电子元器件行业半导体22Q3财报总结行业景气度分化，设备&材料端稳步提升

　半导体景气度承压，22Q3板块营收同环比小幅提升，净利润同环比下降

  22Q3季度半导体板块营收1013.04亿元(不含中芯国际)，同比增长3%，净利润104.45亿元，同比下降31%；毛利率29.60%，同比下降2.78pct，季度净利率为10.31%，同比下降4.97pct；扣非季度ROE 1.53%，同比下降1.93pct。

  22Q3单季度营收增速排名前3板块为半导体设备(yoy+67%)、封测(yoy+13%)、分立器件(yoy+2%)，单三季度净利润增速排名前3板块为半导体设备(yoy+107%)、制造(yoy+10%)、分立器件(yoy-2%)。

  国产替代驱动设备高增长，产能释放推动材料景气度高企

  由于地缘政治因素，国产替代驱动半导体设备高投入，22Q3半导体设备厂营收增长显著，芯源微(yoy+100%)、富创精密(yoy+82%)、拓荆科技(yoy+79%)、北方华创(yoy+78%)、中微公司(yoy+46%)。随着扩产产能落地，半导体产业链将转变为产能释放，推动半导体材料景气度高企，22Q1材料厂商营收加速成长，安集科技(yoy+55%)、沪硅产业(yoy+47%)、鼎龙股份(yoy+16%)。

  晶圆产能部分结构性紧缺，封测龙头显现盈利韧性

  晶圆产能部分结构性紧缺，龙头中芯国际预告22Q3营收区间127.38~129.93亿元，环比增长0%~2%，毛利率区间38%~40%，环比增长-1.4pct~0.6pct。封测显现盈利韧性，营收稳步增长，其中通富微电(yoy+40%)、长电科技(yoy+13%)。

  手机类IC需求疲软，汽车/特种应用等需求旺盛

  手机等消费电子需求疲软致相关公司营收增速下降，格科微(yoy-19%)、韦尔股份(yoy-27%)、江波龙(yoy-27%)、卓胜微(yoy-30%)、唯捷创芯(yoy-56%)。汽车/军工/AIoT等特定领域需求持续旺盛，复旦微电(yoy+42%)、紫光国微(yoy+36%)、澜起科技(yoy+10%)。模拟芯片赛道坡长雪厚，22Q3龙头模拟赛道公司营收翻倍增长，纳芯微(+102%)、圣邦股份(yoy+23%)、思瑞浦(yoy+16%)。

  乘新能车/新能源/工业4.0之风，功率及分立器件板块营收增速突出

  受益新能车/新能源/工业4.0/IoT等渗透率持续提升，IGBT/MOSFET等功率及分立器件板块需求快速提升，22Q3该板块营收增速位列第三。板块龙头营收表现突出，斯达半导(yoy+51%)、东微半导(yoy+36%)、时代电气(yoy+35%)、扬杰科技(yoy+26%)、士兰微(yoy+8%)、华润微(yoy+1%)。

  我们继续看多半导体行业，关注“龙头低估”&“小而美”公司

  ICInsights预计22年全球IC市场增长11%至5651亿美元，可持续关注“龙头低估”&“小而美”公司。龙头低估韦尔股份(CMOS传感器)、卓胜微(射频芯片)、闻泰科技(功率IDM+手机ODM)、北京君正(车规级芯片平台)、时代电气(功率IDM)等；小而美拓荆科技(薄膜沉积设备)、芯原股份(IP授权&芯片量产)、英集芯(电源管理SoC)、江波龙(存储模组)等。

  风险提示下游需求不足；地缘政治因素不确定性；疫情风险；估值风险