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　　华为海思除了在公开市场销售芯片之外，海思还对其业务进行扩张，进入新的细分市场，如感知计算产品领域、全屏幕智能终端和智能家居中心、汽车电子、 机器人 等。近日华为海思的注册资金从6亿元增加到了20亿元，这是华为海思半导体规模不断壮大的一个号。未来华为海思有望超越联发科成为亚洲最大IC设计公司，也将成为中国内地半导体产业的最大客户。
另外在华为宣布海思芯片开始对集团外客户完全开放业务后，投资界和产业界对于华为的半导体业务布局开始了更深入的了解和挖掘，其中华为旗下的半导体投资公司哈勃科技投资有限公司的动向更为外界所关注。
近期国家企业用息公示系统息显示，1月6日，无锡市好达电子有限公司投资人变更，新增加华为旗下投资公司哈勃科技，这是哈勃科技今年投资的第五家企业，也是第四家半导体企业。前面哈勃科技还投资了裕太车通——车载核心通讯芯片企业；山东天岳——半导体碳化硅半导体材料企业；杰微特——电力、通、电动汽车功率管理芯片企业；深思考——人工智能（iDeepWise）类脑人工智能与深度学习软件企业，除深思考是算法软件企业外，其它三家都是半导体材料与芯片企业。而哈勃投资才于去年4月份成立，从成立到现在还不到一年时间。
而好达电子此前就得到了中兴创投、小米长江产业基金等通讯设备与智能手机厂商的投资。好达电子是智能手机、智能汽车、物联网的SAW声表面波滤波器、双工器、谐振器等器件生产厂商，产品主要应用于手机、通基站、LTE模块、物联网、车联网、智能家居及其他射频通讯领域，目前主要客户包括小米、中兴、宇龙、金立、三星、蓝宝、富士康、魅族，联想等。
实际上，华为从前年开始，就在半导体相关领域开始把供应链进行国产化替代，与华为业务相关的多数国内芯片厂商都得到了华为的技术与业务支持，一同完善产品并导入华为供应链中。这期间除了美方的因外，华为的以海思业务为主的备胎计划浮出水面，也是其重要的因。
一款高端智能手机必须要对多达15个频段的2G、3G和4G无线接入方式的发送和接收路径进行滤波，同时要滤波的还包括Wi-Fi、蓝牙和GPS接收器的接收路径。必须对各接收路径的号进行隔离。还必须要对出处杂多、难以尽举的其它外部号进行抑制。要做到这，一款多频段智能手机需要八或九个滤波器和八个双工器。
SAW声波滤波器制作在晶圆上，所以可以低成本进行批量生产。SAW技术还支持将用于不同频段的滤波器和双工器整合在单一芯片上，且仅需很少或根本不需额外的工艺步骤，对提高产能和降低量产成本十分有利，所以成了智能手机必需的元器件。
5G的来临对滤波器行业的影响巨大。一方面5G新的频段增加，单部设备中增加滤波器数量势必增加；另一方面，新的技术引入如MIMO、载波聚合，对滤波器的性能（如矩形度，带外抑制，体积和温度稳定性）的要求不断提高。MIMO要求同一频段将采用大规模的天线阵，而按照目前的MIMO架构，每根天线后都要为其加上滤波器，这意味着未来手机中同一频段的滤波器也可能存在多颗，这可能会使得滤波器的需求成几何数的增长。
在目前的技术条件下，一款4G手机中的需要用到的滤波器数量可达30余个。而到了5G时代，手机需要支持的频段甚至会超过90个以上，相应的滤波器数量则会视各家的设计能力不同，增幅各不相同，有些全频支持5G手机的滤波器数量可能会达到接近200个，这对行业的产能供应将带来严重的压力。
华为手机前段时间在SAW声表面波滤波器上刚刚引入了 麦捷科技 来缓解供应压力，现在再次投资好达电子，说明华为除了在推进国产化进程上加快外，为了今年的5G手机市场，从产能保障层面来维护供应链安全同样也是重之一。
据李星从产业链了解的息显示，SAW声表面波滤波器长期被海外品牌统领的一个很重要因，是其上游材料电晶体的材料来源与制作工艺都比较复杂，加上在半导体材料层面中国内地一直处于相对落后的状态，所以才很少企业涉足。
SAW声表面波滤波器的理为，电输入号通过间插的压电基板，即金属交指型换能器（IDT）转换为声波，这种是在诸如石英、钽酸锂（LiTaO3）或铌酸锂（LiNbO3）等LT/LN压电基板上形成的，压电基板IDT由上述这些存在于具有一定对称性晶体内的压电效应的材料来制作，IDT的低速特性非常适合众多波长通过。
