1有关芯片的两组数据1）:根据海关数据201

1有关芯片的两组数据

1）:根据海关数据2018年全球芯片生产总量约4688亿美元，中国进口3120亿美元，占比2/3。2）:按照2019年三季度的数据，中国进口的半导体设备金额，占了全球一半的金额，也就是说全球有一半的半导体设备是卖到中国来的。

数据来源SEMI

按照SEMI的报道，2019年3季度，全球半导体设备出货金额大约在148.6亿美元左右，其中中国台湾的需求为39亿美元，而中国大陆的需求为34.4亿美元，两地合计73.4亿美元，约合500亿人民左右，份额为50%。也就是全球半导体新建项目至少一半在中国。

这说明中国依然进口了几乎全球绝大多数芯片，同时中国又进口了全球半导体一半的设备。国内进口的产品主要包括存储芯片（DRAM、NAND Flash）、处理器（CPU、GPU）、逻辑芯片、微控制器（MCU）等核心通用芯片，高端传感器也依赖进口。

2半导体增速发展

根据国际货币基金组织测算，每 1 美元半导体芯片的产值可带动相关电子息产业 10 美元产值，并带来 100 美元的 GDP，这种 100 倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民 经济中的重要地位。

作为半导体产业的核心，集成电路占据半导体行业规模的八成以上，其细分 领域包括逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路等四类。

根据中国半导体行业协会的统计，我国集成电路产业销售额 2011-2018 年的年复 合增长率为 22.56%，销售额已由 2011 年的 1,572.21 亿元扩大到 2018 年的 6,532 亿元。其中

a集成电路电路设计业销售规模从 2011 年的 473.74 亿元增长至 2018 年的 2,519.30 亿元，年复合增长率达到 26.96%；

b集成电路制造业销售规模由 2011 年的 486.91 亿元增长至 2018 年的 1,818.20 亿元，年复合增长率达到 20.71%；

c集成电路封装测试业销售额由 2011 年的 611.56 亿元增长至 2018 年的 2,193.90 亿 元，年复合增长率达到 20.02%。

近年来我国半导体产业整体实力提升，出现一批具备一定国际竞争力的骨干企业。

a华为海思、紫光集团作为行业重企业，均已进入全球 Fabless 企业前十强；

b中芯国际等制造企业在 14nm 工艺领域取得突破，逐步拉近 与国际制造巨头的技术差距；

c长电科技、华天科技、通富微电等封测厂商通过外 延并购与内在发展，快速提升自身实力以及国际竞争力，目前均已进入全球封测 企业前十强；

d北方华创、中微半导体等半导体关键设备企业作为国产装备的领军 “旗手”，在先进工艺制程相继取得重大突破。

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3对CPU和GPU投资的假设性分析

结合《2025》数据要求，2020进口替代须达到40%，2025年进口替代须达到70%（自主化数据是可以理解为替代数据，可能不准确，但是求大概就可以）——这其实表明了我们投资者的具体方向。股市近两年涨幅最快的无一例外都是相关的核心科技类，其实我们完全可以从《中国制造2025》五大工程数据来分析。

1）如果按照芯片需求每年按照20%递增，到2025年中国芯片需求量将接近1万亿美元的水平，那么到明年国产芯片替代金额须达到1500亿美元的水平，合计10000亿人名币；到2025年芯片的替代金额须达到6500亿美元的水平，合计4.5万亿人名币。

2）其中CPU和GPU按照当前数据，以中芯国际和【景嘉微(300474)、股吧】为例核算数据。

中芯国际2018年营业额33.6亿美元，预计2019年35亿美元。其中2016-2018年业绩分别为29亿、31亿、33.6亿美元，我们发现公司过去三年业绩增幅比较缓慢。假设中芯国际在2020国产替代1500亿（各种芯片）里面占比5%，则中芯国际2020理论上应该须达到75亿美元，也就是明年中芯国际营收增幅能达到200%以上，而到2025年营收可能达到325亿美元附近，当然这起绝于中芯国际未来替代占比。（注意占比5%完全属于假设，因为产品和市场地位及市场接受度其实难以现在能算出来的，只能说假设有意义。）

