德邦科技最新公告132.18万股限售股将于3月20日上市流通

德邦科技公布首次公开发行网下配售限售股上市流通公告，此次上市流通的网下配售股份数量为132.1796万股，限售期为自公司股票上市之日起6个月。此次网下配售限售股份上市流通日期为2023年3月20日。

截至2023年3月10日收盘，德邦科技(688035)报收于61.44元，上涨0.1%，换手率5.53%，成交量1.63万手，成交额1.01亿元。3月10日的资金流向数据方面，主力资金净流出179.67万元，占总成交额1.78%，游资资金净流入173.75万元，占总成交额1.72%，散户资金净流入5.92万元，占总成交额0.06%。融资融券方面近5日融资净流入243.5万，融资余额增加；融券净流入930.0，融券余额增加。

根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，德邦科技（688035）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性优秀。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标1.5星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围0 ~ 5星，最高5星）该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家。

德邦科技（688035）主营业务高端电子封装材料的研发及产业化。公司董事长为解海华,陈田安。公司总经理为陈田安。

重仓德邦科技的前十大基金见下表

其中持有数量最多的基金为银华中证5G通主题ETF，目前规模为18.53亿元，最新净值0.7331（3月9日），较上一交易日上涨1.21%，近一年下跌9.21%。该基金现任基金经理为马君 王帅。

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