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宇邦新材取得圆丝焊带涂层厚度测量装置及测量方法专利,测量精度可达到±0.1μm

  • 作者:windy91111
  • 2024-02-28 08:57:54
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金融界2024年2月28日消息,据国家知识产权局公告,苏州宇邦新型材料股份有限公司取得一项名为“一种圆丝焊带涂层厚度测量装置及测量方法“,授权公告号CN108050972B,申请日期为2017年12月。

专利摘要显示,本发明提供一种圆丝焊带涂层厚度测量装置,包括焊带固定柱,其为直线型正多边形柱体,其柱体中心设有贯穿的圆孔且其柱身上设有与圆孔连通的狭缝;涂层厚度测量仪,包括测量平台、测量探头,焊带固定柱轴线与测量平台平行设置,圆丝焊带待测部分搁放在测量探头上;焊带压块,其表面设有至少一条限位槽,所述焊带压块设置在所述测量探头上,所述限位槽与测量探头上的圆丝焊带匹配设置。本发明相较于现有技术,能够快速检测圆丝焊带的涂层厚度,测量方法简单,步骤少,不容易引入误差,测量精度可达到±0.1μm,测量装置的长期稳定性高,涂层测厚仪可以将测量数据快速导出,有利于数据的统计分析。


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