[半导体&光电显示竣工追踪]24年2月1周

本期一览

本周发现光电显示相关项目竣工3个、集成电路相关项目4个，和SiC相关项目1个。因为各种原因未录入项目0个，以下是本期重点项目的点评。

-在光电显示领域， 钥熠电子的研发厂房完成了验收，同时AGC在惠州的显示玻璃产线也完成了扩产。

-在集成电路领域，华润微重庆的12“功率半导体完成了建设，目前产能为3万片/月，技术节点为90nm。

光电显示

该章节主要专注于FPD行业重要的项目验收情况，基本覆盖如下

-显示面板厂建设LCD/OLED/电子纸/Mini LED/Micro LED/等

-重要的平板显示相关材料OLED材料/液晶/显示玻璃/模组/光刻胶/配向膜/偏光片等

钥熠电子: OLED材料

-公司上海钥熠电子科技有限公司

-建设内容OLED材料R&D

-地址浦东新区康桥镇上海市浦东新区国际医学园区半夏路100弄31号楼-1、1、3、4层

-建设类型改扩建

-项目环评2023年8月

-项目动工2023年10月

-项目竣工调试2023年12月

-项目验收报告2024年1月

-收录时间2024年1月

-项目原投资2000万元

-项目原规划预计全厂中试研发量由3t／a降低为2t／a，小试研发量由0.2t／a增加至0.3t／a。

-项目实际投资同规划

-项目实际产能同规划

格林达: 湿化品

-公司杭州格林达电子材料股份有限公司

-建设内容湿化品

-地址杭州大江东产业集聚区临江高新产业园区杭州电化集团有限公司厂区内

-建设类型改扩建

-项目环评2018年11月

-项目动工2020年10月

-项目竣工调试/

-项目验收报告2023年12月

-收录时间2024年1月

-项目原投资30222.38万元

-项目原规划新建成年产 50000t/a 电子级四甲基氢氧化铵、5000t/a 铝蚀刻液、5000t/a 铜蚀刻液、5000t/a 清洗液(IPA)、5000t/a 稀释液(PM+PMA)及副产醇基液体燃料 4460t/a

-项目实际投资同规划

-项目实际产能同规划

旭硝子: 显示玻璃

-公司旭硝子显示玻璃（惠州）有限公司

-建设内容显示玻璃

-地址惠州仲恺高新区沥林镇英山路英光段11号

-建设类型改扩建

-项目环评2021年4月

-项目动工2022年12月

-项目竣工调试2023年11月

-项目验收报告2024年1月

-收录时间2024年1月

-项目原投资229300万元

-项目原规划扩建Phs 4一条1250万m2/A的G11玻璃产线

-项目实际投资同规划

-项目实际产能同规划

集成电路

该章节主要专注于一般半导体行业中集成电路赛道重要的项目验收情况，并不包含分立器件和功率器件，基本覆盖如下

-工厂覆盖: 晶圆厂/大硅片厂/先进封装厂等。

-重要的相关材料光刻胶/靶材/封装基板等。

华大半导体: 封测

-公司华大半导体有限公司

-建设内容芯片封测

-地址上海市浦东新区张江高科技园区中科路 1867 号华大半导体园区

-建设类型改扩建

-项目环评2020年7月

-项目动工2022年8月

-项目竣工调试2023年1月

-项目验收报告2024年1月

-收录时间2024年1月

-项目原投资2500万元

-项目原规划检测功率器件类芯片 10000 颗、IC 类芯片10000 颗

-项目实际投资同规划

-项目实际产能同规划

新康电子: 贴装

-公司上海新康电子有限公司

-建设内容芯片封测

-地址上海市嘉定区菊园街道永靖路 1258 号

-建设类型改扩建

-项目环评2023年5月

-项目动工2023年8月

-项目竣工调试2023年10月

-项目验收报告2024年1月

-收录时间2024年1月

-项目原投资7006万元

-项目原规划新增 12 英寸半导体表面贴装器件 602 百万只/年

-项目实际投资同规划

-项目实际产能同规划

华润微: 功率器件

-公司润西微电子（重庆）有限公司

-建设内容晶圆

-地址重庆高新技术产业开发区沙坪坝区西永大道25号

-建设类型新建

-项目环评2021年6月

-项目动工2021年10月

-项目竣工调试2022年10月

-项目验收报告2023年12月

-收录时间2024年1月

-项目原投资755000万元

-项目原规划新增12“功率半导体产线，月投片3万片。

-项目实际投资同规划

-项目实际产能同规划

强一半导体: MEMS探针卡

-公司强一半导体（苏州）股份有限公司

-建设内容探针卡相关空间转接基板

-地址苏州工业园区东长路 88 号

-建设类型新建

-项目环评2023年5月

-项目动工2023年6月

-项目竣工调试2023年10月

-项目验收报告2023年12月

-收录时间2024年1月

-项目原投资4500万元

-项目原规划新增探针卡相关空间转接基板4000片/年。

-项目实际投资同规划

-项目实际产能同规划

SiC第三代半导体

该章节主要专注于第三代半导体SiC赛道重要的项目验收情况，基本覆盖如下

-工厂覆盖晶圆厂/衬底厂/外延片厂。

稷以科技: 蚀刻设备

-公司上海稷以科技有限公司

-建设内容设备

-地址闵行区江川路街道上海市闵行区经济技术开发区东川路3879号21号厂房

-建设类型新建

-项目环评/

-项目动工2023年7月

-项目竣工调试2023年9月

-项目验收报告2024年1月

-收录时间2024年1月

-项目原投资40000万元

-项目原规划主要进行硅基及化合物半导体加工设备的组装生产，设计产能 350 台/年

-项目实际投资同规划

-项目实际产能同规划

未列入项目

在调查时会因为各种问题导致无法对项目进行统计，本期无法统计项目如下所示。

阅读须知

受制于技术手段和时间等因素的影响，搜集的息无可避免地会存在缺失和不及时等问题，所以此总结仅供各位读者参考，以增加各位对该行业的了解。