产业链跟踪大部分板块业绩持续承压，建议关注细分景

产业链跟踪 大部分板块业绩持续承压， 建议关注细分景气赛道。

1、汽车半导体 单车半导体价值量数倍成长，未来十年半导体下游增速最

快的赛道。 1 月新能源汽车主要受到春节等因素影响，销量整体环比下行。

DIGITIMES 预计 2030 年全球汽车半导体市场规模将达 1450 亿美元， 2021-

2030 年 CAGR 达 12%。 建议关注汽车智能化带来传感器和高算力芯片需求

提升，以及高压平台和充电桩对功率和模拟芯片等的拉动。

2、设计/IDM业绩持续分化，关注板块复苏和景气赛道带来的边际提升。

1）处理器 消费类疲软拖累明显， 预计 23H1 行业整体仍无明显回暖。 全

球处理器大厂均表示目前手机和 PC 等消费类市场需求疲软持续， 英特尔

22Q4 营收同比下降 32%，预计 23Q1 将持续亏损。 AMD 22Q4 营收高于市

场预期，数据中心部门和嵌入式部门营收同比大幅增长，预计 23Q1 客户业

务和游戏部门营收将持续下降。国内大部分 SoC 芯片厂商表示全年营收均

出现下降，同时受消费类需求疲软影响全年利润水平大幅降低。海光息受

益于创等市场需求，预计 2022 年利润同比大幅增长。

2） MCU 国内部分公司 23H1 库存或将维持高位， 2023 年汽车产品供需预

计依然偏紧。 MCU 厂商 ST 22Q4 收入 44.2 亿美元，同比+24.4%/环比

+2.4%， 表示 2023 年汽车和工业仍将是主要增长动力； NXP 22Q4 汽车业

务环比持平，主要受供应链限制，但长期汽车业务有望持续增长。 海外例如

瑞萨、 NXP 的 MCU 汽车/工业占比较高， ST 等大厂逐步将 MCU 产能从消

费向工业/汽车倾斜，因此海外原厂价格表现健康；由于国内 MCU 厂商产品

以消费类、小家电、电动工具为主，当前需求持续疲软且面临价格下滑和晶

圆成本上涨等压力， 从 22Q4 单季来看，中颖业绩环比持平、中微半导亏损

扩大、乐鑫损益两平， 中颖订单略高于 1 个月，仍处于较低水平。 整体需求

未明显复苏，库存依旧维持高位甚至仍将上升，行业库存可能自 23H2 开始

好转。 国内厂商如国芯、 兆易、中颖、峰岹等积极布局车规 MCU，看好长

期国内 MCU 厂商产品结构升级态势。

3）存储 1 月价格跌幅缩小，看好 23Q1-Q2 价格逐渐企稳。 1 月 DRAM 和

NAND 现货价格跌幅环比均有所缩小，利基 NOR 价格跌幅也逐渐稳定。尽

管行业库存仍在持续调整，但伴随美光、 SK 海力士等达产加速减产，行业

供需情况预计在 23H2 迎来反转，存储价格有望在 23Q1 起两个季度内跌幅

逐渐减小甚至企稳。

4）模拟 除汽车外其它领域大都需求疲软， 国际大厂扩产下行业竞争或将

持续加剧。 TI 22Q4 营收同比-3.35%/环比-10.89%， 预计 23Q1 营收同比-

11.31%/环比-6.85%，预计 23Q1 除汽车外其它市场下行趋势持续。 TI 新 12

寸厂 LFAB 12 月投产， ADI 投资 10 亿美元俄勒冈州厂产能或将翻倍，全球

优质产能提升预计对国内模拟新品厂商或有潜在冲击，预计 23H1 全球电源

管理芯片以消费类等需求相对疲软为代表的领域报价将续降 5%-10%。大部

分国内模拟公司产品结构仍然以消费类为主， 22 年和 22Q4 业绩承压明显，

少部分产品结构优异的公司（如雅创等）业绩表现相对更优。

5）射频 Q4 海外龙头稼动率持续下行，关注国内龙头高端产品进展。 安卓

手机需求不振叠加库存调整，台湾砷化镓代工龙头稳懋 10/11 月营收同比-

49%/-49%；海外龙头 Qorvo 在 Q4 降低了工厂的产能利用率。国内厂商卓

胜微、唯捷创芯在 23H1 仍有较大的库存压力， 23Q3 有望迎来业绩同比转

