【方正电子】CMP板块国产化大机会【CMP】市场增

【方正电子】CMP板块国产化大机会

【CMP】市场增速居材料板块第一梯队，存储（2D-3DNAND，抛光步骤翻一倍）、逻辑（180-7nm，抛光步骤提高2倍）。目前国产化格局清晰，双寡头垄断，基于CMP大品类集中以及高市占率，我们看好CMP板块在整体材料中业绩释放的稳定性与确定性，建议关注安集科技、鼎龙股份、华海清科

【华海清科】国内唯一12吋CMP设备量产供应商，28nm以上产业化，14nm正验证；21年国内CMP设备需求8.4亿美金，华海清科市占30%；22Q1CMP设备进口2.15亿，同比+134%，再创新高，大陆CMP设备需求持续提升。截至21年底，华海清科发货未验收订单69台，未发货在手订单70台+，单台ASP 2000万，即在手订单28亿+。

【安集科技】国内CMP抛光液龙头，同比高增长。抛光液全品类产品布局，提供一站式解决方案。成熟制程抛光液稳定上量，先进制程抛光液持续突破，已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，看好国产市占率维持第一。公司通过山东安特，布局抛光液用硅溶胶原料，打通上游产业链；湿化学品布局刻蚀液、蚀刻后清洗液、抛光后清洗液、光刻胶剥离液等，未来新的增长点，客户认证顺利推进。

【鼎龙股份】抛光垫竞争格局极好，平台化初见雏形。抛光垫成熟制程产品型号覆盖接近100%，重点突破先进制程产品，硬垫对标陶氏，目前已覆盖国内主流晶圆厂。一期和二期合计年产能30万片，产销量环比高增长。三期年产50万片项目已封顶，预计今年交付。抛光液研发和验证顺利，平台化初见雏形。清洗液持续推进CU-CMP后清洗液、蚀刻后清洗液产品布局。CU-CMP后配方清洗液产品通过主流客户端验证，放量在即。

 按照2025/2023年中资晶圆厂产能扩充，CMP板块具备显著空间。
 风险提示晶圆厂建设不及预期；半导体材料认证不及预期；地缘因素加剧