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【2020新春特辑四】如何把握“2020—结构牛”？之布局策略与风险

作者：旋律的声音
2020-01-16 17:12:11
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投资主线 1、新经济八大硬科技、特斯拉产业链；
2、传统行业证券、基建（水泥、机械）、医药、环保。
理财思路权益类基金 + 基金定投（科技、指数基金）。

创新发展八大硬科技！

息技术、光电芯片、人工智能、新材料、新能源、航空航天、生物技术、智能制造等为代表的高精尖科技。
1、息技术5G为首的产业链；中国具有领先优势，2020年属于5G设备快速投资和商用阶段；
2、光电芯片国家集成电路产业基金（大基金一期共规模1387亿元）。

2014年9月启动第一期，5 年以来一共募集了1387亿元，投了23家芯片公司，投了70个有效的芯片项目。在大基金一期投资项目中，芯片制造占67%、设计占17%、封测占10%，设备和材料投资仅占6%；并且主要投资行业龙头大公司，因为在设计、制造、封测这三大流程中，国内的芯片制造是相对落后的。

从结果，投了中芯国际160亿元左右，目前中芯国际已经要实现14/12nm 技术，投了华虹半导体上百亿，而华虹也是目前国内第二大芯片代工厂，2021年将实现14nm工艺了。

大基金一期已经投资所涉及上市公司，包括设计领域（汇顶科技、兆易创新、景嘉微、国科微、中兴微电子、纳思达、北斗星通）、封测领域（长电科技、华天科技、通富微电）、设备材料（北方华创、长川科技、雅克科技）、化合物半导体与特色工艺（三安光电、耐威科技、士兰微、万盛股份）。

国家集成电路产业投资基金二期2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元。其中财政部和国开金融持股比例超过10％，分别为11.02％和10.78％。大基金二期重将会加强对设备的部署力度，国产设备商有望显著受益。半导体材料和设备将是大基金二期支持重。涉及A股上市公司有
1、半导体设备相关公司
北方华创（002371）综合性半导体设备厂商，国内第一梯队日；
中微公司（688012）MOCVD与刻蚀设备双轮发展，产品竞争力较强；
至纯科技（603690）高纯工艺系统供应商，正积极切入清洗设备领域；
长川科技（300604）半导体测试设备龙头，国家队加持；
精测电子（300567）面板检测设备龙头，布局半导体检测+测试设备。
2、半导体材料相关公司
CMP抛光液安集科技（688019）.鼎龙股份（300054）；
靶材江丰电子（300666）；
电子气雅克科技（002409）；
光刻胶上海新阳（300236）.晶瑞股份（300655）.南大光电（300346）；

风险1、贸易磋商的协议进程！
2、制度缺陷—解禁冲！

2020年1月份，解禁总量4700亿元；
解禁市值超过1000万元的公司188家；
解禁市值前10名合计 2686亿元，占比46%，（57.14%）
解禁市值规模大于10亿元的公司64家，合计总市值4415亿元，占比75.75%；（93.93%）
解禁影响较大的市值在3亿元以上的公司，总数100家，总市值4630亿元；
减持较强的主要是“定增类”，57家，总市值2014亿元，解禁市值3亿元以上的37家公司；
解禁时间最集中的是1月23日，当日解禁市值总规模1750亿元，占比30%；（37.23%）；
科创板公司集中解禁时间1月22日，25家公司，解禁总市值31.39亿元；其中14家公司解禁市值在1亿元以下；解禁市值超过2亿元的的只有4只，个股最大解禁中国通号（688009）,5.26亿元，依次是澜起科技、中微公司、南微医学。影响甚微！

3、商誉减值—不能忘记的雷！
2018年度，A股上市公司共计提商誉减值1533 亿元，同比增长超过3.5倍。

并购重组A股商誉逐年增长态势，2009年不到千亿元，2016年首次突破万亿，2017年突破1.3万亿元，2018年三季报A股商誉总额近1.45万亿元，主要是2018年报出现了大面积的商誉减值。

数据统计（1）截止2019年10月31日，A股市场商誉总值1.3837万亿；涉及上市公司2125家。Q3净利润亏损的公司431家，盈利公司的商誉总规模1.2556万亿；
（2）商誉超过 1亿元的上市公司，1172家，总规模1.357万亿，Q3亏损股121家，商誉占比净资产超过10% 的公司 635家，而且前三季度净利润数量不能覆盖商誉！其中，前三季度净利润能够覆盖商誉的的公司只有260家；主要集中在沪深300成分股，蓝筹为主。790家公司Q3净利润不能覆盖商誉(风险偏大);
（3）商誉总值低于1亿元的上市公司有952家，总商誉规模268亿元，商誉/净资产 > 10% 的21家; 商誉/净资产 < 1% 的公司521家(风险小), 在Q3净利润不能覆盖商誉的公司中,商誉占比资产 > 5%的公司有65家,可视为风险偏大的公司。