正，同时建议关注高端滤波器及发射模组拓展进展。

6） CIS 手机、安防下游需求压力较大，汽车为结构性增长点。 不同下游的

表现分化， 手机市场需求疲软；安防下游受经济疲软、疫情防控影响较大，

需求下滑明显；汽车市场是结构性增长点。 海外龙头索尼表示未来重心将会

转向高端机型和汽车市场。 Q4 韦尔/格科微/思特威都继续受到了手机、安防

等下游需求疲软及库存调整的影响。

7）特种 IC 行业持续维持高景气态势，但 2023 年特种 IC 价格或有下行风

险。 国内特种领域支出不断扩大，对特种 IC 采购需求逐步增加，高景气态

势望继续维持。由于国内特种 IC 市场规模扩大带来市场新进入者逐步增敬请阅读末页的重要说明 3

行业深度报告

多，特种 IC 或有竞争加剧风险。同时当前国产特种 IC 价格较海外厂商更

高，特种 IC 国产化率大幅提升的背景下价格或有向下波动的可能。

8） 功率半导体 国内功率器件厂商全年业绩分化明显，全球 SiC 产业链加

大布局争夺未来市场。 功率器件的下游应用中目前新能源汽车和光伏等新能

源电力景气度整体相对旺盛， SiC 展现高速成长态势， Wolfspeed 表示目前

市场需求强劲导致行业仍受供应限制，射频市场持续疲软，工业领域碳化硅

空间巨大。碳化硅器件厂和整车合作逐步加速，英飞凌、 ST 等碳化硅衬底

和器件厂商不断扩张产能迎接未来需求。国内功率公司 2022 年业绩分化明

显，产品结构中高端功率器件占比较大和下游应用中汽车和光伏等新能源领

域为主的厂商如斯达半导和东微半导等全年业绩同比实现增长。

3、代工 23Q1 稼动率持续下滑， 2023 年整体资本支出或将同比下滑。 全

球一二线代工厂 22Q4 产能利用率基本均持续下滑， TSMC 7nm 产能利用率

不及预期， UMC 22Q4 产能利用率骤降 10ppts 至 90%，预计 23Q1 将大幅

下滑至 70%；华虹拥有较多功率等特色工艺产品，因此当前稼动率仍维持较

高水平。 TSMC 和 UMC 分别预计 2023 年资本支出为 320-360 亿美元和 30

亿美元，整体资本支出较为保守；国内 SMIC 未来 5-7 年内将投资 300 亿美

元新建 34 万片/月产能，华虹无锡近日获大基金二期等主体增资合营公司，

并投资合计 67 亿美元用于扩充 65/55nm 至 40nm 工艺的 12 英寸晶圆产

能，国内晶圆厂长期扩产规划依旧稳健。

4、封测产能利用率仍将持续下滑数个季度， 2023 年需求尚不明朗。 由于

封测厂稼动率变化一般晚于晶圆厂 1 个季度，日月光预计 23Q1 整体封测稼

动率可能仍将下滑； IC 封测设备龙头爱德万预期 FY2023（ 23M4-24M4）业

绩增速为-15%至+10%，具备相当高不确定区间， 2024 年后行业可能才会比

较明朗。从厂商表现来看，订单中 IDM 大厂委外占比较高、产品结构更为高

端的厂商收入或业绩表现可能将明显优于同业。

5、 设备及材料 2023 年设备行业确定性下行，材料行业需求可能迎来调

整，美国出口管制进一步加剧。 受行业景气度影响，目前全球逻辑及存储厂

商均下修 2023 年资本支出， 2023 年半导体设备下行周期确立，日本 12 月

月度设备出货额加速环比下行；材料端，环球晶圆表示半成客户要求调整长

约，下游景气度下滑压力略微传导至上游。越化学和 SUMCO 均表示目前

硅片仍供不应求，但 2023 年全球硅片需求侧或将迎来调整；美国出口管制

方面，美国或将联合日本荷兰，进一步限制制造设备等出口到中国大陆，

2023 年长存、长鑫等产线扩产或将进一步受限，海外设备公司 2023 年中国

地区收入均受不同程度影响。 22Q4 国内设备厂商收入业绩均符合预期，但

从产业链跟踪来看，部分国内设备厂商当前新签订单已经出现一定松动，但

也观察到很多设备厂商不断推出新品进行送样导入，后续也可期待相关政策

