说明募投项目进展较慢的原因？东芯股份回复2022年年报监管问询函

2023年5月18日晚，东芯股份(688110.SH)发布关于2022年年度报告的息披露监管问询函的回复公告。

东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”、“东芯股份”或“东芯半导体”）于2023年5月5日收到上海证券交易所科创板公司管理部向公司发送的《关于东芯半导体股份有限公司2022年年度报告的息披露监管问询函》（上证科创公函【2023】0108号），现公司根据贵所要求进一步补充披露或说明下述问题的回复如下

一、公司经营情况

1、关于收入结构。年报显示，从销售模式来看，2022年度公司经销模式收入13,516.82万元，同比下降59.21%，占比为11.81%；直销模式收入100,927.50万元，同比增长25.84%，占比为88.19%。经销模式毛利率为28.22%，同比下降6.58个百分点，直销模式毛利率42.20%，同比下降2.90个百分点。

请公司（1）补充披露不同销售模式下前五大客户的具体情况，包括基本情况、合作历史、销售内容、销售金额、对应的应收账款和合同资产金额，以及期后回款情况；（2）结合不同销售模式下的主要产品类型，补充披露直销模式收入大幅增长、经销模式收入大幅下降的原因及合理性；（3）补充披露经销模式毛利率大幅下降且显著低于直销模式的原因及合理性。

公司回复

（一）补充披露不同销售模式下前五大客户的具体情况，包括基本情况、合作历史、销售内容、销售金额、对应的应收账款和合同资产金额，以及期后回款情况。

报告期内，公司各销售模式下主要客户的销售内容均以公司存储系列产品为主，除单项计提坏账准备的应收账款外，应收账款整体余额较小，期后回款情况良好。

（二）结合不同销售模式下的主要产品类型，补充披露直销模式收入大幅增长、经销模式收入大幅下降的原因及合理性；

2022年度，公司经销模式收入同比下降59.21%，直销模式收入同比增长25.84%，主要系随着近几年公司产品通过主流平台验证，以及公司品牌知名度的提升，为更好地为客户服务、提升客户需求的响应能力，公司与客户建立直接合作关系，直销收入占比逐步增长。

从产品类型来看，公司的NAND和MCP产品在不同销售模式下侧重的应用领域有所区别，而2022年各领域的市场景气度有所差异，因此2022年度公司直销和经销模式收入的变动趋势不同，具体分析如下

1、NAND系列产品

2022年度，公司NAND系列产品的不同销售模式下的销售客户产品应用领域不同，具体收入变动情况如下

（1）直销模式收入较上年同期增加15,323.75万元，增幅30.45%，主要系随着公司在电级设备、家用ONT等网络通讯领域的不断拓展，市场份额不断提高，该领域的直销客户需求量上升，带来直销模式收入的提升；

（2）经销模式收入较上年同期减少10,528.80万元，降幅67.31%，主要应用领域涉及安防监控、消费类电子等，受宏观经济影响，2022年消费类电子产品需求持续低迷，导致部分经销客户需求下降，相应经销模式收入下降。

2、MCP系列产品

2022年度，公司MCP系列产品的不同销售模式下的销售客户产品应用领域不同，具体收入变动情况如下

（1）直销模式收入较上年同期增加10,627.73万元，增幅161.92%，主要系工业模块、车载模块类MCP产品需求仍较为强劲，部分直销客户销售收入提升；

（2）经销模式收入较上年同期减少5,923.47万元，降幅52.58%，主要系应用于物联网模块的经销客户需求下降所致。

其中，关于募集资金。年报显示，公司首次公开发行募集资金净额为306,358.16万元。截至2022年末，公司募集资金累计投入107,839.51万元，其中“1xnm闪存产品研发及产业化项目”“车规级闪存产品研发及产业化项目”“研发中心建设项目”分别投入4,077.60万元、3,886.40万元、1,160.51万元，投入进度分别为17.64%、23.36%、19.87%。

请公司补充披露上述募投项目的最新进展，包括募集资金投入进度、项目推进情况，并分项目说明募投项目进展较慢的原因，以及是否符合募集资金使用计划和募集资金使用制度的相关规定。

