潘东待
半导体晶圆制造核心材料,是行业景气度之最大宗产品半导体硅片是全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料,是制造芯片的基本衬底材料,也是唯一贯穿各道芯片前道制程的半导体材料,目前全球半导体市场中,90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成,其在晶圆制造材料中占比最大。
半导体终端市场需求旺盛,驱动半导体硅片需求增长自2020年下半年以来,在自动驾驶汽车、人工智能、高性能计算和5G通等新兴领域等行业的驱动下,全球半导体需求持续旺盛,直接带动了对上游硅片需求增长。近年来全球增设多家晶圆厂,晶圆厂新增产能逐步进入释放期,国内硅片需求占比持续提升,为国产替代提供了广阔的增量空间。根据SUMCO统计,全球12英寸硅片2021Q4出货超750万片/月,8英寸硅片2021Q4出货约600万片/月,创历史新高。从下游应用来看,5G手机渗透率持续提升,且5G手机平均硅片使用量相比4G手机提升1.7倍,新能源汽车方面,新能源车销量提升带动汽车半导体需求大幅上升,其中对MCU、功率半导体、传感器等半导体器件的需求均有大幅提升,根据SUMCO数据,新能源汽车单车对硅片面积的需求将是内燃机汽车的2倍。
全球半导体硅片行业集中度高,国产替代进程加速。2020年全球前五大硅片厂商合计市场份额达86.6%。其中,日本越化学市占率为27.53%,SUMCO市占率为21.51%,合计份额超过一半。国内方面,沪硅产业、立昂微、中环股份进入全球十强,其中沪硅产业市占率2.2%,在全球市场占比仍然较低。未来受益于国内半导体厂商在产业支持、资金配套、政策倾斜等多个方面享有优势,目前各大硅片厂商纷纷建厂扩产,国产硅片渗透率有望持续提升,国产替代进程不断加速。
全球硅片行业延续高景气,供需紧张关系有望持续。根据SUMCO预计,2022年和2023年全球12英寸硅片厂商平均产能利用率分别有望达到102%、110%,环球晶圆其硅片预售已至2024年,SUMCO2026年前产能已被售罄,8英寸以及12英寸硅片持续供不应求,半导体硅片已成为卖方市场。价格方面,SUMCO和越等大厂与客户签订的2022年长期协议涨价,其中8英寸硅片合约价涨价幅度约10%,12英寸硅片合约价涨价幅度为15%。国内硅片厂商产能相对较小,各厂商正在积极扩产,随着下游客户产品验证加速,相关硅片厂商业绩有望迎来爆发期。
投资建议建议关注沪硅产业、立昂微、中环股份、神工股份、中晶科技。
风险提示行业竞争加剧风险;晶圆厂产能过剩风险;客户认证风险;大直径硅片国产化进程不达预期的风险;大直径硅片厂商持续亏损的风险
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中船系概念逆势上涨,中国船舶以涨幅5.01%领涨中船系概念
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潘东待
半导体硅片高景气,国产替代进程加速
半导体晶圆制造核心材料,是行业景气度之最大宗产品半导体硅片是全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料,是制造芯片的基本衬底材料,也是唯一贯穿各道芯片前道制程的半导体材料,目前全球半导体市场中,90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成,其在晶圆制造材料中占比最大。
半导体终端市场需求旺盛,驱动半导体硅片需求增长自2020年下半年以来,在自动驾驶汽车、人工智能、高性能计算和5G通等新兴领域等行业的驱动下,全球半导体需求持续旺盛,直接带动了对上游硅片需求增长。近年来全球增设多家晶圆厂,晶圆厂新增产能逐步进入释放期,国内硅片需求占比持续提升,为国产替代提供了广阔的增量空间。根据SUMCO统计,全球12英寸硅片2021Q4出货超750万片/月,8英寸硅片2021Q4出货约600万片/月,创历史新高。从下游应用来看,5G手机渗透率持续提升,且5G手机平均硅片使用量相比4G手机提升1.7倍,新能源汽车方面,新能源车销量提升带动汽车半导体需求大幅上升,其中对MCU、功率半导体、传感器等半导体器件的需求均有大幅提升,根据SUMCO数据,新能源汽车单车对硅片面积的需求将是内燃机汽车的2倍。
全球半导体硅片行业集中度高,国产替代进程加速。2020年全球前五大硅片厂商合计市场份额达86.6%。其中,日本越化学市占率为27.53%,SUMCO市占率为21.51%,合计份额超过一半。国内方面,沪硅产业、立昂微、中环股份进入全球十强,其中沪硅产业市占率2.2%,在全球市场占比仍然较低。未来受益于国内半导体厂商在产业支持、资金配套、政策倾斜等多个方面享有优势,目前各大硅片厂商纷纷建厂扩产,国产硅片渗透率有望持续提升,国产替代进程不断加速。
全球硅片行业延续高景气,供需紧张关系有望持续。根据SUMCO预计,2022年和2023年全球12英寸硅片厂商平均产能利用率分别有望达到102%、110%,环球晶圆其硅片预售已至2024年,SUMCO2026年前产能已被售罄,8英寸以及12英寸硅片持续供不应求,半导体硅片已成为卖方市场。价格方面,SUMCO和越等大厂与客户签订的2022年长期协议涨价,其中8英寸硅片合约价涨价幅度约10%,12英寸硅片合约价涨价幅度为15%。国内硅片厂商产能相对较小,各厂商正在积极扩产,随着下游客户产品验证加速,相关硅片厂商业绩有望迎来爆发期。
投资建议建议关注沪硅产业、立昂微、中环股份、神工股份、中晶科技。
风险提示行业竞争加剧风险;晶圆厂产能过剩风险;客户认证风险;大直径硅片国产化进程不达预期的风险;大直径硅片厂商持续亏损的风险
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