韦尔股份涨幅超过4倍，这两只关联股却在底部！！

【韦尔股份(603501)、股吧】今年以来涨幅超过400%，是名副其实的大牛股，公司主营业务为半导体设计与分销，2018年拟收购豪威，切入CIS芯片领域，本次收购非常成功，韦尔股份的股价也一飞冲天，涨幅超过4倍。

通过比较我们发现【晶方科技(603005)、股吧】、虹软科技与韦尔股份均处于CIS产业链，晶方科技布局了CIS封装业务，虹软科技则聚焦于视觉算法领域，然而两者股价走势远不及韦尔股份，未来是否存在发力的潜力？

图像传感器下游需求旺盛

CIS（CMOS图像传感器，CMOS Image Sensor）是摄像头模组的核心器件，CIS广泛运用于智能手机、安防、汽车领域。2018年CIS整体市场空间约155亿美元，随着智能手机的升级以及汽车等新应用的增长，预计到2024年，将增长到240亿美元，年复合增速达7.5%。

智能手机将会是未来几年CIS市场的主要推动力，有两方面的因素：其一，从双摄到三摄到四摄，摄像头数量不断增长；其二，摄像头不断升级。根据IDC的数据，2018年Q4以来，三摄渗透率快速提升，2019Q2四摄开始加速渗透，占比达1.9%，三摄渗透率在2019Q2达到13%，三摄四摄渗透率不断提升。

舜宇光学最新公告显示，公司11月份手机镜头出货量同比上升42.9%，主要因为市场份额上升。公司车载镜头出货量同比上升32.4%，主要因为车载摄像头领域有较好发展，其他光电产品出货量同比上升530.3%，环比增36.4%，主要因为结构光和飞行时间（TOF）等3D产品出货有所增加。舜宇光学的公告也进一步证实了光学赛道的需求非常旺盛。

韦尔股份收购CIS芯片巨头

韦尔股份2018年8月发布收购豪威的预案，到2019年逐步落地，目前已控股豪威100%股权。北京豪威曾经是全球CIS龙头，现为第三大CIS芯片Fabless厂商。2018年全球CMOS图像传感器市场占有率前三的分别为索尼、三星、豪威，占比分别为49.9%、19.6%、10.3%。

豪威科技产品广泛服务于手机、汽车、医疗、安防和AR/VR等各大传统及新兴市场，并购时北京豪威的业绩承诺为2019、2020、2021年实现的净利润分别不低于5.45、8.45、11.26亿元。

晶方科技为CIS芯片厂商提供封装服务

晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商，此外，在生物识别领域也有布局。公司2009年开始与索尼进行长期合作，为CMOS龙头索尼提供封装。2013年，苹果发布了其第一款带有指纹识别的手机iphone5s，公司首次进入苹果产业链。

【虹软科技(688088)、股吧】专注于手机视觉算法

虹软科技自2003年设立以来一直专注于视觉人工智能算法的研究，据IDC统计，2018年全球出货量前五的手机品牌中，除苹果公司完全采用自研视觉人工智能算法外，其余安卓手机品牌三星、华为、小米、OPPO的主要中高端机型均有搭载虹软科技智能手机视觉解决方案。虹软科技提供的解决方案，可以划分为智能单摄视觉解决方案、智能双（多）摄视觉解决方案、智能深度摄像解决方案。

在智能辅助驾驶领域，虹软科技推出了解决方案，保障用户的生命和财产安全，如蛇形驾驶、跨线行驶等危险驾驶监测解决方案，大型车辆盲区监测解决方案等。

结语

通过对三个公司的业务比较，我们发现韦尔股份的豪威科技主要是CIS芯片领域，以硬件业务为主，受益于光学赛道的高景气；晶方科技为CIS芯片提供封装服务，是中国首家为影像传感芯片提供晶圆级封装服务的公司，近期受到市场追捧，但是相对于韦尔股份涨幅不大。科创板上市的虹软科技则主要为手机厂商提供视觉算法服务的公司，上市后股价持续回落，近期有所回暖。

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作者：弄墨 来源：道科创公众号（daoekchuang）

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