【A股牛栏】第21篇斯达半导

【本始作于2021.4.30】

所有的芯片制造都分为三个流程设计、制造、封测。

每一类的芯片在不同的时代环境下兴衰演化，最终市场格局也不断变化。比如我们一开始接触的电子产品是电话、大哥大、黑白电视，然后是电脑、手机、智能手机，再到现在的无线耳机、智能汽车、扫地机器人等。

产品都是市场导向的，各类市场的扩张收缩自然也会给制造端带来巨大的变化。

当年日本半导体被吹上了天，那仅仅是存储芯片领域，那是70-80年代。电脑还未兴起，简单可以归类为TV时代。后来电脑开始兴起，也就是比尔盖茨的时代，PC时代，CPU芯片开始占据行业主导地位。再后来也就出现了GPU芯片（即显卡）。

如果按照技术难度的段位来划分，CPU+GPU是第一梯队，DRAM+NAND是第二梯队，第三梯队应该为传感器类和光学类（即LED、指纹识别领域）。

而现在，中国半导体行业，正在迎来一个超车的机会。那就是功率半导体时代，我个人认为这会是一个新时代，一个新智能时代。

为什么这么说呢？从科技或者半导体行业来说，【TV时代】基本上是不需要算法的，只需要存储，所以存储芯片是主流。而【PC时代】算法、程序之上，这就是逻辑类芯片，于是CPU+GPU芯片成为主流。这类芯片基本上就是起到一个控制作用，这个控制的范围其实仅限于软件，在屏幕上完成，比如游戏、或者各种办公软件等。

那么下一个时代是什么呢？我暂且用【AI时代】来命名。我的解释和定义可能跟很多人所说的不一样。PC时代程序的控制范围其实仅仅局限于在屏幕上，而AI时代，程序的控制范围就进入了现实生活中，比如现在的无人技术、扫地机器人、无人机等这些都属于程序控制某个物体或者工具。而不是以前的PC时代，我控制的是屏幕上人物或者其他类型的操作用途。这两个的难度是完全不一样的，后者需要完成的现实中的驱动，前者只是一个算法而已，在屏幕上显示出一个虚拟的画面。后者需要做到电力、动力传输控制等，大家可以理解成现实版的变形金刚、钢铁侠等，而目前的自动驾驶、无人机其实就是一个弱化萌芽版。

这一块需要的芯片就是功率芯片或者成为功率半导体。这一块目前的编程、算法等基本还处于一片空白，今天说的也仅仅是这一块的硬件制造层面，而不包括软件层面。软件层面也许就是机床领域或者一些工业软件、自动化方面算是半只脚迈进了这个领域。

言归正传，我们继续聊功率半导体。在前一篇的【华润微】主要做的就是MOS功率半导体，就技术难度难度来说，这类半导体只能排第二，排第一的应该是IGBT功率半导体。（长啥样见下图）

这里我暂时打个岔，比亚迪其实是中国最像三星的企业，因为比亚迪的业务范围非常广、电池、电子产品、汽车等。比亚迪一开始还真是做电子产品起家的，这一有兴趣的朋友可以参考【A股牛栏】第2篇比亚迪

可以说比亚迪是国内唯一一家深耕汽车+电池+电子元器件结合的公司。可以说比亚迪在半导体领域、或者说电子元器件领域也是国内数一数二的，手机、PC方面的我就不说了。重说说跟汽车结合的此类电子元器件，于是也就提到的今天的产品主角【IGBT】

这里我依旧附上一篇来自网络的科普图

下面我再附上一段来自业内专业人士对于【IGBT】的解释

IGBT作为一种新型电力电子器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，其作用类似于人类的心脏，能够根据工业装置中的号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。因此，IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域。{本段为复制粘贴内容}

我再对这段话做个举例翻译我就用目前的智能汽车来说，汽车要想实现无人驾驶，天上需要有卫星提供定位，地面需要有摄像头、雷达等传感器提供车子周围的情况，然后汽车通过内部的一套算法，判断出，什么时候该加速、减速、避让等等。

算法这一块依旧属于CPU+GPU领域范畴、因为他们负责的是逻辑和发出指令。那么发出指令之后，如何操控这个车子，这就是各类功率半导体需要做的事情了。这就是上面说的根据号指令来 调节电压、电流、频率等，这就是IGBT芯片。这块芯片是用于实际操控某个工具的，所以和机床、工业软件、智能制造类是密切相关的。

IGBT半导体头部企业基本都是汽车行业的强国，那么很容易就能想到德系车、日系车等，这一块确实是跟汽车密切相关的。在未来的智能汽车时代，IGBT半导体必然会越来越重要，盈利真正的爆发增长。

