【东北电子】行业深度 | 拆解华为Mate 30 Pro 5G，5G手机四大领域值得关注

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报告摘要

■5G成为亮，HUAWEI Mate 30 Pro系列延续华为研发优势。北京时间 2019 年 9 月 19 日，华为 Mate 30 系列发布会在德国慕尼黑正式举行。此次发布会共发布五款手机，延续了华为在智能手机研发方面深厚功力，反向充电、快充继续保留，麒麟990，88度瀑布屏加前后的ToF镜头成为亮。

■Mate 30 Pro 5G创新不止，国产替代趋势确定。芯片方面，出于华为对供应链安全的考虑，华为Mate 30 Pro 5G射频前端大部分采用海思或是村田的芯片，叠加Mate 30 Pro 5G频段的大幅增加，芯片总数量较往年提升较多；主板形态变为L型，且部分主板采用堆叠式结构，尽可能地节省了空间。基带方面，Mate 30 Pro 5G采用海思麒麟990 5G芯片。这是华为首款5G集成的SoC，它采用台积电7nm+ EUV工艺和POP封装工艺，整颗芯片上集成了约103亿晶体管，同时支持NSA /SA两种架构，实现多模多频段。天线方面，此次华为Mate 30 Pro 5G支持7个频段，因此天线数量相应增多，21根天线中14根为5G天线，天线依旧采用LDS方案。光学创新方面，高像素镜头继续保留，且前后均新增ToF镜头。此外，电池容量变大、快充功率变高；外观件和内部件创新设计及VC均热板+热管+石墨片组成的新型散热方案成为5G手机新趋势。

■内部结构展望，未来5G终端增量主要在于四大领域光学、射频与天线、小型化板块、电源管理与散热。摄像头个数和像素齐升，景深镜头渗透率明年有望爆发；5G频段增多，射频前端和天线方案均是增量；主板小型化为趋势，HDI和SLP渗透率有望提升；小型化带来的散热问题使得VC均热板成为5G手机的纯增量。

■投资建议建议关注以下标的水晶光电、联创电子、韦尔股份、东山精密、鹏鼎控股、维通、卓胜微、中石科技、碳元科技。

■风险提示5G终端推进低于预期，行业景气度下行等。

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HUAWEI Mate 30 Pro系列5G手机成为亮

5G手机成为亮，HUAWEI Mate 30 Pro系列延续华为研发优势。北京时间 2019 年 9 月 19 日晚间八钟，华为 Mate 30 系列发布会在德国慕尼黑正式开始。此次发布会共发布五款手机，分别为华为Mate 30、华为Mate 30 5G、华为 Mate 30 RS 保时捷设计、华为Mate 30 Pro以及华为Mate 30 Pro 5G。华为Mate 30系列延续了华为在智能手机技术研发方面的深厚功力，在5G通，芯片技术和影像技术层面，又打造了新的高度。五款手机均搭配无线超级快充、反向充电、1670万色OLED屏幕和EMUI10.0操作系统。电池方面，华为Mate 30系列均为4200mAh，华为Mate 30 Pro系列均为均为4500mAh。屏幕方面，华为Mate 30 Pro 系列和保时捷设计款由华为Mate 30的6.62英寸提升到了6.53英寸，且搭载88度瀑布屏。在拍照方面，Mate 30 Pro，Mate 30 Pro 5G和保时捷设计款均搭载后置四摄，相比Mate 30的三摄多出ToF镜头，前置摄像头也相应多出一颗ToF镜头。

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Mate30 Pro 5G创新不止，国产替代趋势确定

2.1. 频段增多，国产化趋势明确，芯片数量相应增多

芯片国产化趋势确定。对比之前的三星S10 5G和iPhone 11 Pro，华为此款手机大部分芯片都由海思出品。尤其在射频芯片端，相比三星和iPhone普遍采用Skyworks、Avago、Qorvo芯片，华为Mate 30 Pro 5G射频前端部分几乎全部采用海思或是村田的芯片。由于华为对供应链安全的考虑，叠加Mate 30 5G频段大幅增加，此款手机芯片总数量较往年提升较多。从芯片数量变化来，PMIC、PA、FEM、LNA/RF开关芯片相较Mate 20 Pro都有较大的提升，其中PMIC从2颗增加至7颗，FEM从3颗增加至4颗，PA从1颗增加至4颗，LNA/RF开关从0增加至6颗。主板形态也从往年的长方形变为L型，且有部分主板为堆叠式主板，主要也是为了节省空间的考虑。

