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HVLP铜箔

作者：狼来了
2024-07-02 23:47:46
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Solus Advanced Materials 是一家韩国铜箔供应商，它已经获得了英伟达（Nvidia）的最终量产许可，这意味着它将向铜箔积层板（Copper Clad Laminate，简称CCL）制造商斗山电子供应其高端超低剖面（High Volumetric Low Profile，简称HVLP）铜箔。

HVLP铜箔主要应用于高频高速电路板，例如5G通基站、高速服务器、人工智能加速器等。HVLP铜箔以其表面粗糙度低至0.6微米（μm）以下而著称，全称为高频超低轮廓铜箔，具备硬度高、表面平滑、热稳定性好和厚度均匀等优势，能够最大限度地减少电子产品中的号损失。英伟达计划在今年发布的新一代人工智能（AI）加速器上应用。

全球市场情况全球HVLP铜箔市场主要由日本、韩国和中国台湾的企业主导。尽管中国大陆企业的市场份额较小，但内资企业正在通过技术研发提升竞争力。

国内生产情况铜冠铜箔是国内实现HVLP铜箔量产的企业之一。公司在5G通讯用RTF铜箔和HVLP铜箔领域取得进展，并已经开始向客户供货。

发展趋势随着技术的不断进步和市场需求的增长，预计HVLP铜箔的产能将得到扩张，国内企业将减少对进口的依赖，提升在全球市场的竞争力。同时作为一种关键的电子材料，其在高端电子设备中的应用前景广阔，国内企业在这一领域的进展值得关注。

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