我的天空
疫情还没有发生的时候,生产提前组织,生产没有中断,物流也申请了很多通行证,整体生
产受疫情影响不大。
正在研发和储备的产品
薄膜类产品EPI 明年推出来再导入客户。
LPCVD半年时间产品推出来了,内部有各种实验结果,帮客户做了很多实验的结果;今年
三季度开始交付去验证。产品有很多创新设计,完全自主的知识产权,打造了客户 baseline
的要求,通过的话有很多订单。
原子层沉积和刻蚀尽快启动,规划是非常紧密的。
MOCVD除了 LED 芯片的,mini-led MOCVD;正在研发功率期间的 MOCVD,在 SIC 和 GaN,我
们和头部客户合作紧密。
Micro-led整个从技术层面,储备,都做的很好了。 Micro-led 市场还没有起来,后端有
技术原因;市场起来的话,是第一批受益的主流供应商。
Q 在手订单的节奏和结构?
订单数字没有准确的,订单情况很好;我们未来 6-12 个月,包括国内客户也好,整个刻蚀
也好,不论是逻辑还是存储,都是很好的增长趋势。
Q 现在的在手订单,主要晒是刻蚀,二季度 MOCVD 怎么样 ?
我们截止到一季度末,我们 MOCVD 在手订单很好,180 腔的订单,对应 18 亿人民币;去年
系半年和今年一季度签订的;12 个月交付周期。我们预判了一下,大部分 100 腔今年下半
年来交付,下半年会多一些。
Q 设备交期拉长怎么看?
一方面是海外供应商体量比较大,要做高速的增长和交付挑战比较大;中微的供应链管理做
的很好,我们和海外巨头比我们体量小很多,我们供应链的压力是完全可以控制的;我们的
交付保持原来的节奏;刻蚀设备 6 个月的交付周期。
Q 零部件交付对我们来说没有什么影响?
海外零部件,我们公司的刻蚀设备的国产化率达到 60%以上,海外零部件的占比是一个不断
下降的趋势。海外的有的供应商的压力一直存在的,我们公司和关键的供应商的关系都维持
的很好,我们公司的高层的人脉关系对支持零部件供应是很好的。 零部件供应是可以满足
当前的状况的。
Q 我们和国内友商会不会价格竞争?
公司 ICP 从 2020 年开始,放量增长的趋势很好,去年增速 235%;对于一个关键的刻蚀设备
来说,是一个很好的成果。我们 ICP 大部分工艺都是可以做的,需要客户开放工艺给中微,
来提高实市占率,这是个趋势。
ICP 大家很关注,大家觉得在存储放量快一些;我们在逻辑类客户,我们进度也非常好。和
逻辑类客户合作时间更长,我们的 ICP 设备不仅覆盖了存储工艺,在逻辑芯片在硅刻蚀和
介质刻蚀都有用。
我们 ICP 是和海外客户在竞争,随着覆盖工艺越来越多,会出现竞争的关系;刻蚀这种前道
设备,靠产品性能主导的。新能是客户衡量的主要标准,价格不是最关键的因素。
Q 我们在国产化线的进展。
我们不会去区分纯国产线啥的;客户不会去下一个明确的定义;我们在各个产线的进度是很
好的,我们设备占的比例是非常可观的。
Q 在手新型机台的研发方向?
LPCVD 设备做好了,三季度的时候会到客户那里去做验证;刻蚀产品的新工艺情况刻蚀在
全球半导体市场空间非常大,去年 Gartner 刻蚀设备有 200 亿美金,ICP 和 CCP 一半对一
半。我们是做 CCP 起家的,我们在成熟制程的比例很大,55nm 产线的占比超过 70%了;40nm的产线在 60%以上;28nm 产线占比 40%以上;ICP 刚开始放量,现在的比例还没有具体数
字,增长势头很好,希望不断接近 CCP 的体量。
All in one 的大马士革工艺,在 28nm 以下工艺占比 30%的需求,我们和客户的验证在持
续进行。正在验证过程中,我们对产品非常有心,比较顺利通过客户验证。验证后,在大
马士革工艺的不断晚上,对市占率提升有很好的支撑。
存储类芯片极高深宽比的工艺,中微做的比较少的,现在在实验室得到了很好的结果;我们
的技术路径是可靠的,可以满足客户大规模量产的需求,达到和国外供应商同类的水平。
Q 国内供应商情况?
我们第一台国内供应商 5%,现在 60%,我们一直在扶持和培养国内的供应商,特别是长三角
的国内的供应商发展的非常快。国内零部件供应商的发展也会不断加速。
Q 薄膜设备可以用在光伏异质结生产吗?