另一个GPU以景嘉微为例。2018年AMD 和英伟达对中国大陆出货分别为25 亿美元和28 亿美元，说明国内GPU 国产替代市场至少有53 亿美元。，预计到2023年我国GPU服务器市场规模或将达到135亿美元（约合人民币900亿元），未来5年整体市场年复合增长率（CAGR）为27.8%。按照替代规模里面到2020年的40%，假设景嘉微在其中占比20%（注意这个20%依然是假设，没有根据的）

则2020年营收在5.5亿左右，而公司三季度营收3.8亿，预计全年4.5亿，这直接说明GPU实际出货相当不错。而至2025年营收将可能接近200亿人民币。——这是一个相当喜人的数据（当然前提是假设的，就算误差1半，那么100亿营收，按照20-30%的净利润率，则有20-30亿净利润，呵呵！保守3倍以上的涨幅是不成问题的）。

4半导体行业分类

从上面分析CPU、GPU以及封装测试来，大体上能表达出来未来的可见预期是相当可观。但是对于半导体整个行业来说还有更多产品和公司。

半导体产业链芯片设计——芯片制造——芯片封装，在芯片制造和芯片封装环节，需要有半导体材料和半导体设备。

半导体制造环节所需设备

1）生产设计工序制造光罩的掩膜板制造设备；2）制造工序光刻机、刻蚀机、离子注入机、涂胶显影机；3）封装段工序划片机、装片设备、塑封设备；4）检测段工序电镀机、AOI设备、激光打标机；5）硅片生产加工工序晶体生长炉、磨圆机、倒角机和抛光机等。

半导体各环节所需设备

各工序主要设备投资比重据 SEMI 数据显示，在整个半导体生产设备投资中，光刻机投资占比最大，可达 20-25%左右；扩散设备、刻蚀机、离子注入机、淀积设备各占设备投资的 10~15%，电镀、抛光、测试等设备分别占设备投资的 5~10%。ASML公司是EUV光刻机目前唯一的供应商，今年四季度，ASML预计交付8台EUV光刻机，平均每台价格达到了1.2亿欧元，折合人民币9.3亿元，堪称人类最昂贵的设备了。

在封装测试环节涉及引线框架、IC 载板、锡球、膜封材料、键合金丝和聚酰亚胺材料六类半导体材料。封装过程较为复杂，同时中国本土公司长电科技、华天 科技、通富微电和晶方半导体等公司均具有先进的封装能力，在国际市场占有相当优势。

核心光阻材料（光刻胶）技术壁垒最高，短时间内突破需要自主研发和海外并。购并举。国内光阻材料的研发起步较晚，落后日本、美国等发达国家 20 年以上，本土以外公司光阻材料在国内市场份额占有率达到 85%以上。受光刻机设备进口限制和光刻胶核心料技术限制影响，光阻材料短时间靠自主研发攻克很难。

总结一下从上面芯片高速发展的现状，到美国不得不发动的贸易战，到中国2025必须完成的规划，对于我们投资者来说，未来三年重关注《中国制造2025》里面涉及的核心公司才是正确的道路，因为它是中国当前和未来几年的重和核心，也是本次贸易战的诉求所在。

本本来是想基于芯片对半导体展开一下，但是写着写着发现就有多，限于篇幅，并没有对于封装、设计、和制造展开，更没有去考虑研究中国科技里面最重要的两个短板。如果说芯片和芯片设计制造只有花钱和时间沉淀就能搞定的，那么像光刻机这代表国家科技整体实力的重要设备中国还是有距离（据最新的消息【中国光刻机已经实现紫外22纳米分辨率】，这也算是重磅了），但是对于基础设计工具EDA这样的设计软件，中国就相差太遥远。

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