Zoul
有投资者在投资者互动平台提问而到了今年年初,HBM的需求激增,并且业内人士称,与最高性能的 DRAM 相比,HBM3 的价格上涨了五倍,HBM“逆袭”的主要原因,就是AI服务器需求的爆发, 请问贵公司有这方面的技术储备吗?
东芯股份(688110.SH)6月13日在投资者互动平台表示,HBM(High Bandwidth Memory,高带宽内存)是通过先进封装工艺的方式提高存储芯片的带宽。公司目前暂未涉及此类产品,公司将保持对新技术的持续关注。
(记者 毕陆名)
免责声明本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
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答:东芯股份上市时间为:2021-12-10详情>>
答:半导体、电子元器件的设计、技术详情>>
答:2023-05-30详情>>
答:宁波梅山保税港区凌顶投资管理有详情>>
答:www.dosilicon.com详情>>
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有投资者在投资者互动平台提问而到了今年年初,HBM的需求激增,并且业内人士称,与最高性能的 DRAM 相比,HBM3 的价格上涨了五倍,HBM“逆袭”的主要原因,就是AI服务器需求的爆发, 请问贵公司有这方面的技术储备吗?
东芯股份(688110.SH)6月13日在投资者互动平台表示,HBM(High Bandwidth Memory,高带宽内存)是通过先进封装工艺的方式提高存储芯片的带宽。公司目前暂未涉及此类产品,公司将保持对新技术的持续关注。
(记者 毕陆名)
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