我们参股了理想万里辉,做光伏 hjt 的 PECVD 设备。他们对 hjt 薄膜技术做的很好,我们
现在是参股的方式。中微的薄膜设备不能用在光伏领域。
Q 国内零部件公司哪些体量大一些?
不方便讲,自己去查一下。
Q 薄膜业务开展的会比较快,拓荆科技和我们的竞争怎么看?
薄膜的市场空间和刻蚀市场空间差不多;有很多种类的薄膜设备。PECVD 占比最大,LPCVD
EPI 都是薄膜设备。 拓荆科技主要做 PECVD,我们和他们的合作很长时间了。在产品研发、
客户的协同效应做的很好;我们是拓荆科技的第三大股东;我们以 LPCVD 和 EPI 为切入点。
我们未来会在各自擅长的领域去增加费份额。
Q 我们做薄膜设备的团队哪里来的?
我们一开始有两个事业部刻蚀、薄膜。两个工艺有相近的地方。全球头部的设备公司,以
刻蚀设备起价,然后做薄膜设备。我们公司的研发人员,就相当一部分研发人员就有薄膜的
知识储备的。我们一开始就优先做刻蚀设备,公司资源也做到了很好的储备。除了原来的人
员可以用以外,也招了很多新人。
Q ALD 和 ALE 的立项进度?
我们在做论证和开发了,整个 ALD 和 ALE,明年会有比较快的进度,今年还是准备工作多。
Q 全球设备的景气周期? 本土晶圆厂的扩产,外资厂的扩产,海外公司的扩展?
从 1-2 年以前市场一直都有分歧;认为半导体是周期性行业。海外半导体的头部公司,市值
和涨幅超越了过去 10 年的发展。和全球的数字化进程达到新阶段有关。一开始是电子手表、
手机、笔记本电脑由这些单一产品驱动的。目前看全球半导体构成特备复杂;不仅有消费电
子、汽车;汽车上需要的半导体数量是几何倍数的增长;对算力来说也是几何倍速的增长,
对芯片支撑在提升。全球服务器和数据中心建设,也是个推动。
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答:中微公司上市时间为:2019-07-22详情>>
答:每股资本公积金是:21.64元详情>>
答:中微公司所属板块是 上游行业:详情>>
答:中微半导体设备(上海)股份有限公详情>>
民生证券:纺织行业景气度回升 相关设备有望受益
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我的天空
中微公司纪要0627
疫情还没有发生的时候,生产提前组织,生产没有中断,物流也申请了很多通行证,整体生
产受疫情影响不大。
正在研发和储备的产品
薄膜类产品EPI 明年推出来再导入客户。
LPCVD半年时间产品推出来了,内部有各种实验结果,帮客户做了很多实验的结果;今年
三季度开始交付去验证。产品有很多创新设计,完全自主的知识产权,打造了客户 baseline
的要求,通过的话有很多订单。
原子层沉积和刻蚀尽快启动,规划是非常紧密的。
MOCVD除了 LED 芯片的,mini-led MOCVD;正在研发功率期间的 MOCVD,在 SIC 和 GaN,我
们和头部客户合作紧密。
Micro-led整个从技术层面,储备,都做的很好了。 Micro-led 市场还没有起来,后端有
技术原因;市场起来的话,是第一批受益的主流供应商。
Q 在手订单的节奏和结构?
订单数字没有准确的,订单情况很好;我们未来 6-12 个月,包括国内客户也好,整个刻蚀
也好,不论是逻辑还是存储,都是很好的增长趋势。
Q 现在的在手订单,主要晒是刻蚀,二季度 MOCVD 怎么样 ?
我们截止到一季度末,我们 MOCVD 在手订单很好,180 腔的订单,对应 18 亿人民币;去年
系半年和今年一季度签订的;12 个月交付周期。我们预判了一下,大部分 100 腔今年下半
年来交付,下半年会多一些。
Q 设备交期拉长怎么看?
一方面是海外供应商体量比较大,要做高速的增长和交付挑战比较大;中微的供应链管理做
的很好,我们和海外巨头比我们体量小很多,我们供应链的压力是完全可以控制的;我们的
交付保持原来的节奏;刻蚀设备 6 个月的交付周期。
Q 零部件交付对我们来说没有什么影响?
海外零部件,我们公司的刻蚀设备的国产化率达到 60%以上,海外零部件的占比是一个不断
下降的趋势。海外的有的供应商的压力一直存在的,我们公司和关键的供应商的关系都维持
的很好,我们公司的高层的人脉关系对支持零部件供应是很好的。 零部件供应是可以满足
当前的状况的。
Q 我们和国内友商会不会价格竞争?
