上22转债、成银转债，上市定价

113642.SH 上22转债-上机数控

目前转股价值94.05，规模24.7亿/评级AA-；预计上市定价123~126左右。上机数控是二代转债，一代转债投资体验很好；正股从高位调整
60%，近期有企稳；配置型标的，明日应该会有抢筹。

上机数控公司主营大尺寸单晶硅片生产，产品核心竞争力、产能利用率业内领先。光伏210大硅片龙头。光伏单晶硅业务2021上半年营收和毛利占比分别为为97.69%和96.25%。光伏行业需求向暖，短期对公司单晶硅需求有支撑；公司积极产业链上下游布局，颗粒硅和纳米硅项目布局有望提高企业成本管控能力。

原股东优先配售84.69%，其中前3大股东均全额参与转债配售，合计为55.92%。光伏高景气赛道，基本面不错；正股高位调整60%，估值不贵；机构和券商关注度尚可，转债规模适中评级尚可，支撑转债流动性，整体看弹性不错；

113055.SH 成银转债-成都银行

目前转股价值107.3，规模80亿/评级AA-；考虑首日抛压较大，预计上市价格118~121。近2个月银行转债估值缓慢下行，近期房地产政策频发，开始纠偏以及2季度稳增长政策的发力以，银行板块将处于负面预期改善通道中，银行估值可能慢慢修复。

成都市政府的亲儿子，存款端具备较高粘性的低息财政存款资源（地方财政资金专户）；贷端，成都银行作为成渝两地共建与成都都市圈建设的基建投资第一合作顺位，尽享基建驱动的规模增长红利。

原股东优先配售79.11%，前四大股东合计配售47.5%，锁定6个月，剩余42亿流通；城商行第一梯队，基本面边际改善明显、成长性优于同业的优质区域性银行，但略逊于宁波银行和杭州银行。