马蹄踏四方
要点
今年有希望突破20e美金收入的瓶颈
毛利率每个季度不会在提高很多,因为晶圆价格也在涨。收入逐季度上涨,但每个季度很难在保持增长1亿美金
Q1存货75e,公司认为涨价还能保持较长时间,但涨价速度会放缓
企业级存储收入刚刚破亿,有耐心,企业级SSD和内存都会做
未来突破销售瓶颈靠TCM模式,向上自研芯片和封装
Q存货Q1有75e多,环比增长28%?
CFO存货持续在增长,因为23Q3后一路上涨,行业都在战略性备货。
从公司周转天数上其实是持平的。存储结构比较健康,Q1感受到市场供应比较紧张,各大晶圆厂分配更多向AI和数据中心倾斜。公司下游消费端的供应比较紧张,公司要保障大客户的交付,所以公司23Q3开始持续在备货。
Q价格判断
Q2看晶圆厂价格还在上涨,下游我们也拿到了大客户订单。
价格还有相当长的涨价空间。
Q存货结构
存储结构成品和晶圆的比例和年初差不多。
Q未来几个季度毛利率展望
CFOQ1毛利率24.4%
目前毛利率健康,持续增长有难度,因为晶圆供应也在涨价
QQ1收入结构拆分
COO所有产品线和区域都增长,主要是市场快速恢复增长
Q1嵌入式有所恢复,占比45-47%左右
SSD占比提升10-20
企业级服务器实现了0-1的突破
内存也开始快速放量,但整体技术比较低。
23Q1开始,公司每个季度收入增长1亿美金,预计未来几个季度还是稳步向上,但同比增速肯定会放缓。
Q下游涨价接受度
企业级终端需求旺盛,去年价格跌的最惨,目前可以顺利传导
消费级市场中低端市场影响会有一些,客户会做降容等 20%占原厂
手机和PC市场博弈中,品牌客户也不希望暴涨
稳中上升中是共识,大家都希望稳定缓涨,上游供应紧张短期无法解决。
Q江波龙未来的战略目标和重点
CEO存储模组是比较同质化,偏价格型
过去存储模组厂的收入瓶颈是20e美金,江波龙今年有希望突破。
未来发展如何突破瓶颈
1)模组厂向存储品牌转变(加强芯片设计自研、封测)
2)芯片设计要解决市场没有的,原厂没有的,客户场景需要的
3)封测并购后为海外供应链做好准备
4)TCM模式
模组有营收天花板因为和原厂有利益冲突,另外客户也有任的担心。
公司与多个原厂和tier1 通过TCM这个模式 快速增长
Q公司TCM模式具体是什么
CEOTCM主要给原厂、tier1客户实现价值,要形成综合性服务,给客户提供一站式服务
1)帮助存储原厂快速交付;或者原厂和客户协商好价格,但具体容量区分等公司来做
2)可以反过来帮tier1客户消化库存
3)帮助客户进行产品定制研发
过去没有封测厂,定制要8个月,现在自己工厂3个月就可以实现
客户目标目标大型OEM客户
1)提供高性价比
2)大的产能和供应保障
3)新技术的大定制工业很长不换,但消费大tier1每年要迭代1-2次。极其迅速的新产品量产。
4)大资金大客户要求3-4个月的备货
Q雷克沙消费者品牌的市场拓展
1、增加市场覆盖
除了中美之外,在欧洲、中东等增长更快。目前52个国家,还有很多空间
2、过去定位高端存储卡片,现在重点在拓展SSD固态硬盘
3、拓展内存条
公司23年内存收入占比只有5%,但全球市场来看内存市场在存储市场超过55%
4、固态硬盘SSD去替代机械硬盘HDD,雷克沙产品已经有了很大的突破
Q公司几家封测厂的定位
CEO公司布局封测领域的几个目标
1)实现公司TCM模式,和客户一起进行开发
2)定制化生产
未来要形成有特色的存储定制服务。 很多行业用户有定制需求,要实现客户有价值(车厂不同存储,外壳、固件、芯片定义)
3)标准产品还是交给第三方封测
几家封测公司情况
1)巴西封测zilia 有完整业务体系,封测和模组制造都有
服务巴西本地的手机一客户,是巴西市占率最高的存储器厂商。也可以给美国客户交付,江波龙主要是技术和产品方案上合作。为江波龙欧美市场打好生产基础。目前还是服务于本土市场,还没有做太多江波龙产品,目前产能利用率正常。
