华虹半导挺进车规级芯片市场穿越行业周期

华虹半导挺进车规级芯片市场穿越行业周期

2021年6月，华虹半导体与嘉兴斯达半导体举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议，此举代表华虹半导体全面挺进车规级芯片市场。

据华虹半导体介绍，针对车规级IGBT大电流、低损耗、耐高温、更高安全性的特别要求，为车规级igbt芯片的研发已搭建了良好的工艺平台，通过和斯达半导的合作，成功研发了车用IGBT的技术方案。在大电流、高可靠性、小尺寸等各方面全力优化之下，产品在电机控制器、车载充电机OBC、空调电动压缩机的电控及暖风加热OPC等应用领域具有极强的竞争力。 

华虹在财报中透露，在需求出现结构性分化的市场环境下，华虹将坚定不移地推进多元化发展战略，将更多先进“特色IC+功率器件”工艺布局到“8英寸+12英寸”生产平台，为全球客户提供更全面、更优质的特色工艺晶圆代工技术与服务。

华虹总裁兼执行董事唐均君也表示，为进一步巩固公司在特色工艺领域的龙头地位，把握汽车电子、新能源等新兴市场的机遇，华虹将坚定特色工艺高品质发展，继续专注于深耕非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理、逻辑和射频及其他特色工艺平台，为全球客户提供卓越的产品解决方案。

经过过去一年“缺芯涨价”的大行情后，整个半导体行业供需趋势已经从全面紧缺向结构性紧缺转移。

消费电子、手机等存量市场进入了去库存阶段，面对客户大动作修正晶圆投片订单，晶圆代工厂纷纷放缓扩产进度，同时积极调整产品组合至汽车、工控、5G、物联网等拉货力道较为稳定的应用。

可见，在全球总体经济能见度低迷、电子产品消费力道未见起色的市况下，晶圆代工厂制程多元化布局，动态调整产品和产能结构及独特性发展成为晶圆代工厂发展的关键，也是其在大浪淘沙中穿越产业周期迷雾，寻求新增长曲线的诀窍所在。