大族数控301200上市估值分析和申购建议

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一、公司介绍（总股本不超过 42,000 万股）

（一）主营业务，公司主营业务为 PCB 专用设备的研发、生产和销售，报告期内产品主要覆盖钻孔、 曝光、成型、检测等 PCB 关键工序，是全球 PCB 专用设备企业中产品线最广泛的企业 之一。公司连续十二年位列 CPCA 发布的中国电子电路行业百强排行榜（专用仪器和 设备类）第一名，子公司麦逊电子连续七年位列第四名，主要产品销量在行业内保持领 先地位。公司凭借近二十年在高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光 学系统、激光技术、图像处理、电子测试等方面的技术沉淀，为 PCB 行业打造了具备 竞争优势的工序解决方案，如多类型机械钻孔设备、多光源激光钻孔设备，针对不同感 光材料的激光直接成像设备，机械及激光成型设备，通用、专用及专用高精架构的多规 格测试设备等，主要产品在性能、可靠性上已达到了行业先进水平，满足国内外龙头客 户的技术要求，不断加速对进口设备的国产替代。

（二）主要产品，公司构建了覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分 PCB 市场及钻孔、曝光、成型、检测等不同 PCB 工序的立体化产品矩阵，能够为 PCB 不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案，具体如下

（三）公司的主营业务收入构成情况如下

二、行业和竞争

（一）PCB 专用设备产业链的上游主要为模组、光学器件、控制电子件、机械器件、钣 金机加件等器件生产商，下游为 PCB 制造商（如鹏鼎控股、东山精密、深南电路等）。半导体芯片与多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等各类 PCB 板及零 部件进行装配后广泛应用于 5G 通、计算机、汽车电子等各类终端电子产品，是电子 息产业链的重要组成部分。

Prismark 数据显示，2018 年全球 PCB 产业总产值达 623.96 亿美元，同比增长 6.0%， 受贸易摩擦等因素影响，2019 年产值同比降低 1.7%，但 2020 年在计算设备强劲需求的 带动下，PCB 行业实现 6.4%的大幅增长，产值预计达 652.19 亿美元。未来几年 PCB 行业预计仍将维持较高速的增长，2025 年产值可达 863.25 亿美元，2020-2025 年 CAGR 达 5.8%。

随着 5G 通讯设备、智能手机及个人电脑、VR/AR 及可穿戴设备、高级辅助驾驶及 无人驾驶汽车等电子息产业的快速发展，全球高多层板、HDI 板、IC 封装基板、多 层挠性板等高附加值 PCB 产品的快速发展，对专用设备除数量需求增长外，对高技术 的需求也将提升专用设备的价格，从而促进 PCB 专用设备市场的快速增长。

随着 PCB 产业链的不断转移，我国高多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚 挠结合板等中高端 PCB 板的产值预计将保持快速增长，2020-2025 年 CAGR 预计分别 达 6.1%、7.2%、12.9%、4.5%，高于全球其他主要地区，PCB 产品结构加速升级。

公司现有产品主要应用于多层板市场，并已推出超快激光钻孔设备、精细线路直接 成像设备、专用高精测试设备等多款产品以持续拓展其他 PCB 细分市场。随着我国高 多层板、HDI 板、IC 封装基板等细分市场的快速发展，公司未来发展潜力巨大。

（二）公司凭借多年的自主创新及技术积累，已具备了参与国际化竞争的综合实力，主要产品已展开与德国 Schmoll、日本 Mitsubishi Electric、美国 ESI、以色列 Orbotech、日 本 Nidec-Read、德国 LPKF、德国 Atg L&M 等国际知名企业的竞争。公司相关产品在 国际化竞争中不断迭代优化，推动了公司竞争力的不断增强。公司主要竞争对手介绍如 下

PCB 专用设备行业上市公司数量较少，且目前尚无专业权威市场机构对该行业市 场占有率进行统计。根据 CPCA 行业协会对 PCB 专用设备的排名，公司连续十二年 （2009-2020）位列 CPCA 发布的中国电子电路行业百强排行榜（专用仪器和设备类） 第一名，子公司麦逊电子（2014-2020）连续七年位列第四名，具有领先的行业地位。

在同行业可比公司中处于领先地位。

三、特别风险

（一）技术被赶超或替代的风险 公司已布局多个 PCB 关键工序，但各类型产品均面临着多个国际龙头的激烈竞争。例如钻孔工序产品面临德国 Schmoll 和日本 Mitsubishi Electric 的竞争；检测工序产品面 临德国 Atg L&M 和日本 Nidec-Read 的竞争。与此同时，国内厂商也在加大研发投入， 公司面临着核心技术被国内其他竞争对手赶超的风险。

（二）存货余额较大的风险 报告期各期末，公司存货账面价值分别为 24,582.97 万元、26,054.79 万元、79,909.34 万元和 123,966.29 万元，占流动资产的比例分别为 14.32%、15.19%、28.69%和 37.01%。

（三）应收票据及应收账款余额较大及坏账风险 报告期各期末，公司应收票据及应收账款账面价值合计分别为 112,437.11 万元、 97,190.32 万元、126,886.21 万元和 175,812.02 万元，占流动资产的比例分别为 65.51%、 56.66%、45.56%和 52.49%。报告期内，受行业特点、销售模式、客户用政策等因素 影响，公司期末应收票据及应收账款余额较大。若客户自身发生重大经营困难，公司将 面临一定的坏账损失风险。

四、募投项目

五、财务情况

1.报告期内

2.预测21年业绩公司根据当前经营状况和在手订单情况合理预计 2021 年度可实现的营业收入为 395,000.00 万元至 410,000.00 万元，与上年同期收入 221,030.37 万元相比增长 78.71% 至 85.49%；综合考虑 2021 年软件增值税退税、2021 年 1 月至 11 月公司销售产品结构 变动等因素的影响，预计 2021 年度可实现净利润为 69,000.00 万元至 73,000.00 万元， 与上年同期净利润 30,401.46 万元相比增长 126.96%至 140.12%；预计 2021 年度可实现扣除非经常性损益净利润为 67,000.00 万元至 71,000.00 万元，与上年同期扣除非经常 性损益净利润 29,695.76 万元相比增长 125.87%至 139.36%。

六、无风个人的估值和申购建议总结

发行人公司产品广泛覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分领域，钻孔类设备为公司核心业务，公司主要产品在性能、可靠性上已达到了行业先进水平，满足国内外下游知名客户的技术要求，不断加速对进口设备的国产替代，发行人是大族激光子公司分拆上市，报告期内毛利率低，产能利用率不断下滑，营收增长但是利润增长不明显，公司存货和应收账都大，还有关联交易增多，短线给予280亿左右估值，无风建议一般关注，开盘或者有破发风险，建议保守者不申购。

温馨提示对于新股预测表的价格，无风重点是指开盘价，不是指开盘后跌到这个位置。从炒作情绪来说，高开低走太伤人气，就算高开了跌到某个价位也不建议接盘，除非庄占比资金介入量明显暴增。预测表是看重公司上市前的财务质地和行业前景，新股后期有波动是正常的，个人看法会随着资金的喜好和题材的发酵而改变前期观点（请关注本号每天复盘，会更新不同的估值分析观点），请谨慎和理性参考，本文内容不做任何投资建议，据此操作风险自理