公司回复

1、补充披露上述募投项目的最新进展，包括募集资金投入进度、项目推进情况

截至2023年4月30日，公司“1xnm闪存产品研发及产业化项目”、“车规级闪存产品研发及产业化项目”、“研发中心建设项目”的募集资金投入进度分别为18.21%、26.11%和21.23%。其中，“1xnm闪存产品研发及产业化项目”已完成首次晶圆制造，并已完成功能性验证；“车规级闪存产品研发及产业化项目”部分产品已经通过AEC-Q100的验证；“研发中心建设项目”已完成部分实验室的装修与搭建，并进行了部分研发设备的采购及相关研发人员的投入。

公司按照募集资金使用计划和《东芯半导体股份有限公司募集资金使用管理办法》（以下简称“募集资金使用制度”）的相关要求，积极推进募投项目的建设，在募投项目实施过程中，公司在保障质量和进度的前提下，本着专款专用、合理、有效及节俭的原则谨慎使用募集资金，严格把控采购环节和付款进度。

2、分项目说明募投项目进展较慢的原因，以及是否符合募集资金使用计划和募集资金使用制度的相关规定

芯片研发的过程中，前期的投入主要为研发人员的人工投入和部分设备投入，后期的投入主要为试制费用、验证费用等。在整个项目中，试制费用的投入占比较大，而该费用的投入进度并非按时间匀速投入，而是主要发生在项目后期的大规模试制阶段。因此，募投项目的特点是前期投入比例相对较小，后期的投入比例相对较大。公司目前的募投项目尚未进入大规模试制阶段，因此总体来讲投入比例不大，但项目进度正常。具体情况如下

（1）关于“1xnm闪存产品研发及产业化项目”

公司“1xnm闪存产品研发及产业化项目”是在公司现有的存储芯片设计业务能力的基础上，开发生产1xnmNANDFlash芯片。目前该项目已完成首次晶圆制造，并已完成功能性验证，进度符合预期。截至目前，该项目实际投入主要为研发人工和设备等，其中部分投入由子公司自有资金承担，未通过募集资金支付，同时该项目尚未进入大规模试制阶段，因此项目投入进度较低。

（2）关于“车规级闪存产品研发及产业化项目”

“车规级闪存产品研发及产业化项目”是在对产品稳定性和可靠性进行深度研究的基础上，拟进一步布局汽车电子领域，实现车规级闪存产品的产业化目标。目前该项目系列产品处于不同阶段，其中部分产品已经通过AEC-Q100的验证，部分产品尚在研发及验证的过程中，项目进展符合预期。截至目前，该项目实际投入主要为研发人工、设备、试制及验证费用等，项目投入进度较低。随着其他产品的车规认证不断推进，募投资金的投入将逐步增长。

（3）关于“研发中心建设项目”

“研发中心建设项目”的建设内容包括研发中心的基建投资、先进研发和实验设备的购置、专业技术人才的培养等。目前该项目的建设投资正如期开展，已完成部分实验室的装修与搭建，并进行了部分研发设备的采购及相关研发人员的投入，项目进展符合预期。2022年受宏观经济环境变化的影响，公司谨慎使用募集资金，严格把控采购环节和付款进度，因此项目投入进度较低。

（4）募投项目是否符合募集资金使用计划和募集资金使用制度的相关规定公司“1xnm闪存产品研发及产业化项目”、“车规级闪存产品研发及产业化项目”及“研发中心建设项目”的募投计划是基于当前的产业政策、市场情况及公司发展规划进行论证的，截至目前各募投项目的进展符合符合募集资金使用计划，符合募集资金使用制度。公司将根据相关法律法规、部门规章及规范性文件、证券交易所业务规则、公司募集资金使用制度等规定，继续严格实施募投项目，并按要求履行息披露义务。

持续督导机构核查程序及核查结论

1、核查程序

持续督导保荐机构履行了以下核查程序

（1）检查公司募集资金可行性研究报告，核实公司募集资金的使用计划方案；

（2）检查报告期内公司募集资金账户明细、募集资金使用情况；

（3）实地盘点公司募集资金形成相关固定资产情况；

（4）访谈公司管理层，了解公司募集资金的使用情况及与预期情况是否存在重大差异。

2、核查结论

经核查，持续督导保荐机构认为

公司根据募集资金使用计划及制度，并结合公司实际经营情况使用募集资金，相关研发项目投入进展略慢，项目仍在正常推进中，具备合理性。

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