高原牦牛
今年是ai元年,也是横跨上半年和下半年的主线,市场炒作的cowos芯片、GPU和ai芯片、存储芯片、HBM芯片甚至算力租赁,本质上都是由于AI需求爆发引起的。这里面稀缺的是,在小公司里面找到由于ai火爆导致的高端芯片相关的设备的爆发,那么弹性一定是巨大的,因为小公司如果掌握了核心设备技术,会在这轮科技行情中,脱颖而出。
因为参股存储芯片的设备商,亚威股份已经在走主升浪。因为cowos芯片相关的先进封装设备,文一科技涨幅3倍。因为芯片的晶圆缺陷的检测设备,赛腾股份从去年底部起来涨幅已经5倍。
在宏大的AI背景下,经过研究发现,有一家上市公司是cowos芯片、GPU和AI算力芯片、存储芯片、chiplet、甚至包括HBM芯片都绕不开的一家国产设备公司,这家公司是金海通。(公司全名是天津金海通半导体设备股份有限公司)。
近期市场炒作喜欢炒作数字、在市场中数字是什么?数字就是钱、钱在古时候就是金子来衡量的,到了现代,金是硬通货的数字,那么金海通,公司名称刚好3个字、且“金”字是一个很大很大的数字=钱,可以说“金”就是数字中的王者,那么金海通,3个字、且是一个很大很大的数,是数字中的王者。从某种角度来说,金海通潜力是无限的。
金海通明确表示,公司的芯片测试设备可以应用于cowos芯片(这是台积电的王炸技术,cowos芯片技术就是将多个芯片并排在一起的连接技术,称作2.5D封装技术)、算力芯片(因为AI爆发、算力芯片业务需求爆发)、HBM芯片(HBM芯片中最核心的技术就是TSV,就是将多个DRAM芯片堆叠后的连接技术,这是最难的3D封装技术)、以及chiplet等先进封装技术的高端芯片。
也就是说,ai背景下,cowos芯片、GPU和AI算力芯片、存储芯片、chiplet、甚至包括HBM芯片都绕不开金海通的高端芯片测试设备。
金海通的芯片测试设备包括EXCEED 6000系列、8000系列、可用于三温领域的9000系列,以及面向CPU、GPU等系统级芯片测试的SUMMIT系列等。金海通客户覆盖AMD巨头、安靠( AMKOR )、 联 合 科 技 ( UTAC )、 嘉 盛 ( CARSEM )、 南 茂 科 技(CHIPMOS)、通富微电等国内外顶尖的封测厂商。包括博通(BROADCOM)、瑞萨科技(RENESAS)等知名IDM 企业。还包括澜起科技、英菲公司(INPHI)、芯科科技(SILICON LABS)等国内外知名芯片设计及息通讯公司,以及国内知名研究院校和机构。
金海通充分受益于CoWoS扩产,金海通的芯片设备(分选机)有望爆量,金海通占比仅3%,国产替代空间巨大,假设国产替代后,细分领域设备有望达到40%国产化,那么金海通业绩将放量10倍以上增长。目前金海通市值仅仅50亿出头,严重低估。
金海通是国内先进封装设备分选机的龙头企业,深度受益于本次AI算力和AI封力需求的爆发,在技术层面处于全球领先。金海通自主研发的高端芯片测试设备——分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。
金海通的高端芯片测试设备-分选机主要适用于QFN(四边扁平无引脚封装),QFP(方型扁平式封装),BGA(球栅阵列封装),LGA(栅格阵列封装),PLCC(塑料有引线片式载体封装),PGA(插针网格阵列封装),CSP(芯片级尺寸封装),TSOP(薄型小尺寸封装)等封装形式的芯片。
金海通作为国产芯片测试设备的龙头,新品放量推动业绩高增长,产品性能对标台系对手,性价比较高,6000和8000产品重点开拓海外市场,全年有望迎来恢复性增长,明年开始将迎来爆发式增长;新推出的三温高端芯片测试设备9000系列,对标海外对手产品,打入中高端市场,产品力非常强,目前在手订单饱满。
由于金海通的芯片测试设备,设备性能全球顶尖、国产化替代空间巨大,目前仅仅3%的国产化,有十倍已经替代空间,弹性非常大,对于金海通来说,2025年高端芯片测试设备业务利润规模有望超过6亿,由于公司技术壁垒高,护城河很宽,给予50倍pe的保守计算,那么金海通的合理市值在300亿,目前金海通市值仅仅50多亿,严重低估,值得重视。
ai背景下,cowos芯片、GPU和AI算力芯片、存储芯片、chiplet、甚至包括HBM芯片都绕不开金海通的高端芯片测试设备。
如果错过了3倍的文一科技、5倍的赛腾股份、主升浪的亚威股份,那么低位的金海通不容错过,市场喜欢炒作数字、在市场中数字是什么?数字就是钱、钱在古时候就是金子来衡量的,到了现代,金是硬通货的数字,那么金海通,公司名称刚好3个字、且“金”字是一个很大很大的数字=钱,可以说“金”就是数字中的王者,那么金海通,3个字、且是一个很大很大的数,是数字中的王者。从某种角度来说,金海通潜力是无限的。
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高原牦牛
