高压制裁下半导体材料端机会（五）掩膜版

一、基本知识

掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是半导体行业生产制造过程中重要的关键材料。掩膜版的作用是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到晶圆上，从而实现批量化生产。作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，掩膜版的精度和质量水平会直接影响最终芯片产品的优品率。

在半导体制造产业链中，掩膜版位于中游。掩膜版的主要原材料包括掩膜基板、光学膜、化学试剂以及包装盒等辅助材料，掩膜版主要应用于平板显示、半导体、触控和电路板的制造过程。平板显示、半导体等中游电子元器件厂商的终端应用主要包括消费电子（电视、手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备）、家用电器、车载电子、网络通、LED 照明、物联网、医疗电子以及工控等领域。

光掩膜生产工艺流程主要包括 CAM 图档处理、光阻涂布、激光光刻、显影、蚀刻、脱膜、清洗、宏观检查、自动光学检查、精度测量、缺陷处理、贴光学膜等环节。

二、市场前景

自2012 年起，在经过连续七年的增长后，2019 年全球半导体掩膜版市场规模达到41 亿美元；SEMI预计未来全球半导体掩膜版市场将保持稳健增长的态势，2021 年市场规模将超过44 亿美元。分地区来看，随着国内半导体产业占全球比重的逐步提升，国内半导体掩膜版市场规模也逐步扩大；根据 SEMI 数据，2019 年国内半导体掩膜版市场规模 1.44 亿美元，预计 2021 年将达到 1.95 亿美元(CAGR: 16.32%)。

根据智研咨询数据，从光掩膜版需求量来看，IC 用光掩膜玻璃基板需求从2015 年的2.9 万平方米增长到 2020 年的 5.6 万平方米，FPD 光掩膜玻璃基板需求从2015 年的4.1万平方米增长到 2020 年的 5.3 万平方米,IC 用光掩膜版首次超越FPD（平板显示）光掩膜版需求量。

半导体掩膜版以成熟制程为主，未来先进制程占比不断上升。整体来看，不同制程半导体掩膜版占比中，130nm 以上制程占比 54%，是目前主流制程；28-90nm制程占比 33%，22nm 以下制程占比 13%，长期来看，随着先进制程不断发展，半导体掩膜版在先进制程占比会不断提升。

掩膜版行业的主要厂商有美国的福尼克斯及其韩国子公司PKL，韩国的LG-IT，日本的 SKE、HOYA、Toppan、DNP，中国的台湾光罩、清溢光电、路维光电。

在平板显示掩膜版市场，美国、日本、韩国的掩膜版厂商处于垄断地位。根据Omdia 数据，2020 年全球各大掩膜版厂商平板显示掩膜版的销售金额前五名分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT 和清溢光电，前五名掩膜版厂商的合计销售额占全球平板显示用掩膜版销售额的比例约为 88%。根据Omdia，2020 年路维光电平板显示掩膜版市场份额位列全球第八，国内第二。

在半导体领域，半导体掩膜版的主要参与者为晶圆厂自行配套的掩膜版工厂和独立第三方掩膜版生产商。由于用于芯片制造的掩膜版涉及各家晶圆制造厂的技术机密，因此晶圆制造厂先进制程（45nm 以下）所用的掩膜版大部分由晶圆厂自己的专业工厂生产，但对于 45nm 以上等比较成熟的制程所用的标准化程度更高的掩膜版，晶圆厂出于成本的考虑，更倾向于向独立第三方掩膜版厂商进行采购。根据 SEMI 数据，2019 年在半导体芯片掩膜版市场，晶圆厂自行配套的掩膜版工厂占据 65%的份额；在独立第三方掩膜版市场，半导体芯片掩膜版技术主要由美国福尼克斯、日本 DNP 和 Toppan 掌握，市场集中度较高。

日本具备全球60%以上的第三方光掩模产能，其已经具备扼住半导体产业咽喉的能力。虽然没有独立第三方光掩膜厂的助力，芯片厂依然具备自主的掩膜开发能力，但这无疑会大幅降低半导体产业的发展速度，影响整个行业的迭代效率。基于此，中国芯片产业想要赶上全球的发展速度，那么光掩膜的自主替代势在必行。

三、国产替代现状

与日本厂商相比，中国第三方掩膜企业全方面落后，仍处于技术积累阶段。由于我国半导体产业整体起步较晚，因此相关企业规模较小，盈利能力较差，难以获得有效的融资渠道，融资难一度成为阻拦我国半导体行业发展的拦路虎。但在科创板推出后，原有的融资瓶颈被打破，很多盈利能力较弱的半导体产业链公司也得以上市，并逐渐扩大声量，中国第三方光掩模企业就是科创板推出后的受益者之一。

尽管逐渐登陆资本市场，但无论营收规模还是技术实力依然差距明显。由于光掩模不仅是半导体的必备材料，同样是也液晶屏生产的必备材料，因此中国的光掩模企业普遍选择“以屏带芯”的方式，都将芯片业务放在次要的位置。从公司名字中都带有光电也可以看出，光掩模企业的定义依然更偏向于显示行业。

除战略聚焦度差外，中国光掩模行业还存在产业链断层的情况。掩膜版的关键上游材料基板都依赖于从日本进口。这就意味着，即使中国光掩模企业从海外巨头手中抢得订单，但上游材料却依然需要从日本进口，所以，日本一旦断供，产业链即会面临崩盘的局面。

四、投资方向

虽然掩膜版和光刻胶、大硅片等半导体材料一样，被日本掐脖子，在半导体行业中也是重要的一环，但由于我国证券市场在这方面的公司少，能力较一般，而且受制于上下游两端，所以我认为，虽然国产替代会带来一定的成果，但是对比于其他半导体材料的投资机会，掩盖版不具有任何投资优势，我对这个方向了解较少也不太看好，我个人是不喜欢的，个人想法，不具备投资建议，有了解更多的朋友可以一起探讨。