公司 ICP 从 2020 年开始,放量增长的趋势很好,去年增速 235%;对于一个关键的刻蚀设备
来说,是一个很好的成果。我们 ICP 大部分工艺都是可以做的,需要客户开放工艺给中微,
来提高实市占率,这是个趋势。
ICP 大家很关注,大家觉得在存储放量快一些;我们在逻辑类客户,我们进度也非常好。和
逻辑类客户合作时间更长,我们的 ICP 设备不仅覆盖了存储工艺,在逻辑芯片在硅刻蚀和
介质刻蚀都有用。
我们 ICP 是和海外客户在竞争,随着覆盖工艺越来越多,会出现竞争的关系;刻蚀这种前道
设备,靠产品性能主导的。新能是客户衡量的主要标准,价格不是最关键的因素。
Q 我们在国产化线的进展。
我们不会去区分纯国产线啥的;客户不会去下一个明确的定义;我们在各个产线的进度是很
好的,我们设备占的比例是非常可观的。
Q 在手新型机台的研发方向?
LPCVD 设备做好了,三季度的时候会到客户那里去做验证;刻蚀产品的新工艺情况刻蚀在
全球半导体市场空间非常大,去年 Gartner 刻蚀设备有 200 亿美金,ICP 和 CCP 一半对一
半。我们是做 CCP 起家的,我们在成熟制程的比例很大,55nm 产线的占比超过 70%了;40nm的产线在 60%以上;28nm 产线占比 40%以上;ICP 刚开始放量,现在的比例还没有具体数
字,增长势头很好,希望不断接近 CCP 的体量。
All in one 的大马士革工艺,在 28nm 以下工艺占比 30%的需求,我们和客户的验证在持
续进行。正在验证过程中,我们对产品非常有心,比较顺利通过客户验证。验证后,在大
马士革工艺的不断晚上,对市占率提升有很好的支撑。
存储类芯片极高深宽比的工艺,中微做的比较少的,现在在实验室得到了很好的结果;我们
的技术路径是可靠的,可以满足客户大规模量产的需求,达到和国外供应商同类的水平。
Q 国内供应商情况?
我们第一台国内供应商 5%,现在 60%,我们一直在扶持和培养国内的供应商,特别是长三角
的国内的供应商发展的非常快。国内零部件供应商的发展也会不断加速。
Q 薄膜设备可以用在光伏异质结生产吗?
我们参股了理想万里辉,做光伏 hjt 的 PECVD 设备。他们对 hjt 薄膜技术做的很好,我们
现在是参股的方式。中微的薄膜设备不能用在光伏领域。
Q 国内零部件公司哪些体量大一些?
不方便讲,自己去查一下。
Q 薄膜业务开展的会比较快,拓荆科技和我们的竞争怎么看?
薄膜的市场空间和刻蚀市场空间差不多;有很多种类的薄膜设备。PECVD 占比最大,LPCVD
EPI 都是薄膜设备。 拓荆科技主要做 PECVD,我们和他们的合作很长时间了。在产品研发、
客户的协同效应做的很好;我们是拓荆科技的第三大股东;我们以 LPCVD 和 EPI 为切入点。
我们未来会在各自擅长的领域去增加费份额。
Q 我们做薄膜设备的团队哪里来的?
我们一开始有两个事业部刻蚀、薄膜。两个工艺有相近的地方。全球头部的设备公司,以
刻蚀设备起价,然后做薄膜设备。我们公司的研发人员,就相当一部分研发人员就有薄膜的
知识储备的。我们一开始就优先做刻蚀设备,公司资源也做到了很好的储备。除了原来的人
员可以用以外,也招了很多新人。
Q ALD 和 ALE 的立项进度?
我们在做论证和开发了,整个 ALD 和 ALE,明年会有比较快的进度,今年还是准备工作多。
Q 全球设备的景气周期? 本土晶圆厂的扩产,外资厂的扩产,海外公司的扩展?
从 1-2 年以前市场一直都有分歧;认为半导体是周期性行业。海外半导体的头部公司,市值
和涨幅超越了过去 10 年的发展。和全球的数字化进程达到新阶段有关。一开始是电子手表、
手机、笔记本电脑由这些单一产品驱动的。目前看全球半导体构成特备复杂;不仅有消费电
子、汽车;汽车上需要的半导体数量是几何倍数的增长;对算力来说也是几何倍速的增长,
对芯片支撑在提升。全球服务器和数据中心建设,也是个推动。
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