2)苏州元成OAST的工厂 前端wafer的封装
重心是给国内手机tier1客户服务,产能利用率已经达到80%(23年并购前仅50%),主要针对大客户高端产品的交付保障,主要做江波龙自己的产品,但服务过去别的客户。
3)IPO资金建设的中山制造工厂定义为嵌入式封测、后端的模组制造。
企业级SSD和RDIMM模组制造基地。目前满载,还在不断扩产提升。
产品封测和模组的区别
1)内存条、SSD这些组要模组厂制造贴到PCB上
2)eMMC UFS micro SD这些产品直接封装好就可以销售了
Q未来资本开支和产能规划
CFO
中山江波龙二期工程利用IPO资金正常推进
苏州元成、巴西没有特别大的投资
其他主控芯片、小容量存储器的开发会有一些资本开支
Q企业级存储中长期的机会
COO今年涨的最快的是企业级,但去年跌的最惨的是企业级,甚至比消费级还要低。未来2-3年AI等需求,肯定会持续增加。
全球企业级存储市场只有100亿美金,未来2027年突破200亿美金。
趋势容量快速攀升
公司整个体量非常小,在企业级市场还是0-1的过程。公司要稳扎稳打,不会冒进。
以汽车市场为例 16年规划,23年才做到国内第一。国内创、金融、政府等,大部分是标准,但也有很多定制化需求。
在企业级市场多条腿走路,不只做SSD硬盘,还在做RDIMM内存,DDR4和DDR5产品都已经准备好了。未来对企业级拓展中会有很大作用。公司是19年规划,20年大规模投入,预计还要投入3年才会有更大的成就,管理层有足够耐心继续做大。
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答:2022-09-27详情>>
答:2022-09-26详情>>
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马蹄踏四方
江波龙交流纪要0423
江波龙交流纪要0423
要点
今年有希望突破20e美金收入的瓶颈
毛利率每个季度不会在提高很多,因为晶圆价格也在涨。收入逐季度上涨,但每个季度很难在保持增长1亿美金
Q1存货75e,公司认为涨价还能保持较长时间,但涨价速度会放缓
企业级存储收入刚刚破亿,有耐心,企业级SSD和内存都会做
未来突破销售瓶颈靠TCM模式,向上自研芯片和封装
Q存货Q1有75e多,环比增长28%?
CFO存货持续在增长,因为23Q3后一路上涨,行业都在战略性备货。
从公司周转天数上其实是持平的。存储结构比较健康,Q1感受到市场供应比较紧张,各大晶圆厂分配更多向AI和数据中心倾斜。公司下游消费端的供应比较紧张,公司要保障大客户的交付,所以公司23Q3开始持续在备货。
Q价格判断
Q2看晶圆厂价格还在上涨,下游我们也拿到了大客户订单。
价格还有相当长的涨价空间。
Q存货结构
存储结构成品和晶圆的比例和年初差不多。
Q未来几个季度毛利率展望
CFOQ1毛利率24.4%
目前毛利率健康,持续增长有难度,因为晶圆供应也在涨价
QQ1收入结构拆分
COO所有产品线和区域都增长,主要是市场快速恢复增长
Q1嵌入式有所恢复,占比45-47%左右
SSD占比提升10-20
企业级服务器实现了0-1的突破
内存也开始快速放量,但整体技术比较低。
23Q1开始,公司每个季度收入增长1亿美金,预计未来几个季度还是稳步向上,但同比增速肯定会放缓。
Q下游涨价接受度
企业级终端需求旺盛,去年价格跌的最惨,目前可以顺利传导
消费级市场中低端市场影响会有一些,客户会做降容等 20%占原厂
手机和PC市场博弈中,品牌客户也不希望暴涨
稳中上升中是共识,大家都希望稳定缓涨,上游供应紧张短期无法解决。
Q江波龙未来的战略目标和重点
