遇，模拟芯片作为消费终端、汽车和工业的重要元器件，其产业地位将稳步提升，并迎来高速发展。

（二）现阶段，国内模拟芯片设计企业呈现出“新进入者众多，传统市场恶性竞价” 的特点。但国内模拟集成电路市场仍旧主要被德州仪器、恩智浦、英飞凌、思佳 讯和意法半导体等国际龙头模拟集成电路企业所占据，上述五大厂商占据了 35% 的国内集成电路市场份额。上述国际龙头模拟电路厂商均自建工艺平台，拥有较 全的产品线，所研制的产品具有较强的市场竞争力和盈利空间，而多数国内模拟 芯片企业在消费电子领域内的照明、小家电、网络盒子、电视机等传统市场开展 同质化竞争，行业整体水平不高。随着应用场景不断丰富，技术不断升级，模拟芯片市场正进入高速发展阶段。根据 IC insights 数据显示，2021 年度全球 top5 模拟公司市场份额 51.5%。依据 全球发展经验，未来国内模拟芯片行业资本与市场亦会向头部少数几家厂商集聚。随着竞争加剧以及行业洗牌，资本与市场正逐步向头部模拟芯片企业集聚，行业 龙头企业正在形成。而自有工艺平台，全品类模拟电路产线，以及拥有适销对路 的高竞争力产品，是行业龙头企业的必然发展要求。

境内主要模拟芯片企业 1）圣邦股份，主要产品为高性能模拟芯片，覆盖号链和电源管理两大领域， 可广泛应用于通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域。2）芯朋，主要产品涵盖国内智能家电、标准电源、移动数码等领域。3）思瑞浦，主要产品以号链模拟芯片为主，并逐渐向电源管理模拟芯片拓展。4）力芯微，通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案。5）艾为电子 ，产品包括音频功放芯片、电源管理 芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等。

三、特别风险

（1）经营现金流量为负的风险 报告期内，公司 2019 年至 2020 年经营亏损，2021 年和 2022 年 1-6 月因支 付较多产能保证金、存货规模上升等原因，导致经营活动产生的现金流量净额分别为-9,231.41 万元、-9,111.34 万元、-32,135.12 万元和-57,038.77 万元，经营活 动现金流情况为负。若未来公司无法采取有效的应对措施，或产能保证金无法收 回，经营活动的现金流量净额持续为负，同时融资未及预期，可能对公司持续经 营产生不利影响。（2）虚拟IDM模式的研发风险公司采取虚拟IDM模式，不仅专注于集成电路设计环节，亦拥有自己专有的工艺技术，能要求晶圆厂商配合导入自有的制造工艺，并用于自身产品当中。公司采取虚拟IDM模式，有助于提升产品性能、加快产品迭代并增强与晶圆厂的合作关系，但同时也使得公司研发投入增加，并对公司内部的工艺研发能力和研发体系提出了较高要求。如公司在工艺持续研发和迭代过程中未能如期完成或研发失败，可能无法及时有效地进行产品迭代并造成研发损失，进而对公司未来发展产生不利影响。（3）公司产能保证金回收风险 截至 2022 年 6 月末，公司尚未收回的产能保证金账面余额为 60,253.14 万元。公司目前产能保证金支付金额较大，若公司未来采购量未达到计划采购量，或相 关供应商生产经营情况发生不利变化导致无法偿还保证金，可能导致公司产能保 证金无法收回的风险。

四、募投项目

五、财务情况

1.报告期内

2.2022年1-9月，公司营业收入为104,009.07万元，较2021年同期增长56.52%；归属于母公司所有者的净利润为 10,910.26 万元，较 2021 年同期增长 59.13%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 7,873.03 万元，较 2021 年同 期增长 21.59%。最近一期，公司盈利能力持续提高。

公司预计 2022 年实现营 业收入约为 140,000.00 万元至 160,000.00 万元，同比增长 34.46%至 53.67%；实 现归属于母公司股东净利润约为 13,600.00 万元至 19,000.00 万元，同比增长-4.21% 至 33.83%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润约为 9,000.00 万元 至 12,000.00 万元，同比减少 11.85%至 33.89%。公司预计 2022 年扣除非经常性 损益后归属于母公司股东的净利润减少主要系研发费用等支出同比增长较大。

六、无风个人的估值和申购建议总结

公司自设立以来一直采用虚拟 IDM 模式进行模拟集成电路的研发与销售， 通过工艺开发以及芯片设计，将下游应用市场的需求融入进模拟集成电路功能架 构之中，并借助晶圆厂与封装测试厂代工制造，公司产品开发以电 源管理芯片和号链芯片并重，并先以攻克各应用领域技术难度大的芯片为首要 目标，为各行业客户提供一站式采购服务选择。报告期内公司营收增速爆发力强，但是利润不稳定，现金流也差，目前半导体芯片消息面不太乐观，短线给予180亿左右估值，建议谨慎申购。

说明对于新股预测表的价格，无风重点是指开盘价或者开板价，不是指开盘后跌到这个位置。从炒作情绪来说，高开低走太伤人气，就算高开了跌到某个价位也不建议接盘，除非庄占比资金介入量明显暴增。预测表是看重公司上市前的财务质地和行业前景，新股后期有波动是正常的，个人看法会随着资金的喜好和题材的发酵而改变前期观点（请关注本号每天复盘，会更新不同的估值分析观点）。新股申购建议分为四种（1.积极申购2.一般申购3.谨慎申购4.不建议申购，前面两种情况个人会申购，后面两种情况个人不申购）。请谨慎和理性参考，本文内容不做任何投资建议，据此操作风险自理。