ryan1680
2022-03-25华安证券股份有限公司胡杨,赵恒祯对景旺电子进行研究并发布了研究报告《产品矩阵丰富,汽车+VR助力未来成长》,本报告对景旺电子给出买入评级,当前股价为24.99元。
景旺电子(603228) 主要观点 产品矩阵丰富、客户集中度低的 PCB 龙头 景旺电子主要产品包含 RPCB、 MPCB、 FPC 三条产品线, 在高多层、HDI、 FPC 板上技术实力突出。 客户遍布汽车电子、消费电子、服务器、工控和医疗各个领域。 公司重视研发投入, 2020 年研发费用率达5.03%, Anylayer HDI、 SLP、 IC 载板等高端产品持续突破, 公司产品矩阵不断丰富。 新产能逐步释放, 软硬板齐头并进 1.公司“刚”、“柔” 并济, 刚性板和柔性板产能逐步释放,珠海、龙川、江西等地新工厂迎来产能爬坡。 ○2 智能工厂建设助力生产效率提升, 公司人均营收连年增长。 下游领域宽广, 景气赛道均具备卡位优势 1.汽车电子规模持续提升,应用环节更广 新能源车渗透率迅速提升+汽车电子化、智能化, 驱动汽车 PCB 市场空间急剧膨胀。 车规级 PCB 可靠性要求高,认证周期长、客户粘性强,先进入者具有明显的卡位优势。目前公司汽车软硬板获国内外知名 Tier1 厂商认证,与宁德时代、比亚迪等动力电池厂商开展深度合作, 汽车软硬板技术领先、 产能充足、 客户资源丰富, 是新能源车行业高速增长、汽车电子化的直接受益标的。 2.服务器云计算发展拉动 PCB 需求 如火如荼的数据中心建设带动服务器需求量稳健增长, CPU 世代升级致服务器 PCB 板价格大幅提升。 服务器是大型数据中心建设最大的资本支出(占 57%),海量数据和算力高要求驱动 AI 智能服务器快速发展,同时服务器平台转向 Eagle Stream(PCIe5.0)对高多层板、 HDI 有更高要求, 目前公司可生产最高板层为 40 层。与此同时,具有 9 阶 HDIInterposer 技术已完成产品交付, 获得一线终端客户群充分认可。 3.消费电子 AR/VR 异军突起 受益元宇宙热潮,全球 AR/VR 设备出货量有望持续上涨,带动相关 PCB市场规模提升。 AR/VR 设备轻薄化趋势催生大量 FPC 板需求,同时对板材的高密度、高精度要求,需要 Anylayer HDI 满足应用要求。公司已具备 14 层 Anylayer 任意层互连产品的生产技术,行业 PCB 需求增长先进的技术可促进公司充分消化新增产能,提升产能利用率。 投资建议 我们预计 2021-2023 年公司归母净利润为 9.37、 12.17、 16.66 亿元,对应市盈率为 23、 18、 13 倍,首度覆盖给予公司“买入” 评级。 风险提示 产能扩张不及预期、新能源汽车销量不及预期、上游原材料价格持续上涨等。
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,招商证券张益敏研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值高达89.42%,其预测2021年度归属净利润为盈利9.76亿,根据现价换算的预测PE为21.92。
最新盈利预测明细如下
该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级1家,增持评级1家。证券之星估值分析工具显示,景旺电子(603228)好公司评级为3.5星,好价格评级为3星,估值综合评级为3.5星。(评级范围1 ~ 5星,最高5星)
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华安证券给予景旺电子买入评级
2022-03-25华安证券股份有限公司胡杨,赵恒祯对景旺电子进行研究并发布了研究报告《产品矩阵丰富,汽车+VR助力未来成长》,本报告对景旺电子给出买入评级,当前股价为24.99元。
景旺电子(603228) 主要观点 产品矩阵丰富、客户集中度低的 PCB 龙头 景旺电子主要产品包含 RPCB、 MPCB、 FPC 三条产品线, 在高多层、HDI、 FPC 板上技术实力突出。 客户遍布汽车电子、消费电子、服务器、工控和医疗各个领域。 公司重视研发投入, 2020 年研发费用率达5.03%, Anylayer HDI、 SLP、 IC 载板等高端产品持续突破, 公司产品矩阵不断丰富。 新产能逐步释放, 软硬板齐头并进 1.公司“刚”、“柔” 并济, 刚性板和柔性板产能逐步释放,珠海、龙川、江西等地新工厂迎来产能爬坡。 ○2 智能工厂建设助力生产效率提升, 公司人均营收连年增长。 下游领域宽广, 景气赛道均具备卡位优势 1.汽车电子规模持续提升,应用环节更广 新能源车渗透率迅速提升+汽车电子化、智能化, 驱动汽车 PCB 市场空间急剧膨胀。 车规级 PCB 可靠性要求高,认证周期长、客户粘性强,先进入者具有明显的卡位优势。目前公司汽车软硬板获国内外知名 Tier1 厂商认证,与宁德时代、比亚迪等动力电池厂商开展深度合作, 汽车软硬板技术领先、 产能充足、 客户资源丰富, 是新能源车行业高速增长、汽车电子化的直接受益标的。 2.服务器云计算发展拉动 PCB 需求 如火如荼的数据中心建设带动服务器需求量稳健增长, CPU 世代升级致服务器 PCB 板价格大幅提升。 服务器是大型数据中心建设最大的资本支出(占 57%),海量数据和算力高要求驱动 AI 智能服务器快速发展,同时服务器平台转向 Eagle Stream(PCIe5.0)对高多层板、 HDI 有更高要求, 目前公司可生产最高板层为 40 层。与此同时,具有 9 阶 HDIInterposer 技术已完成产品交付, 获得一线终端客户群充分认可。 3.消费电子 AR/VR 异军突起 受益元宇宙热潮,全球 AR/VR 设备出货量有望持续上涨,带动相关 PCB市场规模提升。 AR/VR 设备轻薄化趋势催生大量 FPC 板需求,同时对板材的高密度、高精度要求,需要 Anylayer HDI 满足应用要求。公司已具备 14 层 Anylayer 任意层互连产品的生产技术,行业 PCB 需求增长先进的技术可促进公司充分消化新增产能,提升产能利用率。 投资建议 我们预计 2021-2023 年公司归母净利润为 9.37、 12.17、 16.66 亿元,对应市盈率为 23、 18、 13 倍,首度覆盖给予公司“买入” 评级。 风险提示 产能扩张不及预期、新能源汽车销量不及预期、上游原材料价格持续上涨等。
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,招商证券张益敏研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值高达89.42%,其预测2021年度归属净利润为盈利9.76亿,根据现价换算的预测PE为21.92。
最新盈利预测明细如下
该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级1家,增持评级1家。证券之星估值分析工具显示,景旺电子(603228)好公司评级为3.5星,好价格评级为3星,估值综合评级为3.5星。(评级范围1 ~ 5星,最高5星)
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