所以这个行业的第一是德国的英飞凌（27%）（前身是西门子的半导体部门）、第二是日本的三菱（17%）、第三依旧是日本的富士电机（12%）、第四是美国的安森美半导体（7%）第五是德国的赛米控（6%）。根据前五的市场占有率，我们基本可以得出前五以外的那些企业的市场份额已经是极低的了。

是的，现实就是这么苦逼，中国也就是抄作业攒下的这40年家底，跟那些百年底蕴的发达国家是很难比的。但中国能参与到这个领域，本身已经就非常牛逼了，这个世界上的很多国家连参与的资格都没有。

在IGBT领域，汽车+电子的资深企业比亚迪是当之无愧的国内第一，其次就排到了今天我们要谈的这家企业【斯达半导】，全球第八，国内第一。

如果把IGBT比作电池，那么斯达半导同等于宁德时代和比亚迪的对比。

因为比亚迪的业务范围实在是太广了，个人认为比亚迪应该做各种拆分，认真的把比亚迪打造成为中国的三星。我个人更喜欢专注的企业，所以今天我们要谈的是【斯达半导】，国内唯一一家在IGBT领域进入国际前十的企业，拥有IGBT设计、研发、制造、销售全套产业链的公司。你也可以理解为是IDM模式，实际上在市场还没有足够广阔的时候，任何行业其实都是IDM模式，直到后来产业不断细分、失控、臃肿了，才会走上独立环节上的模式。

这里再打个岔，对比一下比亚迪和斯达半导。

用标签化的说法来定义斯达半导=宁德时代VS比亚迪电池业务

我前面说了，比亚迪的业务范围实在是太杂了，在我来比亚迪肯定比宁德时代牛逼，但宁德时代更专注，资本更喜欢专注的企业，所以宁德时代市值一直压比亚迪一头。

就IGBT来说，比亚迪固然有自身的汽车业务作为支撑，但国产车良莠不齐，整体实力上又确实跟日德汽车有很大差距。所以就汽车领域的IGBT来说，无论是国内汽车厂商或者是日韩德美汽车厂商基本都有自己的供应体系，根本不会用到比亚迪自身产的IGBT。

就2019年新能源汽车IGBT模块市场份额举例英飞凌49%排行第一，比亚迪20%排行第二，斯达半导16%排名第三。【注】本数据仅为新能源汽车领域，并不包括燃油车领域，在整个汽车领域，比亚迪和斯达半导的市场占有率是很低的。

如果用木桶理论来说，比亚迪是完美的，没有短板的；但缺陷也很明显，同样也无法突出其长板。就刀片电池来说，其实国内很多车企都在使用，但内部有协定，不能公开，因为会给一些新品牌车企带来“负面影响”。

因为比亚迪本身的名声也确实不咋好，这一只能说品牌营销方面确实不行，还有一个就是国人过于崇拜洋品牌形成的傻逼脑残思维。

就新能源汽车领域来说，比亚迪的综合实力一直是碾压特斯拉的，但在销量和市值方面还是被特斯拉碾压了。这东西说不清，没法说~前几天特斯拉女车主车顶维权，网友总结得好“买特斯拉，说明面子比命重要！”

言归正传，我们还是聊聊，斯达半导和比亚迪在IGBT领域的实力对比。刚才上面我们说了比亚迪的业务太杂了、而且利润率也比较低，所以根本没有资金实力形成业务上的聚焦，打造出自己的王牌产品。

如果就车用IGBT来说，比亚迪应该是要领先于斯达半导的。但是就泛IGBT领域，比亚迪就没法跟斯达半导比了。这就好比宁德时代的电池一定比比亚迪的电池卖得好一个道理。专业上，技术、专利等宁德时代也是一定比比亚迪更牛逼的，所以斯达半导在IGBT领域和比亚迪的对比也同样如此。

IGBT的应用不只是汽车领域，在其他领域也被广泛运用，比如风电、轨道交通等。目前只能说在新能源汽车的浪潮下，IGBT的重要性和市场被扩大、升级了而已。

根据2018年的相关统计，IGBT大约占了驱动电机系统成本的一半，占整车成本的7-10%。

根据2018年IHS的销售数据斯达半导全球排行第八，市场占有率2.2%。英飞凌34.5%位居行业第一，三菱10.4%位居第二，富士电机9.7%位居第三。

就IGBT来说，水平的高低主要在于其在电压高低下的运用，你可以理解为电压越高，芯片的功率越大，功能越牛逼、技术难度越高。同样的电压区间，对于电压控制的精度就是其行业高度和地位的体现。

就车用IGBT来说，电压主要在600V-1200V，而在轨道交通（高铁、地铁、轻轨等）需要的IGBT最大电压能达到6.5K V，目前国内的中国中车也能生产出同等级的产品，这或许就是中国高铁能如此牛逼和走出国门的重要因。

