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集成电路+芯片+华为+5G!(603005)短期有

  • 作者:伊人浅笑醉长安
  • 2020-03-02 09:32:55
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集成电路+芯片+华为+5G!(603005)短期有望止跌,积极关注

沪深盘面评

周五大盘低开低走下跌3.71,深市跌幅更大,领跌的创业板指重挫5.7%。板块皆墨,建筑、地产和银行等相对抗跌,券商、多元金融有色等领跌。题材仅口罩防护概念上涨,操作系统+ OLED+软件+云计算+网安+无人驾驶+芯片+数字货币+华为等科技、特斯拉+锂电+燃料电池等新能源汽车、卫星导航、光伏等近期强势题材全线领跌。个股两百来个上涨,涨停板47个,其中一字板6个,涨停被砸个股10个。跌停板近三百个,大跌9%以上个股516个。

市场呈现出一片跌势,主要是外围因疫情而连续暴跌强化了资金的避险情绪,连以成熟著称的美股都展现出了不把A股拖下水不罢休的架势,不管内还是外其实都是恐慌过度的反映。之前的两大领涨主线芯片等科技和特斯拉等新能源汽车则决定着调整的性质,他们带头跌市场自然难起,连跌后市场的调整周期也拉长了,市场要有转机得他们止跌才行,否则盘中能有的就仅仅是回抽。短线得密切关注带头出来救场的个股风向,方向主要芯片、5G、云计算和华为等,另外近期不少机构在推5G+工业互联网+智慧城市+教育和医疗等新基建。相较于传统类大基建而言新基建更能代表经济转型的方向,也契和后疫情阶段的需求,其实涉及的多是科技类板块。总体而言,科技股关乎全局,整体已经经过连续三天的极端杀跌情绪释放,外围引致的迟到的情绪修复明天应该会出现。但并非意味着像之前那样展开一波持续火热的行情,救一下场后很多个股可能还会跌,分化会持续伴随,有新的因素驱动及年报和一季报业绩过硬的票才有新的潜力。旧热的修修补补代表的是旧周期,调整的过程也是新热酝酿的过程,后续得密切留意新热的出现。

板块杂谈

口罩股疫情没有取得全胜之前,医药板块会反复,对于口罩能够那么强势的走出二波,其实一也不意外,因为之前就跟大家说过即使在疫情结束后应该很长一段时间口罩也还会是大多数人生活中不可缺少的用品。加上周末这两天到国外确诊人数的增加,口罩现在是刚需品。短线上肯定是还有的玩的,可以先明天道恩和泰达两兄弟情绪如何,泰达应该明天是有溢价的,但不适合追了啊。然后低位低价的新开源有补涨的机会,老妖的反抽的话还是持续性有待观察的。

科技股连续调整几天的很多科技股,其实都已经跌破10日线,甚至20、30日线了。所以按技术面来讲,下周应该会有很多个股有反弹机会的。以半导体芯片为代表的高位科技股依然是杀跌重灾区,不少个股几天下来跌幅已经超过20%、30%了,超跌反弹一触即发。一方面是,兆易创新、晶方科技等人气龙头股盘中一度逆天大涨,部分带头的高风偏资金已经大胆进场做多了。后期科技股依然是重,尤其是芯片,软件,华为,消费电子等。快的话接下来两天一些低位的就有可能会开始补涨。当下只有科技股雄起,才能拯救市场人气。

金融股如果有反抽的话,相金融这块也是会不间断的出来护护盘什么之类的。还是主要关注证券和互联网金融这两块吧,证券这块先东方财富这个中军怎么走。互联网金融的话,观察新力金融周一有没有反包情绪,其实周五也是反抗过的,奈何大盘太差。总之,金融这块讲过很多次了,只适合低吸不适合打板。连续多日万亿成交利好刺激下,券商股调整空间有限,券商板块行情还没有结束,下周逢低可以关注。

晶方科技(603005)

集成电路+芯片+华为+5G

基本面公司是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。公司的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。为把握市场机遇,公司一方面加强技术与工艺的创新,生产能力的规划与扩充,核心战略客户的深度合作;同时着重加大对工艺、设备、材料的整合,不断提升生产效率与管理水平。


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