中金光芯片或将绕开EUV的掣肘引领下一代芯片革命

中金光芯片或将绕开EUV的掣肘引领下一代芯片革命

中金公司4月7日研报认为，以GPT为代表的大模型快速发展，带来IDC内部高速通需求提升。光芯片作为网络互联底座的重要元件，其性能决定了光传输网络的承载和传输能力，是上层应用能否落地的关键；光芯片（含硅光）的工艺难点在于外延生长，而非光刻，或将绕开EUV的掣肘引领下一代芯片革命，成为高速连接与计算的底层支撑。同时，中金公司也看好在政策扶持、中外厂商技术差距缩小、下游本土光模块企业存有国产替代需求等契机下，光芯片国产替代有望持续加速。

“芯”光璀璨 光芯片点亮未来高速连接与计算

　　理由

　　数通及电市场双轮驱动，推动全球光芯片市场规模向上。数通侧，流量增长叠加网络架构转型、模型并行推升对光模块的需求，我们测算GPT等大模型训练和推理有望在未来3 年每年平均拉动约27%的增量需求弹性；电侧，国内外的5G建设和PON市场景气高企直接拉动电光模块需求。结合LightCounting对全球光模块市场的预测，我们测算得到2025 年全球光芯片市场规模约41.5 亿美元，其中数据中心用光芯片市场规模有望达到24.2 亿美元，2022-25E CAGR约24%。

　　高端光芯片处于国产突破阶段，机遇与挑战并存。本土厂商在中低端品类已具备技术实力和批量出货能力，但在25G及以上光芯片市场的占有率仍落后于海外，主要是由于我国光芯片行业起步晚，在工艺稳定性、批量供货能力、客户认证等方面与海外仍有差距。但在国家政策扶持、下游本土光模块企业存有国产替代需求、提速升级窗口期拉长等发展机遇下，我们看好国内具备外延到制造完整工艺线的头部企业的技术追赶，国产光芯片市场规模有望在2025 年达到15 亿美元，2022-2025 年CAGR为26%，渗透率达36%。

　　大模型训练对数据通与处理提出新要求，硅光芯片应用星辰大海。硅光芯片兼具微电子和光子的优势，不依赖于先进制程，或成为突破摩尔定律天花板的关键。我们认为，在高速通场景中，硅光&CPO方案加速渗透，有望助力硅光芯片成为数据中心息传输的主要载体；AI模型发展催生对算力的高需求，后摩尔时代传统电子计算陷入发展瓶颈，我们看好在未来部分计算场景中以硅光芯片为基础的光计算对电子芯片的长期替代。
　　
　　风险
　　数通及电市场需求不及预期；国产光芯片技术迭代不及预期；硅光及CPO新技术发展不及预期；行业竞争加剧风险。