Mate 30 Pro 5G 为华为首款内置5G基带芯片处理器的机型。基带方面，Mate 30 Pro 5G采用海思麒麟990 5G芯片，内置巴龙5000基带，这也是华为首款搭载5G SoC的机型。它采用台积电7nm+ EUV工艺和POP封装工艺，整颗芯片上集成了约103亿晶体管，相比iPhone 11 Pro的A13处理器芯片85亿晶体管多出21%左右。麒麟990可以同时支持NSA /SA两种组网模式，实现多模多频段，在Sub-6GHz频段下传输速度达2.3 Gbps，理论峰值上行速率达1.25Gbps，但并不支持毫米波频段。相比三星S10 5G，其采用的是4G SoC Exynos 9820搭配Exynos Modem 5100基带芯片，同样采用POP封装工艺，但仅支持5G NSA非独立组网模式，在6GHz以下频段最大下载速度2Gbps、上传速度150Mbps，其美国毫米波版机型在毫米波频段下载速度则可达6Gbps。

2.2. 天线数量随频段的增多而提升

此次Mate 30 Pro 5G手机共支持7个频段，比三星S10 5G多出5个频段。因此，Mate 30 Pro 5G 天线数量相应增多，据发布会息，该手机包含21根天线（包括Wifi、蓝牙、GPS、NFC），其中14根为5G天线。

设计方案改善，引入软板作为号传输线相比Mate 30 Pro 4G 版，摄像头上方的2根RF连接线被软板替代，下方2根RF连接线继续保留。因此，5G版手机内含2根RF连接线，1根软板传输线，并各自连接至搭载射频前端的堆叠式主板上。

2.3. 光学对标三星S10 5G，前后均新增ToF镜头

2.3.1. 前置摄像头

Mate30 Pro 5G与三星S10 5G 一样，搭载前置ToF镜头。不同的是三星搭配的是自家SSK系列CMOS芯片，而华为 Mate 30 Pro 5G 搭配的索尼IMX系列CMOS芯片。Mate 30 Pro 5G的ToF镜头不仅与前摄、姿态感应器分离，也与前置ToF发射器也处于分离状态。三星S10 5G则将ToF镜头与发射器组装在一起。其次，华为ToF模组框架为塑料材质，三星ToF模组框架为金属材质。华为前置摄像头像素为3200万，为目前市面上前置摄像头的最高像素。

2.3.2. 后置摄像头

Mate30 Pro 5G与三星S10 5G 一样，搭载后置ToF镜头。CMOS芯片依旧是索尼IMX系列为主，800万像素采用豪威CMOS芯片。两颗主射镜头均为4000万像素，镜头均含7P塑料镜片，其中一个主射通过一个小板进行和主板的连接。长焦和ToF镜头片数分别为5P和4P。ToF发射器依旧没有和ToF镜头组装在一起，而是直接焊接在主板上。华为ToF镜头的支架依旧为塑料材质，三星ToF模组支架依旧为金属。

2.4. 电池电池容量变大，快充功率变高

电池容量提升，充电效率增加。5G手机电容量更大、快充功率更高，继续维持安卓系方形电池形态。因为芯片所占空间变大，Mate 30 Pro电池变长边窄，手机尺寸也相应变大。电池容量从上一代的4200毫安时增加至4500毫安时，与三星S10 5G电池容量一致。

2.5. 外观件和内部件变化明显

88°超曲面OLED瀑布屏，取消实体音量按键。Mate 30 Pro 5G 搭载88°超曲面OLED环幕屏，取消实体音量按键，用侧边虚拟按键替代。参考VIVO NEX3 5G手机的瀑布屏理，贴近OLED屏幕的下方利用压力传感器阵列+多传感器计算模型，将压力传感器贴附在FPC上，从而实现虚拟音量键功能。手机边框使用超薄金属中框以适应环幕屏。由于主板上芯片增多，内部结构件也相应变多，内部结构件主要用于电磁屏蔽、元器件固定和保护作用。

2.6. 散热材料新变化

目前以三星S10 5G和华为Mate 30 Pro 5G为首的安卓系厂家均采用VC均热板+热管+石墨片方案。散热铜管主要藏在手机边框中，均热板位置对应CPU芯片，从而更好地进行散热。

VC均热板的特

Ÿ 利用蒸发吸热，液化放热的理进行散热，散热效果更好。Ÿ 不同于石墨片，VC一台手机目前只配备一个。Ÿ VC单机价值昂贵，高于石墨片和热管单机的价值。Ÿ 目前市场主要是台系供应商为主，国内厂商市场空间巨大。

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5G机型内部结构趋势展望

5G手机创新四大趋势明确。除对于华为手机拆解研究以外，我们也对其他品牌现有5G进行了分析。结合目前市面上主流的10多余款5G手机为例，我们总结与展望未来5G终端增量主要在于四大领域光学、射频与天线、小型化板块、电源管理与散热。

