改变
GCB取代PCB,TGV取代TSV,PI/CPI取代ABF。
玻璃基技术是沃格光电传统技术中长出的奇葩,是沃格技术的重新排列,解决未来显示和先进封装的关键技术。
说点人话,沃格在玻璃精加工积累的技术,正好可以全部应用在玻璃基技术中。所以,沃格具有玻璃基技术的全套解决方案。在玻璃基领域沃格光电具有绝对领先地位。
玻璃基技术,可以分解为几个二级技术减薄、镀铜、线路蚀刻、TGV(通孔)和镀膜等等。
减薄和镀膜是沃格玻璃精加工的传统业务;镀铜是沃格研究无线充电线圈的技术;线路蚀刻使用成熟制程的光刻机就行;TGV技术,应该是沃格新攻克的技术。为什么说沃格具有绝对领先地位,因为沃格这些技术在做其他业务时,已经储备了,更多的是一个整合过程,所以说,沃格具有绝对领先的地位。
玻璃基技术,应用领域很广。在板载领域(显示、5.5G以及其他领域的封装,我都放在这块),尤其对散热和板载平整度有要求的领域,玻璃基板载是对PCB的绝对替代。在先进封装领域,玻璃基技术可以在Info封装和Cowos封装中大显身手。
虽然玻璃基技术应用很广,但结合沃格产业布局,下面重点讲讲玻璃基技术在MLED和先进封装方面的应用以及优势。
由于PCB板的限制,MiniLed在往大尺寸多分区方面发展时,遇到了瓶颈。第一个瓶颈大尺寸,PCB行业做不了这么大的尺寸,或者说做大尺寸成本很高,用玻璃板载就不存在这个问题了。第二个瓶颈,多分区,分区数少的时候,玻璃基优势不明显,分区多之后,PCB板的劣势就显现出来了,受热易形变,不能精细布线等等,只能上玻璃基。
从产品角度看,玻璃基MiniLED可以在哪些方面大显身手呢?第一个,大尺寸TV显示,这个就不展开讲了,关注面板行业的都知道,目前面板都在往大尺寸方面发展。这时候,有杠精跳出来,会说,现在谁还看电视,以后这个行业会越来越萎缩。这不,可以再说一下第二个领域,车载显示。由于汽车智能化的发展,车上的显示越来越多。开车时候,周围环境亮暗变化可能很大,这时候,需要显示能有很高的亮度,这个离不开MiniLED。车载显示的高亮度,需要MiniLeD,需要玻璃基板载。
MicroLeD用玻璃基板的理由,有些和MiniLeD一样。除此之外,MicroLeD还有巨量转移技术良率的问题,这个问题,需要板载具有超级好的平整度,这个也是上玻璃基的理由。
雷曼光电开发的MicroLeD,给行业带来了很多新变化,以后显示和车载,高端可能直接应用MicroLeD。
可能理解不准确,就是把一些芯片,封装在一个板载上。但是由于有机板载的散热问题,芯片的封装密度不能很高。如果解决这个问题,玻璃基技术。
上图是cowos封装结构,可能不太清晰,我大概讲一下。cowos封装,大概分成三层,一层是类PCB板的材料,好像叫BT,一层是ABF,还有一层是硅中介。
其中,PCB板提供一个整体的支撑,ABF层有一个重要的作用是构建精细的电路图案,硅中介层用于芯粒堆叠。其中,abf层现在还被国外垄断。
而这三层,可以使用玻璃基技术绕过去。分别对应沃格的以下技术
PCB =》GCB,ABF=》PI/CPI镀膜,硅中介层(TSV)=>玻璃中介层(TGV)。
所以,沃格玻璃基技术解决方案,可以完美解决COWOS封装。无论是chatgpt还是特斯拉的fsd,归根结底是算力的竞争。算力离不开GPU,GPU离不开COWOS封装。所以,国产GPU使用玻璃基技术路线的COWOS封装,可能是绕过国外卡脖子,弯道超车的最佳方案。
根据玻璃基产业进展,我把沃格价值,分成了四个增长极,到时候,可以盯着这四个增长极的情况,来判断沃格市值
1. MiniLED背光显示推进情况(百亿)
2. MicroLeD直显推进情况(二百三百)
3. 非GPU玻璃基推进情况(如5.5G CPO封装 射频等)(五百)
4. GPU玻璃基推荐情况(千亿甚至两千亿以上)
我不是专业人士,仅仅是根据公开资料,分析的玻璃基技术的前景。虽有盲人摸象之嫌,但可以肯定的说,我摸到了整个轮廓。技术细节虽然不是很了解,但我确定我说的方向,都是未来沃格将要出击的方向。尤其COWOS封装中,玻璃基技术大有可为。
最后总结,GCB取代PCB,TGV取代TSV,PI/CPI取代ABF。沃格的未来是星辰大海。
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答:沃格光电公司 2024-03-31 财务报详情>>
目前CPO概念在涨幅排行榜排名第二 新易盛、铭普光磁涨幅居前
目前覆铜板概念涨幅3.79%,胜宏科技、华正新材等股领涨
通用航空概念走势活跃大幅上涨4.18%,新晨科技、宗申动力等多股涨停
