帝科股份投资者关系活动记录表

本次调研活动主要问题及回答如下

1、光伏行业一直有技术创新，公司是否有相应准备？

答公司始终聚焦核心技术能力，以先进配方化材料技术平台为依托，在玻璃粉技术、高温烧结技术、低温固化/烧结技 术、超细线图形印刷技术等方面具有核心优势与竞争力。通过 十来年的自主研发与创新实践，帝科现已成长为全球领先的光 伏金属化浆料供应商之一，针对行业持续技术创新与不同技术 类型都有前瞻性技术研究与相应产品研发储备。公司始终坚持 高度重视研发持续投入，持续培养和引进高素质的研发人员， 拥有一支多元化、国际化的研发技术团队，并不断扩充强化， 对下游需求具备良好的前瞻性、快速响应能力及持续开发能 力，在产品迭代升级频率、技术服务强度上均处于领先优势。

2、公司 TOPCon 正面和背面银浆市占率是否有差异？

答TOPCon 电池是双面结构且对导电银浆存在差异化需 求，TOPCon 电池正、背面全套金属化浆料产品包括正面硼扩 发射极接触用银铝浆、背面掺杂多晶硅层接触用银浆及正背面 主栅银浆，对于浆料有更高的技术要求，有着更高的技术难度。 目前，公司 TOPCon 银浆产品中背面银浆市占率要高于正面银 浆，TOPCon 全套导电银浆产品总体市占率处于行业领先。

3、了解下公司前三季度 TOPCon 银浆加工费与单瓦用量 变动情况？

答公司 TOPCon 银浆的加工费与单瓦用量在 1-3 季度相 对稳定，变化不大。

4、如何看待 TOPCon 银浆的进入门槛，未来新进入者多 吗？

答整体来看，TOPCon 银浆的护城河是增高的，相比 PERC，行业集中度会进一步提升，行业格局也会更稳定，主要 原因有以下四点（1）TOPCon 电池是双面结构且对导电银浆 存在差异化需求，技术难度高于 PERC，涉及到多学科的材料 技术，需要足够的技术沉淀和研发实力，具有很强的技术壁垒； （2）导电银浆直接关系到电池片的转换效率，下游客户会对 TOPCon 银浆进行多维度、长周期的测试认证，准入门槛较高； （3）银浆行业对原材料采购、研发支出的投入要求在逐步提 升，新进入者会面临巨大的资金压力；（4）银浆行业是一个需 要对产品持续投入、不断迭代升级的行业，运行过程中需要足 够的技术研发人才来同步配合，人才壁垒也是非常高的。

5、激光辅助烧结技术是否会影响现有 TOPCon 银浆竞争 格局？

答随着激光辅助烧结技术等新技术的迭代与应用， TOPCon 银浆的技术壁垒会不断提升，对应龙头企业的领先与 先发优势都会越来越明显。目前，公司在激光辅助烧结工艺专用导电浆料产品上处于行业领先地位，正积极与行业领先客户 不断协同创新，共同推进相关技术及产品的快速大规模量产。

6、公司银浆产品的库存情况如何？

答导电银浆属于定制化产品，公司实行以销定产的生产 模式并自行生产，库存周期较短，公司银浆产品的库存处于低 位。

7、公司建设硝酸银项目的目的？

答硝酸银产品的纯度对于金属粉体的性能与成本有重要 影响，公司投资建设硝酸银项目可以极大程度地保障供应链安 全性与稳定性，并有利于降低原材料成本，提高公司产品竞争 力。

8、公司不断推进国产银粉替代，对公司有什么影响？

答进口银粉主要参考伦敦银点价格，国产银粉主要参考 国内银点价格，正常情况下国产银粉的价格相对低于进口银 粉，具体价差随着银点和汇率波动而波动。随着国产粉使用比 例的提升，可以进一步改善公司的毛利，降低汇率波动对公司 产生的影响。

9、请介绍一下公司异质结的进展情况。

答异质结方面，公司在低温纯银浆料路线和银包铜路线 是持续双线推进发力，已在多家行业头部企业完成了产品认 证，产品性能指标处于行业领先水平。低温纯银浆料长期处于 稳定供货交付阶段，低温银包铜浆料在行业龙头客户处已经实 现稳定批量供货。

10、公司半导体浆料未来的进展和后续放量的节奏？

答公司布局的非光伏业务主要聚焦在半导体电子领域， 主要分为三个方向的产品一是 LED 与 IC 芯片封装粘接银浆 在不同导热系数场景的应用；二是面向第三代功率半导体芯片 封装粘接的烧结银产品，在超高散热场景的应用，是未来功率 半导体发展的关键材料之一；三是功率半导体封装用 AMB 陶瓷覆铜板钎焊浆料。与光伏银浆相比，半导体封装浆料品类较 多，导入验证的节奏和时间较长。公司将围绕这三大方向持续 进行产品完善和迭代，客户群体现处于从小规模的验证客户向 中等体量的客户切换过渡阶段，未来公司将重点培育、持续推 进，不断拓宽公司产品的应用领域和市场。