深南电路定增落地，大基金认购3亿元，中金、诺德基金纷纷现身

集微网消息，2月9日，深南电路披露非公开发行股票发行情况报告书，确定此次非公开发行股票的发行价格为107.62元/股，募资总额25.5亿元，其中国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司认购3亿元。

公告显示，除中航产投外，小摩认购2.65亿元、中金认购7099.99万元、诺德基金认购7099.99万元。

此前，深南电路拟定增募资不超过25.5亿元，用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目和补充流动资金。

据悉，封装基板在我国尚处于起步阶段，尚无规模较大的封装基板企业。目前国内封装基板产品以进口为主，限制了集成电路全产业链的发展。

深南电路称，本次非公开发行的募投项目之高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，将进一步完善我国集成电路产业链。本次定增后，可以提升公司的生产能力，满足未来市场的增长需求，为公司有效降低经营风险、扩大市场占有率奠定了坚实基础，为进一步提升市场竞争力提供了有力保障。

目前，深南电路已获国际领先客户认证，但受高难度的工艺要求及产能限制，公司在开发消费电子等领域客户的高端大批量订单时面临较大障碍。现有高阶倒装封装基板产能与业内领先厂商差距较大，较小的产能使得公司在采购成本及费用分摊等方面存在一定劣势，难以形成显著的规模效应，从而影响公司封装基板的国际竞争力。

同时，公司现有封装基板工厂均无法承接未来高阶倒装封装基板产品的技术与产能需求，迫切需要进一步提升设备、环境等硬件条件，以具备高阶工艺技术能力和产能。

因此，公司亟待通过本项目建设扩大高阶倒装封装基板产能并提升技术能力，以满足当前客户日益增长的产能和技术需求。

此外，笔者了解到，深南电路本次定增的对象包括中航产投在内的不超过35名特定投资者。其中，关联方中航产投拟以现金方式认购本次非公开发行股票金额1.5亿元。

资料显示，深南电路控股股东为航空工业集团，而中航产投与公司同受航空工业集团控制，中航产投本次拟认购公司定增发行股票，因此该交易构成关联交易。目前，双方已于2021年7月29日签署了附条件生效的股份认购协议，并且，中航产投本次认购的深南电路定增发行股份自发行结束之日起十八个月内不得转让。（校对/Arden）