回到常规商用的IGBT上，目前英飞凌已经是第八代技术，三菱电机2012年也推出了第七代技术。比亚迪在2018年底才推出了第五代技术的IGBT，而斯达半导已经开发到了第六代，这就是专注的力量，这也许就是我非常好斯达半导的重要因。

就国内的IGBT领域来说，斯达半导第一，比亚迪第二、华虹第三。

本我一直在强调，比亚迪业务太杂了，本身利润率又不够，不足以支撑全方位多的技术研发，所以必须要拆分独立，甚至上市。而实际上比亚迪也确实有这方面的动作。2020年4、5、6月，比亚迪正在加速拆分比亚迪的半导体业务，并完成了A轮融资，目前正在为上市做准备。

2020年2月，斯达半导登录A股，连续21个“一字板”。单纯从股价走势来说，斯达半导和宁德时代是非常类似的。（即上市连板之后并未出现大幅回调。）详见下图

斯达半导虽然去年刚刚上市，但这家公司并不年轻。上用了很大的篇幅在解释IGBT、以及斯达半导和比亚迪的对比，以及国际行业地位。

下面我们来简单了解一下这家公司

【斯达半导】也是一个海归创业的故事的典型。

【沈华】出生于1963年，耶鲁大学应用科学硕士、麻省理工电子材料学博士，后就职于西门子微电子部门的高级工程师。{1999年改名为英飞凌，也就是现在IGBT领域的绝对龙头}

【ps】从行业第一离职下海创业，把公司干到了行业前十，也就不这么难理解了。

2000年，沈华从英飞凌离职加入美国硅谷的赛灵思半导体。

2005年回国创立斯达半导，合伙人正式他的妻子【胡畏】。胡畏同样不简单，夫妻都是典型的学霸，美国斯坦福大学工程经济硕士，北京市中心助理研究员，美国汉密尔顿证券商业分析师、PF市场总监。

沈华夫妇十分低调，公开的资料基本找不到两人太多的息，尤其是照片。 

（沈华）

不得不说，这夫妻两，科技+金融，简直是完美的结合；犹如硅谷+华尔街组合。从斯达半导的股权结构就能出其高明之处，详见下图

通过上图我们可以到，两人成立了一家XX公司，股权明确，37开，个人猜测，注册地应该是开曼群岛，具体我就不去证了。然后隔了一层100%控股注册了香港斯达控股有限公司，而后再隔了一层才是浙江嘉兴的斯达半导体有限公司。这其中的门道我就不多解释了，弯弯绕绕涉及到各方面，总是很高明、很牛逼就对了。

这还不是重，重是股票操作上，手笔真是老辣。华尔街的操盘手莫不过如此，为了方便理解我下面就直接用胡畏这第三人称了，因为账户变化就来自两人的成立的XX公司。

斯达半导上市是2020年2月，胡畏买入斯达半导275万股，位列第二大流通股东。（注当时是新股上市，流通市值非常小，资料来自流通股前十大股东公告）随后6月减仓156万股，9月只余88万股，12月清仓。结合股价走势如下，我们可以到，基本上都是完美跑在高。

【注】本次胡畏的操作对于其总资产而言，九牛一毛。根据解禁以前的流通市值约85亿，胡畏第一次建仓约占比7%（约6亿），第二次建仓不到2亿。根据其总股份占比波动带来的收益，全部操作的收益可以忽略，大约盈利几个亿。

本段之所以强调该操作，或许只是为了说明，胡畏自身的牛逼！不愧是华尔街的大牛。

还有一，目前的前十大股东中，第一是夫妇两的香港斯达控股（44.5%），第二（18%）、第三（5.4%）、第四2.7%都是斯达半导的高管。

我想表达啥呢？公司内部以及该夫妇本人非常好本公司的长远发展。通过上的对比，我多次强调，在IGBT领域，斯达半导可以对标宁德时代。

因为斯达半导2020年2月才上市，目前依旧算个次新股。下面我们来一下解禁的时间，上一次解禁是是2021年2月10日，解禁规模约占总股本的25%，见上图。

下一次解禁为2023年2月6日，解禁规模占总股本的50%。什么意思呢？目前斯达半导总市值330亿，流通市值160亿。下一次解禁得到2年后，也就是说这两年完全不必要担心解禁的风险。关于斯达半导今年2月约25%的解禁，我朋友圈是有公开说过的。

斯达半导的营收高吗？并不高。

2019年营收8.8亿，净利润1.3亿。

2020年营收9.6亿，净利润1.8亿。

总体毛利约30%，净利率15-20%。

最后总结我非常好斯达半导的长期投资价值！