所以压电材料是SAW声表面波滤波器等射频器件国产化的重要支撑，而长期以来，中国内的声表器件厂商的压电基板材料主要依赖国外进口，主要由日本住友供应。由于LT/LN圧电晶体除了跟其它半导体晶体材料一样，在材材料提纯上有较高的技术门槛外，在长晶生产过程中，如何保证材料纯度和长晶品质与长晶效率，同样是业界最核心的核心know-how技术，长期以来，这方面都是中国内地厂商的短板。
因此LT/LN圧电晶体中国内地的本土化供应在2017年以前虽有少量销售但难以实现稳定且持续的供应。近年来下游智能终端无线射频应用的不断增长令声表滤波器近年来下游智能终端无线射频应用的不断增长令声表滤波器的需求保持着较高的增速，而在上游大宗商品材料价格不断上涨的背景下，国内外声表器件厂商都面临材料价格高企和LT/LN压电基板供应不足的困境。
好达电子近年来在SAW声表面波滤波器得到了快速发展，除了抓住市场缺货的机遇外，其上游供应商在压电材料上取得的突破同样十分重要。好达电子的重要供应商，中国内地的半导体材料与制造装备企业 天通股份 (SH600330)，就利用其在半导体材料长晶领域的独特优势，攻克了LT/LN压电基板的材料长晶与加工难题，并在2017年形成了大批量生产的量产产能。
天通股份 在中国内地最早从事的业务主要为软磁铁氧体材料，应用在开关电源器件、微波器件、NFC等器件上，为电动汽车和智能终端用无线充电用磁片供货，目前仍是市场上主力供应商。
后来 天通股份 利用其在软磁铁氧体材料压机、周边磨削机、热工烧结加工上的技术与经验，开始研发各种晶体长晶炉，晶体材料切磨抛设备等，并成为光伏硅片长晶设备与加工设备的厂商之一，也是全球光伏硅晶圆长晶设备与加工设备的核心供应商。
在从光伏硅晶圆加工技术上积累了相关的参数与经验后， 天通股份 在中国内地LED芯片产业爆发时，适时的研发出LED蓝宝石衬底长晶设备与加工设备，并建设了中国内地最大的蓝宝石衬底产能，并且长晶设备与加工设备不再对外销售，形成了自己在蓝宝石领域的制造工艺和参数核心know-how技术不对外扩散。
目前 天通股份 可量产400公斤蓝宝石晶体，并研发出了600公斤的蓝宝石晶体量产技术，产品除了占有了中国内地大部分的LED蓝宝石衬底市场外，还是苹果手表和手机摄像头保护镜片的蓝宝石材衬供应商。
同样，在经过十多年的蓝宝石晶体材料量产经验的基础上， 天通股份 开始把这些技术往更多的半导体材料领域复制，很快成为中国内地最大的芯片晶圆厂试机硅片供应商。同时 天通股份 也开始进入其它半导体化合物材料领域，如碳化硅（SiC）、氮化钙(GaN)的粉体熟料制备与长晶生产上，以及SAW声表面波滤波器LT/LN压电基板的材料长晶与加工等。
2017年 天通股份 开始在压电晶体产业形成了4英寸、6英寸LT、LN各种轴向晶片的量产能力，从 天通股份 对外透露的息来，压电晶体材料全球规模约50亿人民币，国内占比为个位数。但是，受益于射频器件国产化的需求拉动，未来2-3年国内压电需求和产能规模会增加到10亿左右。
目前 天通股份 的压电晶体在国内占比约60-70%，为绝对龙头。未来2-3年 天通股份 压电晶体月产能将在5-10万片，预计今年、明年就能逐步达产。压电晶体和蓝宝石情概况类似， 天通股份 自主研发长晶设备，为核心竞争力，长晶炉不对外销售。
另外在产业链本土化的大背景下，国产替代空间巨大。目前SAW滤波器全球市场上中国内地厂商的占比很低，不到3%的份额，日本欧美占据垄断地位。 天通股份 目前在技术上有很大的突破，且随着国产化的不断推进，预计国内市场份额未来会翻倍增长
华为的哈勃科技迅速投资好达电子，除了中其本身的产品产能国产化替代外，另外好达电子的上游供应商 天通股份 的材料供应国产化能力，应该也是哈勃科技重考量的因素。据李星从产业链中了解的息显示， 天通股份 的LT/LN压电晶体材料在产线上的量产良率已经非常接近日本住友的材料良率水平，可以超过95%。
/李星