今年是ai元年,也是横跨上半年和下半年的主线,市场
今年是ai元年,也是横跨上半年和下半年的主线,市场炒作的cowos芯片、GPU和ai芯片、存储芯片、HBM芯片甚至算力租赁,本质上都是由于AI需求爆发引起的。这里面稀缺的是,在小公司里面找到由于ai火爆导致的高端芯片相关的设备的爆发,那么弹性一定是巨大的,因为小公司如果掌握了核心设备技术,会在这轮科技行情中,脱颖而出。
因为参股存储芯片的设备商,亚威股份已经在走主升浪。因为cowos芯片相关的先进封装设备,文一科技涨幅3倍。因为芯片的晶圆缺陷的检测设备,赛腾股份从去年底部起来涨幅已经5倍。
在宏大的AI背景下,经过研究发现,有一家上市公司是cowos芯片、GPU和AI算力芯片、存储芯片、chiplet、甚至包括HBM芯片都绕不开的一家国产设备公司,这家公司是金海通。(公司全名是天津金海通半导体设备股份有限公司)。
近期市场炒作喜欢炒作数字、在市场中数字是什么?数字就是钱、钱在古时候就是金子来衡量的,到了现代,金是硬通货的数字,那么金海通,公司名称刚好3个字、且“金”字是一个很大很大的数字=钱,可以说“金”就是数字中的王者,那么金海通,3个字、且是一个很大很大的数,是数字中的王者。从某种角度来说,金海通潜力是无限的。
金海通明确表示,公司的芯片测试设备可以应用于cowos芯片(这是台积电的王炸技术,cowos芯片技术就是将多个芯片并排在一起的连接技术,称作2.5D封装技术)、算力芯片(因为AI爆发、算力芯片业务需求爆发)、HBM芯片(HBM芯片中最核心的技术就是TSV,就是将多个DRAM芯片堆叠后的连接技术,这是最难的3D封装技术)、以及chiplet等先进封装技术的高端芯片。
也就是说,ai背景下,cowos芯片、GPU和AI算力芯片、存储芯片、chiplet、甚至包括HBM芯片都绕不开金海通的高端芯片测试设备。
金海通的芯片测试设备包括EXCEED 6000系列、8000系列、可用于三温领域的9000系列,以及面向CPU、GPU等系统级芯片测试的SUMMIT系列等。金海通客户覆盖AMD巨头、安靠( AMKOR )、 联 合 科 技 ( UTAC )、 嘉 盛 ( CARSEM )、 南 茂 科 技(CHIPMOS)、通富微电等国内外顶尖的封测厂商。包括博通(BROADCOM)、瑞萨科技(RENESAS)等知名IDM 企业。还包括澜起科技、英菲公司(INPHI)、芯科科技(SILICON LABS)等国内外知名芯片设计及息通讯公司,以及国内知名研究院校和机构。
金海通充分受益于CoWoS扩产,金海通的芯片设备(分选机)有望爆量,金海通占比仅3%,国产替代空间巨大,假设国产替代后,细分领域设备有望达到40%国产化,那么金海通业绩将放量10倍以上增长。目前金海通市值仅仅50亿出头,严重低估。
金海通是国内先进封装设备分选机的龙头企业,深度受益于本次AI算力和AI封力需求的爆发,在技术层面处于全球领先。金海通自主研发的高端芯片测试设备——分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。
金海通的高端芯片测试设备-分选机主要适用于QFN(四边扁平无引脚封装),QFP(方型扁平式封装),BGA(球栅阵列封装),LGA(栅格阵列封装),PLCC(塑料有引线片式载体封装),PGA(插针网格阵列封装),CSP(芯片级尺寸封装),TSOP(薄型小尺寸封装)等封装形式的芯片。
金海通作为国产芯片测试设备的龙头,新品放量推动业绩高增长,产品性能对标台系对手,性价比较高,6000和8000产品重点开拓海外市场,全年有望迎来恢复性增长,明年开始将迎来爆发式增长;新推出的三温高端芯片测试设备9000系列,对标海外对手产品,打入中高端市场,产品力非常强,目前在手订单饱满。
由于金海通的芯片测试设备,设备性能全球顶尖、国产化替代空间巨大,目前仅仅3%的国产化,有十倍已经替代空间,弹性非常大,对于金海通来说,2025年高端芯片测试设备业务利润规模有望超过6亿,由于公司技术壁垒高,护城河很宽,给予50倍pe的保守计算,那么金海通的合理市值在300亿,目前金海通市值仅仅50多亿,严重低估,值得重视。
ai背景下,cowos芯片、GPU和AI算力芯片、存储芯片、chiplet、甚至包括HBM芯片都绕不开金海通的高端芯片测试设备。
如果错过了3倍的文一科技、5倍的赛腾股份、主升浪的亚威股份,那么低位的金海通不容错过,市场喜欢炒作数字、在市场中数字是什么?数字就是钱、钱在古时候就是金子来衡量的,到了现代,金是硬通货的数字,那么金海通,公司名称刚好3个字、且“金”字是一个很大很大的数字=钱,可以说“金”就是数字中的王者,那么金海通,3个字、且是一个很大很大的数,是数字中的王者。从某种角度来说,金海通潜力是无限的。
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