摄像头个数和像素齐升，景深镜头渗透率明年有望爆发。2019年摄像头平均个数为2-3颗左右，而5G手机摄像头平均个数约3-4颗左右，其中景深镜头在目前上市的5G手机中渗透率为50%，40M以上的主射像素占比79%，而往年主流手机主射像素仅为16M。光学作为手机外观件，最易受到消费者的关注，明年5G手机无论价位高低都需要保持摄像头的个数和高像素以增加购买吸引力。因此我们认为明年光学的创新将继续保持，摄像头个数，尤其是景深镜头与5G的搭配应用将使得总摄像头数量将快速增长。

受益标的包括韦尔股份、舜宇光学科技、水晶光电和联创电子。

5G频段增多，射频前端和天线方案均是增量。在非毫米波环境下LDS仍是主流天线方案，RF连接线也将大量使用。尽管Mate 30 Pro 5G用的LCP传输线+同轴线缆的传输方案，但市面上其他5G手机平均大约使用4根RF连接线，数量相比上一代4G手机有所增加。在毫米波环境下，三星S10美版毫米波手机使用LDS天线+高通毫米波模块+LCP传输线方案。因此中短期来，LDS+RF连接线在5G手机的单机价值量将提升，长期来，LCP仍是大势所趋。其次，射频前端数量增加，LNA和RF开关数量也相应增多。

受益标的包括鹏鼎控股、维通、电联技术和卓胜微。

主板HDI和SLP渗透率有望提升。5G手机内部空间结构将相对于4G有较大变化。首先电池摄像头的面积将增加，其次由于主板5G频段增多，以及此款手机在国产化趋势下射频模块以及电源管理芯片数量增多，导致内部留给主板的空间有限。因此，将线宽较窄的HDI/SLP主板堆叠起来才能在有限的主板面积上搭载更多芯片，并为其他元器件腾出更多的空间。

受益标的包括鹏鼎控股和东山精密。

电源管理与散热问题，成为5G亟待解决的关键。5G时代，算力提升，应用处理器、基带芯片及射频前端将带来更大的功耗，除电池容量增大外，5G终端电源管理也将是较大增量。其次，HDI/SLP的堆叠式主板方案将芯片集中在一起，虽然解决了面积问题但会带来散热问题，因此目前市面上所有的5G手机均在有石墨片散热的基础上搭载VC（均热板）和热管。目前台湾厂商VC产能有限，国内厂商在此领域正在快速布局中，未来替代空间巨大。

受益标的包括电源管理圣邦股份；散热处理中石科技和碳元科技。

这些公司或是供应商

作为投资者，在为前沿科技发烧的同时，或更关注新产品、新科技带来的投资机会。华为Mate 30系列手机内部集成了21根天线。据集微网消息，上述天线由国内手机天线供应商硕贝德和维通供货。据悉，硕贝德和维通早已经打入了华为产业链，硕贝德是华为首款5G手机Mate 20 X独家天线供应商。硕贝德曾透露，公司与华为在终端天线等产品和技术方面全方位合作。另外，汇顶科技、安洁科技、广材料、京东方A、光韵达等公司也或是华为Mate 30系列手机供应商。9月19日Mate 30发布当晚，汇顶科技即宣布，公司为Mate 30系列提供屏下光学指纹和触控方案；同时消息显示华为mate30有使用飞荣达的散热产品。此前两日，安洁科技曾在互动易平台透露，公司有为国内品牌客户高端智能手机提供相关产品；同日，广材料亦在回答投资者有关公司产品是否应用于Mate 30时表示，在华为现已上市的高端手机产品中，公司产品主要应用在 P30 Pro、Mate 20 Pro 等型号上。另外，京东方A日前也表示，公司与华为保持良好的合作关系，尤其在柔性AMOLED方面，公司供货华为Mate20 Pro, P30 Pro, Mate X等旗舰机型；客户销量的提升有利于公司相关产品的出货。

此外，光韵达9月16日也对投资者表示，公司及子公司是华为的供应商，公司为华为提供SMT模板、检测设备等产品，至于是否应用于Mate 30，应用的具体产品和型号双方有保密要求。

国泰君安还曾针对华为5G手机国内供应商或潜在供应商进行了梳理，涉及的A股上市公司包括屏幕面板TCL集团（华星光电）、京东方A、深天马A；设备大族激光、精测电子、联得装备；屏幕模组长科技；电池电芯宁德时代；BMS德赛电池、欣旺达；精密结构件科达利；电池模组德赛电池、欣旺达；摄像头摄像头模组欧菲光；摄像头镜头工业富联、水晶光电；红外滤光片欧菲光、水晶光电；CMOS传感器比亚迪；数字图像处理虹软科技；天线维通、硕贝德、立讯精密。