英伟达HVLP铜箔概念股梳理

韩国铜箔材料供应商索路思高端材料已获得英伟达最终量产许可，向韩国覆铜板制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。简单理解就是HVLP铜箔将会用在英伟达服务器的覆铜板上。可最大限度地减少电子产品中的号损失。由于其低号损耗的特性，它不仅用于AI加速器，还用于5G通设备和网络基板材料，以实现高效号传输。

“除了此次获得量产批准的‘N公司’之外，索路思高端材料还获得了‘A公司’下一代AI加速器用铜箔的产品批准。

CCL是PCB制造的上游核心材料，是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。

HVLP铜箔概念股一览

宏和科技玻纤布（CCL的上游原材料之一）供应商，斗山电子为其客户

铜冠铜箔公司是国内唯一能批量出货HVLP铜箔的厂商。目前HVLP铜箔处于产量爬坡阶段，6月交货超100吨，公司HVLP铜箔具备出色的号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，可应用于5G通讯、汽车电子、高端消费电子等领域。客户包括南亚新材、台光电、台燿科技等，其中部分客户供货给英伟达。

逸豪新材公司已经研发并批量生产HDI用超薄铜箔和厚铜箔等高性能铜箔产品。此外，逸豪新材的HVLP铜箔和RTF铜箔已向客户送样，产品目前处于测试验证阶段。

宝鼎科技公司主要从事电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售，黄金采选及销售。子公司金宝电子募投项目只有一个7,000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目，一期项目预计年内投产，达产时间尚不确定。

德福科技公司有HVLP铜箔(超低轮廓、低损耗)和RTF铜箔(低轮廓、低损耗)产品，并实现了一定的出货量。

诺德股份公司主要从事电解铜箔的研发、生产和销售，目前可生产5G高频高速PCB用的RTF铜箔和HVLP铜箔等高端产品。

嘉元科技电子电路铜箔方面，公司围绕市场需求，持续增加研发投入，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了HVLP等高性能电子电路铜箔的技术突破，部分产品已送样测试，具备量产能力。

中一科技公司已经完成HVLP相关的“超低轮廓电解铜箔表面处理工艺”、“12微米超低轮廓铜箔”等项目的研发，并根据市场需求开展相关业务。

众源新材公司的产品包括铜板、铜带、铜箔等，可以用于铜背板连接或背胶铜箔等，与HVLP铜箔的应用领域相关。