券商晨会精华半导体基本面“筑底”已完成 后续或温和复苏

券商晨会精华2023-07-19 08:38 星期三

在今日的券商晨会上，中建投认为，锂电产业链终端持续超预期，三季度预期拐点将至；中金公司认为，半导体周期复苏或将至，AIGC擎新帆；中证券认为，居住政策重心翻转，老房消费加档提速。

7月19日讯，昨日大盘全天震荡调整，三大指数均小幅下跌。截至收盘，沪指跌0.37%，深成指跌0.34%，创业板指跌0.31%。北向资金全天净卖出87.65亿元。隔夜美股三大指数集体收涨，道指涨1.06%，纳指涨0.76%，标普500指数涨0.71%。

在今日的券商晨会上，中建投认为，锂电产业链终端持续超预期，三季度预期拐点将至；中金公司认为，半导体周期复苏或将至，AIGC擎新帆；中证券认为，居住政策重心翻转，老房消费加档提速。

中建投锂电产业链终端持续超预期 三季度预期拐点将至

中建投认为，1-6月电动车高速增长下全年900万销量能见度提升，当前情绪反复的磨底来自对产能扩张下竞争格局持续恶化和单位盈利持续下行的质疑，当前第三季度价格下三线企业已经不具备竞争力，行业排产快速回升下龙头公司将在情绪底后率先迎来估值修复。1）关注电池环节，产业链利润分配中持续受益；2）材料关注格局好的结构件及电解液，业绩能看清底部，在需求催化下先反弹，环比增速看好碳酸锂价格反弹下正极业绩的修复；3）继续关注Tesla产业链国内外的持续增长，尤其关注储能环节弹性；4）景气度关注充电桩、新技术方向复合箔、锰铁锂、钠电的放量。

中金公司半导体周期复苏或将至，AIGC擎新帆

中金公司认为，2023年行至过半，尽管除个别子行业外，半导体行业基本面“筑底”已完成，但受到消费类重点需求市场回暖暂不明显影响，投资人预期半导体行业或将进入“温和复苏”阶段。与此同时，上半年A股半导体板块呈现“先扬后抑”的态势，4月以来板块的下跌已经充分计入需求复苏弱于年初预期，半导体板块TTM P/E估值已经回归至2017年以来中位数水平，与2019年初水平相近。半年维度上，看好行业周期复苏及AIGC新应用催生的新需求；中长期来看，国产化投资主线依然有效。

中证券居住政策重心翻转 老房消费加档提速

中证券指出，近日商务部等13部门印发《关于促进家居消费若干措施的通知》，促进家居消费。中证券研报认为，促进家居消费政策的落地，是我国居住政策重心翻转的又一重要表征。我国居住政策的关注点，已经从增加人均居住面积，转向提升居住品质。这可能意味着在家居、物管、消费建材等领域，提供优质产品和服务的企业，面临长期的业务成长时代机遇。

中金半导体行业周期复苏或将至，AIGC擎新帆

2023-07-19 08:22 星期三 中金点睛 石晓彬 成乔升等

①2023年行至过半，尽管除个别子行业外，半导体行业基本面“筑底”已完成； ②半导体板块TTM P/E估值已经回归至2017年以来中位数水平； ③半年维度上，看好行业周期复苏及AIGC新应用催生的新需求；中长期来看，国产化投资主线依然有效。

中金公司研报指出，2023年行至过半，尽管除个别子行业外，半导体行业基本面“筑底”已完成，但受到消费类重点需求市场回暖暂不明显影响，投资人预期半导体行业或将进入“温和复苏”阶段。

与此同时，上半年A股半导体板块呈现“先扬后抑”的态势，4月以来板块的下跌已经充分计入需求复苏弱于年初预期，半导体板块TTM P/E估值已经回归至2017年以来中位数水平，与2019年初水平相近。

半年维度上，中金表示看好行业周期复苏及AIGC新应用催生的新需求；中长期来看，国产化投资主线依然有效。

以下为其核心观点

复苏主线上，维持行业2H23底部走出的判断，关注封测、CIS、射频及存储等子行业基本面边际改善。根据WSTS，2023年5月全球半导体销售额407亿美元，连续三个月小幅环比上升，大宗品来看，近期我们也观察到三星及铠侠等海外存储大厂宣布减产、TrendForce预测Q3 DRAM价格有望触底企稳等正面消息。我们认为随着下半年智能手机备货旺季到来、MR/AIoT新品推出，半导体行业有望进入温和复苏阶段，我们优先看好重资产公司稼动率回升带来的盈利弹性，以及库存去化相对顺利的设计企业业绩反转，特别是叠加了“周期β+赛道α”的封测（先进封装）、CIS（汽车）、存储（利基型走向大宗品）、射频（高端模组化）等子赛道的投资机会。而模拟和功率板块来看，我们认为部分个股短期恐面临行业竞争加剧压力。

创新主线上，看好AIGC应用所驱动的计算芯片及存储、数据互联芯片需求。我们认为，AIGC应用背后的大模型训练、推理催生了较大的算力需求增长，利好云端AI加速芯片市场、高性能存储器市场快速扩张，端侧SoC进一步上量；同时，大量的集群运算也有望持续驱动交换芯片、接口芯片等周边配套需求迎来量价齐升。

设备材料国产化主题依然有效我们认为，尽管短期内需求疲软、贸易摩擦恐对国内晶圆线扩产造成不利影响，但鉴于前道设备/材料国产化率依然较低，技术上不断取得进步，我们认为国内半导体前道设备材料加速替代逻辑仍在；后道设备来看，国内企业在测试、分选等领域已获明显突破。

风险

贸易摩擦/行业竞争加剧，消费复苏/国产化/晶圆厂扩产进展不及预期。