虎虎一世
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近日,国产半导体硅片龙头沪硅产业披露了定增发行结果,沪硅产业本次向特定对象发行A股股票总数量2.4亿股,发行价格为20.83元/股,实际募集资金总额为50亿元,其中国家集成电路产业投资基金二期(以下简称“大基金二期”)获配约15亿元。
根据沪硅产业发布的公告,本次发行对象最终确定为18家,其中,大基金二期获配15亿元,占总募资额30%;台州中硅股权投资认购8.14亿元,获配3907.8万股,占总募资额16.28%。此外,申万宏源、诺安基金、国泰君安、南方基金分别获配3.3亿元、3.17亿元、1.72亿元、1.54亿元。法国巴黎银行、瑞士银行等知名机构也现身其中。
据悉,本次非公开发行前,大基金一期已是沪硅产业的第一大股东。沪硅产业于2015年由大基金一期、上海国盛、嘉定开发集团等出资成立。定增发行完成后,国盛集团和大基金一期并列为沪硅产业的第一大股东,持股数量未发生改变,持股比例降低为20.84%。国家大基金二期新进成为第七大股东,持股比例为2.65%。诺安成长基金虽然仍为第八大股东,但持股比例从此前的1.88%提升至2.27%。
沪硅产业表示,此次定增拟募资50亿元,投资项目为集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目以及补充流动性资金。资金投向围绕主营业务半导体硅片的研发与生产进行。
集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目的实施主体为公司全资子公司上海新昇,项目总投资46亿元,项目实施后,沪硅产业将新增30万片/月可应用于先进制程的300mm半导体硅片产能。
300mm高端硅基材料研发中试项目建设的实施主体为沪硅产业控股子公司新傲科技,项目总投资21.44亿,建设40万片的300mm高端硅基材料(SOI)项目。
沪硅产业表示,通过本次募投项目的实施,公司将进一步提升可应用于先进制程的 300mm半导体硅片技术能力及生产规模、建立 300mm 高端硅基材料的供应能力,提高公司整体业务规模,增强公司的技术开发能力,提升产品核心竞争力,促进公司科技创新实力的持续提升。
点击看全文英特尔、AMD、台积电、苹果、联想等,加入美对俄制裁
对于此事,大家咋看??欢迎发表评论
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