方邦股份9—16调研活动

问公司各新产品项目进展情况如何？

答1、可剥离超薄铜箔目前正在进行客户认证，已基本通过物性、工艺测试，目前产品送样品质较为稳定，后续还需要经过小批量、大批量、终端认证等稳定性测试认证环节。可剥铜用于芯片封装，若出现品质不稳定，将导致无法加工、芯片失效等较严重问题，因此公司、下游客户都高度谨慎，认证环节严苛，认证周期较长，可剥铜通过客户认证及具体订单的落实时间存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。

2、挠性覆铜板（FCCL）项目，第一期产线已完成调试，目前正在进行试产工作。部分系列的普通FCCL产品认证情况在部分客户中反馈良好，有望在第三季度落实小额订单。公司先通过部分客户积累产品市场数据，逐步提升产品市场影响力及打造产品品牌。FCCL原材料主要为铜箔和聚酰亚胺，公司FCCL产品使用珠海子公司生产的铜箔，无需外采，因此成本上更具优势。

3、电阻薄膜产品目前处于客户认证阶段，部分系列产品已通过部分重要客户的基本物性及工艺测试、批量稳定性测试，后续还需要经过终端认证环节。部分系列产品正在进行物性、工艺测试，后续将进行小批量、大批量、终端测试等稳定性测试认证环节，整个认证周期具有不确定性，敬请投资者注意风险。

问公司PET铜箔产品研发进展如何？

答公司关注到近期PET复合铜箔的相关息。PET复合铜箔与公司当前主营产品电磁屏蔽膜在核心制备技术上具有一定契合性（真空溅射技术、电化学技术）。公司在PET复合铜箔领域进行了研发布局，但尚处于早期阶段，未进行产品送样、认证，相关研发未对公司生产经营产生重大影响。

问请介绍公司后续发展规划

答公司将坚持以技术研发为根本发展动力，依托真空、精密涂布、电化学以及配方合成等基础技术实现持续组合创新，打造平台型电子新材料企业，实现产品多元化、高端化对于“老产品”电磁屏蔽膜，稳定当前收入利润规模，同时持续迭代升级产品性能，密切关注新客户、新领域的技术发展趋势，以求实现增量突破；对于新产品挠性覆铜板、可剥离超薄铜箔、RTF及HVLP铜箔、电阻薄膜等，首先追求从本季度起至明年，逐步通过客户认证，落实小额订单，以此为标志，体现公司在高端电子材料领域的技术创新实力；在此基础上，逐步实现放量销售，推动公司业绩迈上新台阶