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  • 作者:撒旦的颤音
  • 2024-05-23 10:37:19
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飞荣达 隆扬电子
AI电磁屏蔽,铜互联新分支

这个是老方案,据说换成铜+ptfe的,说白了在ptfe上真空溅镀铜,难度 价值量增加(一般上了ptfe就会很难)

里面conductor是银镀铜,外边insulation我估计就是屏蔽的吧,还是挺重要的

再外边才是纯纯的包材,这个不用研究,我感觉主要是里面铜镀银导线和屏蔽价值量 难度大


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