汇顶科技5.5亿竞得“全球智能芯片创新中心”项目地块土地使用权

集微网消息12月11日，汇顶科技发布《关于竞拍取得国有土地使用权签订重大合同的公告》。

公告披露，汇顶科技于2018 年 10月 29日召开第三届董事会第三次会议，经全体董事同意审议通过《关于拟参与“全球智 能芯片创新中心”项目地块土地使用权竞拍的议案》，并授权董事长或其指定代 理人办理相关手续及签署相关件。

近日，汇顶科技收到了公司与深圳市规划和国土资源委员会福田管理局签订的 《深圳市土地使用权出让合同书》。

据悉，汇顶科技于 2018 年 11 月 21 日通过竞拍，以人民币 55,800 万元竞得位于福田区 梅林路与中康路交汇处的“全球智能芯片创新中心”项目地块土地使用权。后公司与深圳市土地房产交易中心签订了《成交确认书》，并与深圳市福田区科技创 新局签订《全球智能芯片创新中心产业发展监管协议》。

合同标的显示，上述宗地为商业性办公用地，使用年期为叁拾年，从 2018 年 11 月 26 日起至 2048 年 11 月 25 日止。关于合同履行期限:自本合同签订之日起15个工作日内一次性支付总地价款的 50%;自本合同签订之日起1年内，一次性不计利息付清剩余50%的地价款。

关于此合同履行对公司的影响，汇顶科技表示：参与并竞得“全球智能芯片创新中心”项目地块土地使用权，是为构建 集研发、设计、转化于一体的集成电路产业体系，打造成为全球领先的芯片设计、 软件开发及提供整体解决方案的研发与应用示范基地，为公司生产经营提供必要的保障，增强公司持续发展能力，同时为深圳市经济发展作出积极贡献。该事项符合公司长远发展规划，符合全体股东和公司利益，对公司未来发展有积极促进作用。