CEO存储模组是比较同质化,偏价格型
过去存储模组厂的收入瓶颈是20e美金,江波龙今年有希望突破。
未来发展如何突破瓶颈
1)模组厂向存储品牌转变(加强芯片设计自研、封测)
2)芯片设计要解决市场没有的,原厂没有的,客户场景需要的
3)封测并购后为海外供应链做好准备
4)TCM模式
模组有营收天花板因为和原厂有利益冲突,另外客户也有任的担心。
公司与多个原厂和tier1 通过TCM这个模式 快速增长
Q公司TCM模式具体是什么
CEOTCM主要给原厂、tier1客户实现价值,要形成综合性服务,给客户提供一站式服务
1)帮助存储原厂快速交付;或者原厂和客户协商好价格,但具体容量区分等公司来做
2)可以反过来帮tier1客户消化库存
3)帮助客户进行产品定制研发
过去没有封测厂,定制要8个月,现在自己工厂3个月就可以实现
客户目标目标大型OEM客户
1)提供高性价比
2)大的产能和供应保障
3)新技术的大定制工业很长不换,但消费大tier1每年要迭代1-2次。极其迅速的新产品量产。
4)大资金大客户要求3-4个月的备货
Q雷克沙消费者品牌的市场拓展
1、增加市场覆盖
除了中美之外,在欧洲、中东等增长更快。目前52个国家,还有很多空间
2、过去定位高端存储卡片,现在重点在拓展SSD固态硬盘
3、拓展内存条
公司23年内存收入占比只有5%,但全球市场来看内存市场在存储市场超过55%
4、固态硬盘SSD去替代机械硬盘HDD,雷克沙产品已经有了很大的突破
Q公司几家封测厂的定位
CEO公司布局封测领域的几个目标
1)实现公司TCM模式,和客户一起进行开发
2)定制化生产
未来要形成有特色的存储定制服务。 很多行业用户有定制需求,要实现客户有价值(车厂不同存储,外壳、固件、芯片定义)
3)标准产品还是交给第三方封测
几家封测公司情况
1)巴西封测zilia 有完整业务体系,封测和模组制造都有
服务巴西本地的手机一客户,是巴西市占率最高的存储器厂商。也可以给美国客户交付,江波龙主要是技术和产品方案上合作。为江波龙欧美市场打好生产基础。目前还是服务于本土市场,还没有做太多江波龙产品,目前产能利用率正常。
2)苏州元成OAST的工厂 前端wafer的封装
重心是给国内手机tier1客户服务,产能利用率已经达到80%(23年并购前仅50%),主要针对大客户高端产品的交付保障,主要做江波龙自己的产品,但服务过去别的客户。
3)IPO资金建设的中山制造工厂定义为嵌入式封测、后端的模组制造。
企业级SSD和RDIMM模组制造基地。目前满载,还在不断扩产提升。
产品封测和模组的区别
1)内存条、SSD这些组要模组厂制造贴到PCB上
2)eMMC UFS micro SD这些产品直接封装好就可以销售了
Q未来资本开支和产能规划
CFO
中山江波龙二期工程利用IPO资金正常推进
苏州元成、巴西没有特别大的投资
其他主控芯片、小容量存储器的开发会有一些资本开支
Q企业级存储中长期的机会
COO今年涨的最快的是企业级,但去年跌的最惨的是企业级,甚至比消费级还要低。未来2-3年AI等需求,肯定会持续增加。
全球企业级存储市场只有100亿美金,未来2027年突破200亿美金。
趋势容量快速攀升
公司整个体量非常小,在企业级市场还是0-1的过程。公司要稳扎稳打,不会冒进。
以汽车市场为例 16年规划,23年才做到国内第一。国内创、金融、政府等,大部分是标准,但也有很多定制化需求。
在企业级市场多条腿走路,不只做SSD硬盘,还在做RDIMM内存,DDR4和DDR5产品都已经准备好了。未来对企业级拓展中会有很大作用。公司是19年规划,20年大规模投入,预计还要投入3年才会有更大的成就,管理层有足够耐心继续做大。
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