对设备材料行业的支持。

6、设备零部件 2023 年行业景气度可能出现波动，国内零部件厂商国内业

务预计优于海外业务。 2023 年全球设备行业下行周期确立，当前国内如富

创精密、新莱应材等营收中一定比例来自海外客户，海外客户 2023 年营收

同比增速或有承压态势。但考虑到国内设备零部件国产化率依旧较低且设备

零部件厂商后续产能扩充主要面向国内设备市场，另外还有相当多零部件细

分类型尚处于 0-1 突破阶段，因此尽管设备零部件行业景气度后续或有波

动，但零部件赛道长期成长空间依旧清晰，建议关注国内客户加速突破且有

新品放量的零部件厂商。

7、 EDA/IP国内 EDA/IP 公司全年盈利同比增长，受半导体行业周期波动

影响较小。 芯原股份、概伦电子和广立22 全年盈利均同比大幅增长。

❑ 投资建议 基于我们的研究框架与产业数据跟踪， 当前半导体需求端仍然呈

现结构分化趋势， 以手机/IoT/PC 为代表的消费类需求当前仍显疲弱， 但市

场对于 23H2 消费类需求复苏抱有预期， 汽车/光伏等细分需求是相对亮点。

半导体行业尤其是消费类去库压力仍然较大， 但已有边际改善， 半导体景气

度边际变弱趋势逐步向上游设备和材料端传导， 2023 年中半导体产业链库

存有望去化完成， 建议持续关注需求和库存边际变化， 静待行业景气拐点，敬请阅读末页的重要说明 4

行业深度报告

并把握板块投资的提前布局时机。 从确定性、景气度和估值三因素框架下，

重点聚焦三条主线 1）把握确定性+估值组合，可以关注跌幅较深、有望受

益于行业周期性拐点来临的消费类设计公司； 2）把握确定性+景气度组合，

关注下游主要覆盖汽车/光伏/储能等相对景气赛道的优质半导体公司； 3）美

国对中国发展半导体加大限制，关注国产替代逻辑持续加强的设备、材料、

零部件以及先进制程主芯片等公司

1） SoC/MCU 关注受益汽车增量以及产品结构加速调整的公司瑞芯微、晶

晨、兆易、中颖、 国芯、 峰岹、国民、芯海、乐鑫、中微、普冉等；

2） 服务器 IC 关注受益于 DDR5 渗透率提升和服务器主芯片国产替代的标

的澜起、聚辰、海光等；

3） 模拟芯片 海外 IDM 模拟大厂产能扩张供需逐步改善背景下景气度边际

减弱，后续业绩增速放缓或给估值带来的压力， 建议关注在汽车芯片领

域有布局或有其他新品突破的公司纳芯微、圣邦、思瑞浦、 杰华特、 艾

为、帝奥微、芯朋微、赛微微电、力芯微、灿瑞科技等；

4） 射频/CIS 短期受下游手机景气度影响，但长期具有品类扩张、份额提

升逻辑且在细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的卓胜微、 韦尔股

份、唯捷创新、格科微、思特威等；

5） 特种 IC 特种产品采购规模不断加大，特种 IC 保持较高景气度，建议关

注市占率不断提升、新品持续突破放量的特种 IC 公司如复旦微电、紫光

国微、振华风光、振芯科技、臻镭科技等；

6） 功率半导体 国内外光伏装机量需求整体乐观，同时汽车 800V 高压平

台和快充趋势带来 IGBT、 SiC 和高压 MOS 的机会，建议关注斯达、时

代、东微、宏微、天岳、士兰微、新洁能、扬杰、闻泰、华润微等；

7） 设备&材料&零部件 受景气度以及美国限制等影响，中国大陆 2023 年

晶圆厂 capex 或有下滑态势，但可期待后续相关政策对板块的催化，设

备材料零部件长期自主可控逻辑强化依旧清晰。设备建议关注北方华

创、拓荆、华海清科、芯源微、长川、中微、盛美、微导纳米、万业、

华峰测控等；零部件建议关注富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科

技、江丰电子、汉钟精机、华亚智能等；材料建议关注沪硅、安集、鼎

龙、立昂微、华特、金宏、彤程等。