汽车芯片短缺对产业链的影响交流纪要

Q1汽车芯片缺货处于什么状态？交期拉长了多久？

A芯片缺货从 2020 年 11、12 月左右开始，MCU 交期在三个月左右或者更多。芯片紧缺的问题使得交期现在有 25 周以上，而来交期在 16 周左右甚至有些 12 周也可以。

Q2汽车芯片短缺因？

因疫情影响+市场恐慌+天灾

 
1. 疫情中国汽车市场快速恢复。中国市场 2020 年上半年一直下滑，直到六七月份突然反弹，导致上半年 OEM 调低销量预测，进而导致零部件行业调整预期，引申到对应芯片行业。七月份以后逐渐恢复，8-12 月份 10+-20+ 的增长，快速恢复到疫情之前的状态，市场订单急速增加。导致上游芯片 Chip package 急剧拉订单，比如 NXP 减产 30。

2. 市场恐慌居家办公影响 MCU 实际需求，消费电子销量急剧增加，抢了汽车前线产能， 进而带来市场恐慌。正常库存是一个月或者 110的安全库存，恐慌心理使得他们做到 120， 芯片紧张更加加重。

欧洲工厂给居家办公还有一些补贴政策，复工速度相对较慢。部分企业如 NXP 减产，恢复需要更长时间。

3. 天灾2020 年大停电，主要影响 MCU 前五的公司 TI。天灾不是主要因，只是加剧了市场紧张的趋势。

Q3在哪些细分领域短缺？

MCU、MOSFET、二级 BT、电子电容。

器件级电路板除了 PCB 铜材涨价，电阻电容、MOSFET、模拟数字芯片状态都不是特别好。功率器件MOSFET国内做的比较少，MOSFET 交付周期从 8、9 周变到了 20 周左右； transceiver国外主要是NXP 在做，目前也非常紧缺；
模拟数字芯片TI，受需求影响，大量缺货。

Q4缺货带来的影响？

国内很多 Tier1 都是合资公司，目前对国内一些企业的影响尚未很快凸显，合资企业和国产企业没有太大区别；但是芯片供应会优先供应欧美市场，国内细分来，存活率较低的小企业Tier1 这边的支持也会变弱。

Q52021 年整车产量会否下降？1-2 月份来是否因芯片缺货造成下降？

有一些，实际情况要不同的生产商。日系，瑞萨事件影响越来越显著；欧美系，NXP，英飞凌。欧美系的一些主要供应商也是处于一个减产状态，预计减少的产量大概在八十万台， 对中国车企的影响也有二十万台左右。

Q6缺货现象什么时候缓解？

虽然有说法是四五月份，但目前恐慌→芯片涨价→库存，可能三季度末能缓解。

Q7传统汽车芯片有哪几种？新能源芯片有哪些增量变化？

芯片应用领域底盘 车身 引擎；娱乐系统 维护

底盘 车身 引擎动力域，车身电子，ADAS， 娱乐

 传统汽车芯片ECU、TCU

新能源车最主要是电机控制器，后驱、前驱、双电机，芯片比传统发动机会多，电机驱动    至少 2-3 芯片，电源转换 2-3 芯片，芯片本身就会更多。

车身雷达比传统汽车数量多，目前车身电子芯片要求越来越高

ADAS传统车也有，主要取决于激光雷达的数量以及处理器 MPU、GPU 的数量，动力域差别较大。

Q8芯片有哪些不同？

 宏观来，汽车芯片与手机对比，价格较低，供货稳定，Tier1 对芯片封测厂有定期审核，汽车芯片供货周期较长，技术成熟，迭代较慢。

技术成熟半导体生产当中有不同制程，汽车芯片追求成熟制程。

认证较难目前来 AEC-Q 认证最难，国内厂商很难做到。ITF16949 通过并不难，还要AEC-Q100、200 认证，被动件、主动件等测试。消费电子一般会做到 500h 循环，汽车芯片一般做到 1000h。高温在 150°去做，AEC-Q 过了之后可靠性基本得到保证。
生命周期要求是15 年，工业级是10年。
温度EV 的环境温度 85℃。

芯片的冗余设计和内部软件在新能源车和消费电子都有不同要求。

Q9国内芯片公司是否会有机遇？从 MCU 和 IGBT 角度来讲
1. MCU

目前国内兆易创新在未来不错，但是目前做的都是消费级的，手机、工控里面使用，在汽车领域基本没有，兆易创新在 2018、2019 年左右在中国市场份额在4左右。 

MCU为什么国内做8位的，因为成本低、开源。32位的做起来非常难，认证过程非常艰难。

2. IGBT

士兰微是 IDM 模式，集成设计生产的全产业链模式，目前在 IGT、mos 有很大市场份额， 前几年士兰微投了很多晶圆厂，近年在释放；

斯达在建晶圆厂，mos 士兰微更好一；

中车时代在封测这块做了一些，但是汽车领域应用不多，是仿英飞凌的。

3. 其他

代工模式台积电

IDM 模式英飞凌，NXP。

闻泰科技没有 MCU，收购了安世，主要是分离元器件，目前产能也非常紧张。三安碳化硅处于 DS 阶段。

Q10国产 MCU 厂商能做到什么程度？只能做车窗后视镜吗还是可以往更深走？

近两年如果要做动力域，至少目前要拿出对应样品/方案/验证，国内芯片在主流 Tier1 上基本没有太多验证和测试，未来 3-5 年上车基本不太可能。

士兰微估计是 MOSFET，产品性能目前来不错

东微半导体（华为有股份）同行测试不错。