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天贝合历史十倍股分享-长川科技

  • 作者:四海难为家
  • 2022-09-19 16:13:46
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公司简介

1、公司简介

杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月,是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备产业升级的高新技术企业。

公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括集成电路测试机和分选机。公司自成立以来一直专注于集成电路专用设备的自主研发和创新,经多年持续不断的技术创新,公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术,目前拥有 57 项专利权、29 项软件著作权,是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。目前,公司生产的集成电路测试机和分选机产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可,报告期内,公司主营业务增长良好,2014~2016年度,公司营业收入复合增长率达 25.93%。

公司生产的测试机包括大功率测试机(CTT 系列)、模拟/数模混合测试机(CTA 系列)等;分选机包括重力下滑式分选机(C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q 系列)、平移式分选机(C6、C7R 系列)等。

2、股价表现

2017年7月19日-2022年9月7日,4.33元-67.58元,涨幅达1560%

图1公司股价表现,来源东方财富CHOICE数据

3、财务息

公司从2017年上市后,体现了良好的成长性,营收从2016年1.24亿涨至2021年15.11亿,CAGR达64.88%;利润则从0.41亿涨至2.18亿,CAGR达39.6%。

图2公司财务表现,来源东方财富CHOICE数据

4、研发费用

公司非常注重研发,每年将营收超过20%投入在研发,在半导体行业位居前列。正是这超强的研发费用,公司持续升级产品,持续缩小与行业领先企业的差距。

图3公司历年研发费用,来源公司年报、个人整理

产品介绍及商业模式

1)、产品介绍

公司自成立以来一直专注于集成电路专用设备的自主研发和创新,主要产品包括集成电路测试机和分选机。

其中测试机是检测核心设备,分选机实现自动化中间设备。测试机是设计验证、晶圆检测、成品检测的核心专用设备。通过对芯片给予输入号,分析输出号与标准号进行比较,从而判断芯片在不同工作条件下的功能和性能。市场份额达63%。

分选机是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,实现自动化测试的专用设备。

探针台也是晶圆检测的中间设备,对其精度、速度、探测能力、软件接口、无损测试等有着较高要求。

图4半导体测试设备按产品分类的市场结构,来源光大证券研究所

2)、设备的商业模式

设备行业的商业模式良好,是投资的源头和产业进步的源泉。

1、投资的源头,资本开支的主要项目。企业投产或者扩产,首要的就是要增加资本开支,而资本开始的主要构成就是设备的支出。比如台积电最近6-7年每年的资本开支高达100亿美金以上,2022年的预算更是高达400亿美金,其中60-70%的资本开始都用在设备采购和更新上。

图5台积电资本开支,来源网络

2、供给驱动需求,技术进步的源泉。半导体是遵循摩尔定律发展的,从2001年的130纳米制程,到2004年90纳米、历经65纳米、45纳米、22纳米、14纳米、10纳米、7纳米再到5纳米和即将量产的3纳米,不断升级,而升级的源头就是以光刻机为代表的设备。

3)、测试设备的商业模式

半导体测试设备作为半导体设备的细分子行业,既有设备共性,也有自身特点,特别是中国的半导体测试设备,下游以封测厂商为主,而中国的封测厂商是难得在全球半导体产业链能占据一席之地的细分领域。数据统计,全球排名前十的封测厂商,中国占据3席。

1、中国封测是难得占据一定产业优势半导体产业链。(成本优势)

图6集成电路封测行业排名,来源光大证券研究所

2、测试设备是辅助支撑行业,覆盖面广,从设计到制造再到封装均需要测试设备。(良率检测)

图7集成电路产业链环节,来源公司招股说明书

3、测试设备相对难度较低,突破可能性更大。

4)、测试设备价值链与行业格局

1、价值链

相关资料显示,半导体设备主要份额集中在晶圆处理设备,份额高达80%;而测试设备仅占据7.9%的份额,是一个典型的利基市场。

图8半导体设备价值链排名,来源光大证券研究所

另外,测试设备龙头泰瑞达整体毛利率到达60%,不仅高于半导体设备龙头应用材料的46%和拉姆研究45%,甚至比半导体设备的明珠-光刻机霸主阿斯麦的47%还高不少。原因在于测试设备市场空间较小,巨头相对不么看重。

2、测试设备行业格局

测试设备行业格局以两个巨头为主,合计占据了90%市场份额,其中来自日本的爱德万公司占据50%份额,来自美国的泰瑞达公司占据40%份额。

图9测试设备行业格局,来源光大证券研究所

行业背景和发展历程

一)、行业背景

行业背景是全球晶圆厂向中国转移的大背景。近年来国内晶圆厂建设如火如荼,根据 SEMI 此前给出的预估,在 2017-2020 年之间,全球将有62 座晶圆厂投产,其中 26 座晶圆厂来自中国。单就 2018 年,中国大陆就会有 13 座晶圆厂建成投产。大陆的晶圆产能大幅增加,将同时带动中国市场的封测需求也同比例大幅增加,从而拉动上游设备厂商的出货。

图10 2017-2020年全球晶圆厂分布,来源光大证券研究所

 此外,2018年中美贸易战,美国对中国科技企业的持续打压,让国内相关公司危机感十足,国产替代轰轰烈烈展开。

二)、发展历程

公司从2008成立后,迅速发展,特别是上市后在资本的助力下再上一个台阶。如下

2008年4月公司成立;

2012年2月承担并完成国家“十二五”规划重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中的高端封装设备与材料应用工程项目,并于 2015 年 3 月获得国家集成电路产业基金投资;

2015年8月设立北京研发中心;

2016年11月公司开发的集成电路多功能集成分选系统和CTA8280测试机获浙江省科技进步三等奖和优秀工业产品;

2017年4月成功上市;

2018年12月并购新加坡STI,依托其AOI业务切入晶圆检测领域;

2021年8月公司定增落地,主要用于探针台研发机产业化项目;

2022年3月公告拟发行股份购买长弈科技97.67%股权,EXIS的核心产品主要为转塔式分选机;

特别是2018年对新加坡STI的成功并购。STI产品和渠道和公司形成了互补,对公司快速发展起到了非常重要的作用。

从技术和产品来看,STI拥有超过150项专利技术,2D/3D高精度光学检测技术(AOI)是STI的核心竞争力。其产品包括转塔式测编一体机、平移式测编一体机、膜框架测编一体机和晶圆光学检测机等,主要集中在半导体前道检测,和公司产品线互补。

从客户结构看,STI 客户主要是全球知名的集成电路封装测试企业(OSAT)和拥有封测能力的集成器件制造商(IDM),包括日月光、安靠/J-Devices、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、意法、美光、飞思卡尔等等客户。而长川科技的客户主要是中国大陆的封测企业,包括长电科技、华天科技、通富微电等。

图11 公司与STI收入结构对比,来源光大证券研究所

二、总结与启发

 成功原因

1、天时晶圆厂加速转移

2、地利国产替代

3、人和注重研发,并购扩张


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