周二IPV6概念早盘低开收出上下影中阳线
改变
系统讲讲沃格光电的玻璃基技术
1. 结论先行
GCB取代PCB,TGV取代TSV,PI/CPI取代ABF。
玻璃基技术是沃格光电传统技术中长出的奇葩,是沃格技术的重新排列,解决未来显示和先进封装的关键技术。
说点人话,沃格在玻璃精加工积累的技术,正好可以全部应用在玻璃基技术中。所以,沃格具有玻璃基技术的全套解决方案。在玻璃基领域沃格光电具有绝对领先地位。
2. 玻璃基技术再分解
玻璃基技术,可以分解为几个二级技术减薄、镀铜、线路蚀刻、TGV(通孔)和镀膜等等。
减薄和镀膜是沃格玻璃精加工的传统业务;镀铜是沃格研究无线充电线圈的技术;线路蚀刻使用成熟制程的光刻机就行;TGV技术,应该是沃格新攻克的技术。为什么说沃格具有绝对领先地位,因为沃格这些技术在做其他业务时,已经储备了,更多的是一个整合过程,所以说,沃格具有绝对领先的地位。
3. 从技术看应用领域
玻璃基技术,应用领域很广。在板载领域(显示、5.5G以及其他领域的封装,我都放在这块),尤其对散热和板载平整度有要求的领域,玻璃基板载是对PCB的绝对替代。在先进封装领域,玻璃基技术可以在Info封装和Cowos封装中大显身手。
虽然玻璃基技术应用很广,但结合沃格产业布局,下面重点讲讲玻璃基技术在MLED和先进封装方面的应用以及优势。
4. MiniLeD背光
由于PCB板的限制,MiniLed在往大尺寸多分区方面发展时,遇到了瓶颈。第一个瓶颈大尺寸,PCB行业做不了这么大的尺寸,或者说做大尺寸成本很高,用玻璃板载就不存在这个问题了。第二个瓶颈,多分区,分区数少的时候,玻璃基优势不明显,分区多之后,PCB板的劣势就显现出来了,受热易形变,不能精细布线等等,只能上玻璃基。
从产品角度看,玻璃基MiniLED可以在哪些方面大显身手呢?第一个,大尺寸TV显示,这个就不展开讲了,关注面板行业的都知道,目前面板都在往大尺寸方面发展。这时候,有杠精跳出来,会说,现在谁还看电视,以后这个行业会越来越萎缩。这不,可以再说一下第二个领域,车载显示。由于汽车智能化的发展,车上的显示越来越多。开车时候,周围环境亮暗变化可能很大,这时候,需要显示能有很高的亮度,这个离不开MiniLED。车载显示的高亮度,需要MiniLeD,需要玻璃基板载。
5. MicroLeD直显
MicroLeD用玻璃基板的理由,有些和MiniLeD一样。除此之外,MicroLeD还有巨量转移技术良率的问题,这个问题,需要板载具有超级好的平整度,这个也是上玻璃基的理由。
雷曼光电开发的MicroLeD,给行业带来了很多新变化,以后显示和车载,高端可能直接应用MicroLeD。
6. Info封装
可能理解不准确,就是把一些芯片,封装在一个板载上。但是由于有机板载的散热问题,芯片的封装密度不能很高。如果解决这个问题,玻璃基技术。
7. cowos封装
上图是cowos封装结构,可能不太清晰,我大概讲一下。cowos封装,大概分成三层,一层是类PCB板的材料,好像叫BT,一层是ABF,还有一层是硅中介。
其中,PCB板提供一个整体的支撑,ABF层有一个重要的作用是构建精细的电路图案,硅中介层用于芯粒堆叠。其中,abf层现在还被国外垄断。
而这三层,可以使用玻璃基技术绕过去。分别对应沃格的以下技术
PCB =》GCB,ABF=》PI/CPI镀膜,硅中介层(TSV)=>玻璃中介层(TGV)。
所以,沃格玻璃基技术解决方案,可以完美解决COWOS封装。无论是chatgpt还是特斯拉的fsd,归根结底是算力的竞争。算力离不开GPU,GPU离不开COWOS封装。所以,国产GPU使用玻璃基技术路线的COWOS封装,可能是绕过国外卡脖子,弯道超车的最佳方案。
8. 沃格价值之我见
根据玻璃基产业进展,我把沃格价值,分成了四个增长极,到时候,可以盯着这四个增长极的情况,来判断沃格市值
1. MiniLED背光显示推进情况(百亿)
2. MicroLeD直显推进情况(二百三百)
3. 非GPU玻璃基推进情况(如5.5G CPO封装 射频等)(五百)
4. GPU玻璃基推荐情况(千亿甚至两千亿以上)
9. 总结
我不是专业人士,仅仅是根据公开资料,分析的玻璃基技术的前景。虽有盲人摸象之嫌,但可以肯定的说,我摸到了整个轮廓。技术细节虽然不是很了解,但我确定我说的方向,都是未来沃格将要出击的方向。尤其COWOS封装中,玻璃基技术大有可为。
最后总结,GCB取代PCB,TGV取代TSV,PI/CPI取代ABF。沃格的未来是星辰大海。
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