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集微网消息(文/张子洁)2月9日,铜冠铜箔在投资者互动平台上表示,公司研发的最新一代5G通讯用HVLP铜箔产品已处于客户最后一轮综合验证阶段,产线初步具备量化生产能力。
据悉,铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等,主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。其中锂电池铜箔下游行业主要为新能源行业,终端应用领域包括新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等。
该公司指出,PCB铜箔的下游主要应用在消费电子、计算机等方面,受政策鼓励的积极影响,云计算、大数据、物联网、移动互联网、人工智能等新一代息技术快速演进,硬件、软件、服务等核心技术体系加速重构,正在引发电子息产业新一轮变革,下游产业升级对国产高性能PCB铜箔的需求不断增加,高端铜箔产品成为行业发展趋势,将带动国内PCB铜箔产业进入新的成长通道。
据悉,铜冠铜箔在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等,在锂电池铜箔领域客户包括了比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等。
该公司在互动平台上还表示,当前我国PCB铜箔供需关系基本保持稳定,部分产品供应较为紧张;锂电池厂商基本处于订单饱和状态,对锂电池铜箔的需求较为旺盛。(校对/GY)
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铜冠铜箔最新一代5G通讯用HVLP铜箔产线初步具备量化生产能力
集微网消息(文/张子洁)2月9日,铜冠铜箔在投资者互动平台上表示,公司研发的最新一代5G通讯用HVLP铜箔产品已处于客户最后一轮综合验证阶段,产线初步具备量化生产能力。
据悉,铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等,主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。其中锂电池铜箔下游行业主要为新能源行业,终端应用领域包括新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等。
该公司指出,PCB铜箔的下游主要应用在消费电子、计算机等方面,受政策鼓励的积极影响,云计算、大数据、物联网、移动互联网、人工智能等新一代息技术快速演进,硬件、软件、服务等核心技术体系加速重构,正在引发电子息产业新一轮变革,下游产业升级对国产高性能PCB铜箔的需求不断增加,高端铜箔产品成为行业发展趋势,将带动国内PCB铜箔产业进入新的成长通道。
据悉,铜冠铜箔在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等,在锂电池铜箔领域客户包括了比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等。
该公司在互动平台上还表示,当前我国PCB铜箔供需关系基本保持稳定,部分产品供应较为紧张;锂电池厂商基本处于订单饱和状态,对锂电池铜箔的需求较为旺盛。(校对/GY)
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