趋势分析报告之生益科技

/凌落辰

发于2018年1月1日。

生益科技（600183）

这又是一只电子半导体行业的股票，之所以一直在写中国电子产业最主要的因就是随着国家的大力扶持，这个行业正处于黎明喷井前最后的黑夜，未来的国产化替代过程是大势所趋，回想之前的芯片走势察觉到资本已经有所布局，中国这个长期受制于人的行业必将会真正走出一个阶段的大周期。

先简单介绍一下

生益科技，中国大陆最大的覆铜板企业，产品定位中高端，主要面向华为，富士康等大型客户，公司主导产品甚至获国外三星、索尼等知名企业实力认证，远销美欧，是覆铜板行业龙头公司。

覆铜板与半导体——

这里我们来科普一下什么是覆铜板，其在半导体产业处于怎样的地位。

上面这一张图就能大致明白我们经常说的铜箔、覆铜板、PCB的上中下游关系了。

覆铜板（CCL）是下游PCB的核心材料，占PCB材料成本最高，约为35%。PCB应用于各行业的电子产品中，尤其是时下火热的汽车电子与5G通对PCB需求需求很大。比如汽车电子对于材料性能要求极高，而生益科技正是靠中高端CCL傲视群雄，且早在前几年就切入博世发动机主力供应体系（博世公司是汽车零部件行业中排名第一的企业）。

而PCB这个我在上一篇已经写过了并且选出了一只龙头，这里我再简单地说一说PCB，毕竟PCB的未来就代表着其上游覆铜板的未来。

上游方面，铜箔、环氧树脂、油墨等材料价格上涨推动PCB板涨价，铜箔、覆铜板价格涨势有望持续到2018年2季度。这意味着环保高压加成本压力，行业未来必定是强者恒强格局，龙头才拥有绝对话语权。

而下游方面，5G+新能源汽车成未来各家必争之地，这两块对PCB的需求会非常大，PCB无疑站在大风口。

产业转移，大势所趋——

现在亚洲地区PCB产值接近全球90%，是全球PCB的主导，而中国大陆成为了全球PCB产能最高地区。

过去1980-1991十年间，日本PCB产值增长达3倍之多，如今国外各大厂商好中国大陆市场，不管是覆铜板还是下游PCB近年来产能明显转移至国内。

从刚性覆铜板产量在全球的区域分布来，中国大陆65.48亿美元，占全球产值的65%，位列全球第一。同样下游PCB行业大陆份额也从2000年的8.1%全球第五上升至50%位列全球第一。

从今年的扩产计划可以出，国内厂商正为国产替代做好准备，加码扩大市占率。目前国内多家PCB大厂已经到此次供需双侧带来的机会加速扩产投资，2017年10月底总投资额已经超过200亿。

抓住时代，布局未来——

受益于汽车电子行业的发展，车用CCl放量明显，公司前几年便切入了博世主力供应体系，份额达40%。

5G对覆铜板高频高速性能要求大增，国内厂商亟需取得突破。在5G时代，无线号不断向高频段延伸，通道数及数据处理量大幅增加，未来高频（天线用）高速（IDC/基站用）材料需求预期大幅增长。

目前主流高频产品是通过使用聚四氟乙烯（PTFE）及碳氢化合物树脂材料工艺实现，罗杰斯占据了聚四氟乙烯（PTFE）领域50%以上的市场份额，预估用于5G基站天线的高频覆铜板量将是4G的10倍以上。

生益科技是中国覆铜板品类规格最为齐全的公司，生益高频/高速板材羽翼渐丰，5G周期有望率先实现规模国产化。随着5G材料需求向高频化、高速化、无卤化、高Tg发展，生益有望最先实现突破。公司毛利率和市场份额有望进一步扩大。

市场地位优越——

生益科技稳居覆铜板产业全球TOP2，公司业务以覆铜板（CCL）及粘结片生产为主。根据Prismark统计（收入口径），公司自2013年开始稳居刚性覆铜板产业世界第二，并与第一位建滔的差距逐步缩小。

覆铜板市场作为PCB的上游来说是相对集中的，排名前五厂商占据51%份额。其中生益科技以1183百万美元的产值名列全球第二，占全球份额的12%，充分受益于产能转移和进口替代带来的行业红利。既然行业集中度高，说明议价能力强，即便铜箔涨价，生益科技也能轻松地将成本压力转至下游，同时提升盈利。

随着需求的加大，公司近年来毛利率也逐步增长，2017 年上半年达到23.31%。

生益科技不论是在涨价周期还是价格平稳周期，亦或在技术进步迭代周期下，都将是中国覆铜板行业的佼佼者，顺应时代趋势而为，在这轮高新技术突破产业回流的大周期中它就是妥妥的周期中的成长股。

最后说一句，不论是之前分析的三安光电所投入化合物半导体的研发还是深南电路PCB亦或今天覆铜板中的佼佼者生益科技。它们所追求的5G时代风口，差不多都要等到2019~2020年才能正式爆发，2019年苹果手机将会正式支持5G，而2020年中国将会是全世界最早开始普及5G的国家，因而带动了整个半导体通讯行业新一轮的蓬勃发展。