共进股份（603118） 业绩符合预期，拓展延伸业务布局，紧抓算力浪潮数通产品机遇【天风通】

事件

公司发布2023年半年报，实现营业收入43.55亿元(YOY -16.17%)；实现归母净利润2.02亿元（YOY +5.86%）；实现归母扣非净利润1.83亿元(YOY +4.00%)。

点评

1、收入利润环比提升，产能持续提升赋能后续增长

23H1公司实现营业收入 43.55 亿元，同比下降 16.17%。单季度看，2023Q2营业收入为 22.32 亿元，环比Q1+5.15%。2023Q2归属于上市公司股东的净利润为 1.26 亿元，环比Q1+64.34%。公司目前产能持续提升，在深圳坪山、江苏太仓、越南海防、浙江海宁四大生产基地厂房设计产能超过 300 亿，此外越南二期工厂建设顺利推进中，同步推进北美工厂项目，产能持续提升。公司产品规格不断升级，产品结构持续优化，产能持续提升，赋能后续增长。

2、盈利能力持续提升

毛利看，上半年公司毛利率为 13.28%，较去年同期增加1pct。单季度看，Q2毛利率为 14.80%，较去年同期增加0.68pct，环比Q1增加3.12pct。公司主营业务境外毛利率为 14.62%，较去年同期提升0.62pct。

净利看，上半年公司净利率为 4.64%，较去年同期增加0.97pct。单季度看，Q2净利率达到 5.63%，同比增加0.50pct，环比提升2.03pct。

3、布局延伸新业务，紧跟数通发展机遇

①数通产品方面，公司密切跟踪高速率交换机市场需求和技术发展态势，目前 400G 数据中心交换机已实现批量出货，800G 及以上交换机进入调研阶段。同时公司积极拓展数通产品布局，有望受益于AI带来的数通产品发展浪潮。

②汽车电子方面，公司已通过 5 家以上整车厂的审核，并与 10 多家 Tier1客户达成意向合作，出货产品覆盖 DVR、DMS、OMS、充电桩、激光雷达、中控车机等品类。

③传感器封测方面，共进微电子聚焦智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试，持续推进测试规模的扩大和封装业务的导入。同时公司公告，以自有资金1.5亿元人民币对芯物科技进行增资，增资完成后公司持有芯物科技21.834%股权。芯物科技是国家级传感器技术和工艺的研发平台，是国家智能传感器创新中心的运营载体，本次增资，将进一步深化公司与芯物科技的合作关系，利用其平台和资源优势强化公司传感器封测业务。2023 年上半年共进微电子收入规模已达到去年全年收入体量，并成功通过了 12 家客户的认证。预计随着下半年测试业务的不断扩大及封装业务的放量影响，公司传感器封测业务或将迎来长足发展局面。

盈利预测与投资建议

公司持续布局交换机业务，紧抓行业发展机遇，同时延伸产业布局。预计公司23-25年归母净利润为5.3/6.9/8.9亿元，对应PE估值为17/13/10倍，维持“增持”评级。

风险提示

技术迭代不及预期，交换机需求不及预期，AI发展不及预期，行业竞争加剧，公司新业务拓展不及预期

备注

文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《业绩符合预期，拓展延伸业务布局，紧抓算力浪潮数通产品机遇》

对外发布时间2023年09月03日

报告发布机构天风证券股份有限公司

本报告分析师

唐海清 SAC 执业证书编号S1110517030002

王奕红 SAC 执业证书编号S1110517090004