中微公司交流纪要

中微公司交流纪要

2022-06-27 18:21

YQ还没有发生的时候，生产提前组织，生产没有中断，物流也申请了很多通行证，整体生产受影响不大。

正在研发和储备的产品

薄膜类产品EPI 明年推出来再导入客户。

LPCVD半年时间产品推出来了，内部有各种实验结果，帮客户做了很多实验的结果；今年三季度开始交付去验证。产品有很多创新设计，完全自主的知识产权，打造了客户baseline 的要求，通过的话有很多订单。

原子层沉积和刻蚀尽快启动，规划是非常紧密的。

MOCVD除了LED芯片的，mini-led MOCVD；正在研发功率期间的MOCVD，在SIC 和GaN,我们和头部客户合作紧密。

Micro-led整个从技术层面，储备，都做的很好了。Micro-led 市场还没有起来，后端有技术原因；市场起来的话，是第一批受益的主流供应商。

Q 在手订单的节奏和结构？

订单数字没有准确的，订单情况很好；我们未来6-12个月，包括国内客户也好，整个刻蚀也好，不论是逻辑还是存储，都是很好的增长趋势。

Q 现在的在手订单，主要晒是刻蚀，二季度MOCVD怎么样 ?

我们截止到一季度末，我们MOCVD在手订单很好，180腔的订单，对应18亿人民币；去年系半年和今年一季度签订的；12个月交付周期。我们预判了一下，大部分100腔今年下半年来交付，下半年会多一些。

Q 设备交期拉长怎么看？

一方面是海外供应商体量比较大，要做高速的增长和交付挑战比较大；中微的供应链管理做的很好，我们和海外巨头比我们体量小很多，我们供应链的压力是完全可以控制的；我们的交付保持原来的节奏；刻蚀设备6个月的交付周期。

Q 零部件交付对我们来说没有什么影响？

海外零部件，我们公司的刻蚀设备的国产化率达到60%以上，海外零部件的占比是一个不断下降的趋势。海外的有的供应商的压力一直存在的，我们公司和关键的供应商的关系都维持的很好，我们公司的高层的人脉关系对支持零部件供应是很好的。零部件供应是可以满足当前的状况的。

Q 我们和国内友商会不会价格竞争？

公司ICP从2020年开始，放量增长的趋势很好，去年增速235%；对于一个关键的刻蚀设备来说，是一个很好的成果。我们ICP大部分工艺都是可以做的，需要客户开放工艺给中微，来提高实市占率，这是个趋势。

ICP 大家很关注，大家觉得在存储放量快一些；我们在逻辑类客户，我们进度也非常好。和逻辑类客户合作时间更长，我们的ICP 设备不仅覆盖了存储工艺，在逻辑芯片在硅刻蚀和介质刻蚀都有用。

我们ICP是和海外客户在竞争，随着覆盖工艺越来越多，会出现竞争的关系；刻蚀这种前道设备，靠产品性能主导的。新能是客户衡量的主要标准，价格不是最关键的因素。

Q 我们在国产化线的进展。

我们不会去区分纯国产线啥的；客户不会去下一个明确的定义；我们在各个产线的进度是很好的，我们设备占的比例是非常可观的。

Q 在手新型机台的研发方向?

LPCVD 设备做好了，三季度的时候会到客户那里去做验证；刻蚀产品的新工艺情况刻蚀在全球半导体市场空间非常大，去年Gartner 刻蚀设备有200亿美金，ICP和CCP 一半对一半。我们是做CCP起家的，我们在成熟制程的比例很大，55nm 产线的占比超过70%了；40nm 的产线在60%以上；28nm 产线占比40%以上；ICP  刚开始放量，现在的比例还没有具体数字，增长势头很好，希望不断接近CCP 的体量。

All in one 的大马士革工艺，在28nm 以下工艺占比30%的需求，我们和客户的验证在持续进行。正在验证过程中，我们对产品非常有心，比较顺利通过客户验证。验证后，在大马士革工艺的不断晚上，对市占率提升有很好的支撑。

存储类芯片极高深宽比的工艺，中微做的比较少的，现在在实验室得到了很好的结果；我们的技术路径是可靠的，可以满足客户大规模量产的需求，达到和国外供应商同类的水平。

Q 国内供应商情况？

我们第一台国内供应商5%，现在60%，我们一直在扶持和培养国内的供应商，特别是长三角的国内的供应商发展的非常快。国内零部件供应商的发展也会不断加速。

Q  薄膜设备可以用在光伏异质结生产吗？

我们参股了理想万里辉，做光伏hjt 的PECVD设备。他们对hjt 薄膜技术做的很好，我们现在是参股的方式。中微的薄膜设备不能用在光伏领域。

Q 国内零部件公司哪些体量大一些？

不方便讲，自己去查一下。

Q 薄膜业务开展的会比较快，拓荆科技和我们的竞争怎么看？

薄膜的市场空间和刻蚀市场空间差不多；有很多种类的薄膜设备。PECVD占比最大，LPCVD EPI 都是薄膜设备。拓荆科技主要做PECVD，我们和他们的合作很长时间了。在产品研发、客户的协同效应做的很好；我们是拓荆科技的第三大股东；我们以LPCVD和EPI 为切入点。我们未来会在各自擅长的领域去增加费份额。

Q 我们做薄膜设备的团队哪里来的？

我们一开始有两个事业部刻蚀、薄膜。两个工艺有相近的地方。全球头部的设备公司，以刻蚀设备起价，然后做薄膜设备。我们公司的研发人员，就相当一部分研发人员就有薄膜的知识储备的。我们一开始就优先做刻蚀设备，公司资源也做到了很好的储备。除了原来的人员可以用以外，也招了很多新人。

Q ALD和ALE的立项进度？

我们在做论证和开发了，整个ALD和ALE，明年会有比较快的进度，今年还是准备工作多。

Q全球设备的景气周期？本土晶圆厂的扩产，外资厂的扩产，海外公司的扩展？

从1-2年以前市场一直都有分歧；认为半导体是周期性行业。海外半导体的头部公司，市值和涨幅超越了过去10年的发展。和全球的数字化进程达到新阶段有关。一开始是电子手表、手机、笔记本电脑由这些单一产品驱动的。目前看全球半导体构成特备复杂；不仅有消费电子、汽车；汽车上需要的半导体数量是几何倍数的增长；对算力来说也是几何倍速的增长，对芯片支撑在提升。全球服务器和数据中心建设，也是个推动。