韭菜花骨朵
德邦科技华为海思GPU框胶
CoWoS先进封装中,底部填充胶(Underfill)是封装互连核心,热界面材料(TIM)是散热核心,两者都是AI芯片封装中不可或缺的上游材料Underfill和TIM,全部由日德美垄断,国产替代空间巨大。
德邦科技,TIM-2已批量供货,TIM-1多个型号送样,Underfill多款料号通过验证,下半年开始出货,上市公司唯一,稀缺性。
封装材料龙头,国家大基金为第一大股东,供货华为海思 (GPU框胶)已通过验证、送样AMD认证。
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答:德邦科技公司 2024-03-31 财务报详情>>
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目前黄金概念主力资金净流入9.66亿元,涨幅领先个股为晓程科技、曼卡龙
5月20日有色冶炼加工概念主力资金净流入8.48亿元 电工合金、章源钨业涨幅居前
今日养鸡概念在涨幅排行榜位居第4,春雪食品、立华股份等股领涨
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德邦科技华为海思GPU框胶
CoWoS先进封装中,底部填充胶(Underfill)是封装互连核心,热界面材料(TIM)是散热核心,两者都是AI芯片封装中不可或缺的上游材料Underfill和TIM,全部由日德美垄断,国产替代空间巨大。
德邦科技,TIM-2已批量供货,TIM-1多个型号送样,Underfill多款料号通过验证,下半年开始出货,上市公司唯一,稀缺性。
封装材料龙头,国家大基金为第一大股东,供货华为海思 (GPU框胶)已通过验证、送样AMD认证。
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